[發明專利]用于減輕射頻干擾的EBG設計

有效

• 申請號: 201510123368.1
• 申請日: 2015-03-20
• 公開（公告）號: CN105007710B
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 陳仲豪
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 馬紅梅;姜甜

1.一種用于電磁干擾屏蔽的裝置，包括：

電磁帶隙（EBG）結構；

所述裝置的表面，其中，所述EBG結構以部分圍繞天線方式集成到該表面中，以便向所述天線提供與包括該天線的操作頻率的電磁干擾帶的局部隔離。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述裝置是電子設備的機殼，并且所述EBG結構集成到所述機殼的一個表面中。

3.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述裝置是散熱器，并且所述EBG結構集成到所述散熱器的一個表面中。

4.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述裝置是熱管，并且所述EBG結構集成到所述熱管的一個表面中。

5.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述裝置是均熱器，并且所述EBG結構集成到所述均熱器的一個表面中。

6.根據權利要求1-5中任一項所述的裝置，其中，所述EBG結構是蘑菇型EBG結構。

7.根據權利要求1-5中任一項所述的裝置，其中，第二EBG結構使用粘合劑而附著于所述裝置的表面，使得所述第二EBG結構是EBG膠帶。

8.一種用于構造具有電磁干擾屏蔽的電子設備的方法，包括：

形成所述電子設備的包殼，其中所述包殼包括電磁帶隙（EBG）結構；

將天線和多個噪聲產生組件定位在所述包殼內以相對于所述天線阻擋來自所述多個噪聲產生組件的噪聲，其中所述EBG結構被實現為部分地圍繞所述天線以便為所述天線提供與包括所述天線的操作頻率的電磁干擾帶的局部隔離。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，所述EBG結構是蘑菇型EBG結構。

10.根據權利要求8所述的方法，其中，所述EBG結構與所述包殼集成。

11.根據權利要求8所述的方法，其中，在所述包殼的工業設計期間生成所述包殼上的所述EBG結構的布置。

12.根據權利要求8所述的方法，其中，所述噪聲產生組件至少包括中央處理單元（CPU）、平臺控制器中心（PCH）、存儲器設備、面板定時控制器、母板布局或其任何組合。

13.根據權利要求8所述的方法，其中，EBG結構被選擇為減輕電磁干擾的頻帶，以阻擋電磁干擾的選擇性頻率。

14.根據權利要求8所述的方法，其中，所述包殼包括將電磁干擾引導離開所述天線的金屬涂層。

15.根據權利要求14所述的方法，其中，所述金屬涂層引導來自所述噪聲產生組件的電磁干擾遍及整個機殼。

16.一種用于針對電磁干擾屏蔽適配電子設備的方法，包括：

將包括電磁帶隙結構（EBG）的電磁帶隙（EBG）膠帶以部分圍繞天線的方式附著到所述電子設備內的表面，以防止噪聲干擾所述天線的操作，其中該EBG結構減輕包括所述天線的操作頻率的電磁干擾帶。

17.根據權利要求16所述的方法，其中，所述表面是所述電子設備的殼體。

18.根據權利要求16所述的方法，其中，所述EBG膠帶包括導電粘合層。

19.根據權利要求16-18中任一項所述的方法，其中，所述EBG膠帶包括蘑菇型EBG結構。

20.根據權利要求18所述的方法，其中，所述表面是所述電子設備的殼體的一部分。