[發(fā)明專利]用于減輕射頻干擾的EBG設(shè)計有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510123368.1 | 申請日: | 2015-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN105007710B | 公開(公告)日: | 2019-05-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳仲豪 | 申請(專利權(quán))人: | 英特爾公司 |
| 主分類號: | H05K9/00 | 分類號: | H05K9/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 馬紅梅;姜甜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 減輕 射頻 干擾 ebg 設(shè)計 | ||
本發(fā)明涉及用于減輕射頻干擾的EBG設(shè)計。在本文描述了用于電磁干擾屏蔽的裝置。該裝置包括電磁帶隙(EBG)結(jié)構(gòu)。EBG結(jié)構(gòu)附著于裝置的表面使得噪聲傳播被減輕。裝置可以是電子設(shè)備的機(jī)殼,并且EBG結(jié)構(gòu)可以附著于機(jī)殼的一個表面。此外,裝置可以是散熱器,并且EBG結(jié)構(gòu)能夠附著于散熱器的一個表面。
技術(shù)領(lǐng)域
本技術(shù)總體上涉及射頻干擾。更具體地,本技術(shù)涉及防止機(jī)殼內(nèi)的射頻干擾。
背景技術(shù)
諸如計算系統(tǒng)、平板機(jī)、膝上計算機(jī)、移動式電話等等的計算平臺被容納在機(jī)殼內(nèi)。隨著這些設(shè)備的尺寸變得更小,來自各個母板組件和數(shù)字傳輸?shù)母蓴_更接近于設(shè)備的各個無線天線。
附圖說明
圖1是可包括結(jié)構(gòu)化立體系統(tǒng)的計算設(shè)備的框圖;
圖2圖示出具有載臺噪聲的兩種機(jī)殼設(shè)計;
圖3是蘑菇型EBG結(jié)構(gòu);
圖4是若干EBG結(jié)構(gòu)設(shè)計的圖示;并且
圖5是熱設(shè)備之下的EBG設(shè)計;
圖6是EBG膠帶;并且
圖7是用于構(gòu)造具有電磁干擾屏蔽的電子設(shè)備的過程流程圖。
貫穿本公開和附圖使用相同的附圖標(biāo)記來指代相似的組件和特征。100系列中的附圖標(biāo)記指的是最初在圖1中找到的特征;200系列中的附圖標(biāo)記指的是最初在圖2中找到的特征;等等。
具體實施方式
如上所述,較小的計算設(shè)備導(dǎo)致來自母板和結(jié)果得到的數(shù)字傳輸?shù)母蓴_更接近于設(shè)備的無線天線。移動計算機(jī)行業(yè)已經(jīng)以快速的步伐向諸如超極本和平板機(jī)設(shè)計之類的小計算設(shè)備演進(jìn)。由于從諸如中央處理單元(CPU)、平臺控制器中心(PCH)、雙數(shù)據(jù)速率(DDR)存儲器、面板定時控制器、母板布局等等的組件生成的電磁噪聲現(xiàn)在更接近于天線得多,因此將諸如根據(jù)WiFi聯(lián)盟(WiFi)的那些標(biāo)準(zhǔn)之類的無線標(biāo)準(zhǔn)、遵循國際移動電信2000(IMT-2000)規(guī)范(3G)和長期演進(jìn)(LTE)標(biāo)準(zhǔn)的網(wǎng)絡(luò)集成到緊湊超極本或平板機(jī)形狀因數(shù)中可能是有挑戰(zhàn)的。另外地,天線可以與母版被放置在相同的包殼或機(jī)殼內(nèi)。此外,機(jī)殼典型地是金屬包殼,與針對電磁干擾的屏蔽相反,其進(jìn)而充當(dāng)針對電磁干擾的傳播路徑。由天線接收的該干擾或噪聲可能使諸如吞吐量之類的無線性能降級并使用戶體驗變壞。
本文描述的實施例實現(xiàn)了用于減輕亦稱為電磁干擾(EMI)的射頻干擾的電磁帶隙(EBG)設(shè)計。在實施例中,EBG結(jié)構(gòu)附著于裝置的表面使得在機(jī)殼內(nèi)減輕噪聲傳播。EBG結(jié)構(gòu)能夠是蘑菇型EBG結(jié)構(gòu),并且EBG結(jié)構(gòu)能夠被集成到裝置的表面中。使用本技術(shù),能夠在不添加在典型的電磁干擾屏蔽中使用的印刷電路板(PCB)層的情況下減輕電磁干擾。使用EBG結(jié)構(gòu)減輕電磁干擾能夠?qū)崿F(xiàn)全局隔離,其中遍及整個機(jī)殼使干擾減輕。使用EBG結(jié)構(gòu)減輕電磁干擾也能夠?qū)崿F(xiàn)局部隔離,其中從諸如圍繞計算設(shè)備天線的區(qū)域之類的機(jī)殼的一部分去除干擾。在一些情況下,EBG結(jié)構(gòu)與機(jī)殼的一部分或者計算設(shè)備的熱設(shè)備集成或者耦合到它。以這樣的方式,本技術(shù)是能夠被應(yīng)用于許多機(jī)殼實施方式的靈活設(shè)計。
在以下描述和權(quán)利要求中,可以使用術(shù)語“耦合”和“連接”以及它們的派生詞。應(yīng)當(dāng)理解,這些術(shù)語不旨在作為彼此的同義詞。更確切些,在特定實施例中,可以使用“連接”來指示兩個或更多元件彼此處于直接物理或電接觸中。“耦合”可以意味著兩個或更多元件處于直接物理或電接觸中。然而,“耦合”還可以意味著兩個或更多元件彼此不處于直接接觸中,但還是仍然彼此合作或交互。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于英特爾公司,未經(jīng)英特爾公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510123368.1/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





