[發(fā)明專利]確認(rèn)基板外形尺寸之方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510099918.0
• 申請(qǐng)日: 2015-03-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104677279B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-08-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝佩君;莊偉仲;張俊德;戴嘉駿
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 業(yè)成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G01B11/00
• 分類號(hào): G01B11/00;G01B11/24
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所44287
• 代理人: 胡海國(guó)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種確認(rèn)基板外形尺寸之方法，特別是一種利用具有一特定規(guī)格標(biāo)示之罩幕以在基板上形成內(nèi)外圈標(biāo)志，即可直接以目視方式確認(rèn)基板尺寸是否符合規(guī)格之檢測(cè)方法。

背景技術(shù)

隨著玻璃等硬脆材料大量的被使用于智能型手機(jī)等電子產(chǎn)品，進(jìn)而帶動(dòng)相關(guān)的加工技術(shù)發(fā)展，過(guò)去的金屬加工方式已無(wú)法完全滿足現(xiàn)在的玻璃加工需求，尤其是玻璃的切割、裂片、CNC加工、研磨、拋光等加工技術(shù)。為了趕上現(xiàn)今產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)與需求條件，生產(chǎn)設(shè)備及加工設(shè)備皆已經(jīng)重新的測(cè)試與調(diào)整，以符合業(yè)界目前對(duì)于玻璃外型設(shè)計(jì)之多元化的需求。

一般而言，目前業(yè)界針對(duì)所有玻璃外型的加工，包括觸控面板(touch panel)、保護(hù)玻璃(cover glass)、及玻璃觸控裝置(touch on lens，TOL)等，皆是在其經(jīng)過(guò)外型加工的設(shè)備后，再額外使用量測(cè)設(shè)備，對(duì)這些基板進(jìn)行外形尺寸(outline dimension，OD)的量測(cè)，如圖1所示，以利用量測(cè)設(shè)備確認(rèn)基板1的尺寸(例如：長(zhǎng)12、寬14、高16等數(shù)據(jù))是否符合最終產(chǎn)品的規(guī)格需求。

然而，值得注意的是，由于現(xiàn)行產(chǎn)品針對(duì)外形尺寸(OD)的確認(rèn)方式，普遍多是必須透過(guò)額外的量測(cè)設(shè)備進(jìn)行量測(cè)，方可依據(jù)量測(cè)所得之?dāng)?shù)據(jù)來(lái)判斷該產(chǎn)品是否符合最終的外形尺寸規(guī)格。而依據(jù)現(xiàn)今業(yè)界對(duì)于玻璃外型設(shè)計(jì)之多元化發(fā)展趨勢(shì)所致，隨著玻璃外型的設(shè)計(jì)越趨多元，則所需經(jīng)過(guò)加工的工站則亦越多，如圖2所示，現(xiàn)今業(yè)界所采用的加工工法多必須經(jīng)過(guò)鐳射切割(laser cut)21、計(jì)算機(jī)數(shù)值控制(computer numerical control，CNC)22、拋光(polish)23、鉆床(drill)24、計(jì)算機(jī)數(shù)值控制鉆孔(drill CNC)25、計(jì)算機(jī)數(shù)值控制切口(notch CNC)26、以及切口研磨(notch polish)27等工站，因此，隨著加工工站的數(shù)量越趨龐大，則量測(cè)設(shè)備的負(fù)擔(dān)，包括：設(shè)備數(shù)量、量測(cè)所需時(shí)間、以及操作人員的成本，都將隨之遽增，無(wú)疑成為現(xiàn)有技術(shù)中相當(dāng)嚴(yán)重的一項(xiàng)問(wèn)題。

緣是，為了解決習(xí)知技術(shù)存有的眾多缺失，本發(fā)明人有感上述缺失之可改善，且依據(jù)多年來(lái)從事此方面之相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，悉心觀察且研究之，并配合學(xué)理之運(yùn)用，而提出一種設(shè)計(jì)新穎且有效改善上述缺失之本發(fā)明，其是揭露一種可直接透過(guò)目視方式，即確認(rèn)基板尺寸是否符合規(guī)格之確認(rèn)方法，其具體之架構(gòu)及實(shí)施方式將詳述于下。

發(fā)明內(nèi)容

為解決習(xí)知技術(shù)存在的問(wèn)題，本發(fā)明之一目的是在于提供一種確認(rèn)基板外形尺寸之方法，其是針對(duì)現(xiàn)行基板外形尺寸的確認(rèn)方式作一改良，此改良方法有助于本發(fā)明有效節(jié)省了習(xí)見(jiàn)量測(cè)設(shè)備之成本、量測(cè)時(shí)間與操作設(shè)備人員之成本，以有效提升其檢測(cè)效益。

本發(fā)明之又一目的是在于提供一種確認(rèn)基板外形尺寸之方法，此方法不僅可針對(duì)現(xiàn)有觸控面板產(chǎn)品的領(lǐng)域進(jìn)行應(yīng)用外，更對(duì)于其他有需要進(jìn)行外型加工的產(chǎn)品，皆可應(yīng)用本發(fā)明，在無(wú)形中提高本發(fā)明所能應(yīng)用之范疇，并增進(jìn)其產(chǎn)業(yè)應(yīng)用性。

本發(fā)明之再一目的是在于提供一種確認(rèn)基板外形尺寸之方法，其中針對(duì)基板外形尺寸的標(biāo)尺設(shè)計(jì)并不限于一定的樣式，例如：線條、虛線等，此外型式、顏色、以及材質(zhì)亦不受到限制，經(jīng)實(shí)務(wù)證實(shí)，利用本發(fā)明所揭露之方法可兼具產(chǎn)能大及效益高之效果。

是以，本發(fā)明是揭露一種確認(rèn)基板外形尺寸之方法，其步驟包括：a.提供一罩幕，其中該罩幕上是具有對(duì)應(yīng)基板之外形尺寸之一規(guī)格；b.利用此具有特殊規(guī)格的罩幕以在基板上形成一外圈標(biāo)志與一內(nèi)圈標(biāo)志；以及c.檢測(cè)該基板上是否具有該外圈標(biāo)志或該內(nèi)圈標(biāo)志，以確認(rèn)基板之外形尺寸是否符合該規(guī)格。

根據(jù)本發(fā)明之實(shí)施例，其中，該規(guī)格是包括一第一邊界與一第二邊界，其中，第一邊界是用以定義該基板之外形尺寸之一上限，而第二邊界是用以定義該基板之外形尺寸之一下限。

再者，根據(jù)本發(fā)明所揭露之方法，當(dāng)檢測(cè)時(shí)，人員即可直接以目視方式確認(rèn)當(dāng)a.該基板上僅具有內(nèi)圈標(biāo)志時(shí)，則代表基板之外形尺寸是符合規(guī)格；或者，b.該基板上是同時(shí)具有外圈標(biāo)志與內(nèi)圈標(biāo)志時(shí)，則代表基板之外形尺寸是超過(guò)上限；或者，c.該基板上不具有外圈標(biāo)志與內(nèi)圈標(biāo)志時(shí)，則代表基板之外形尺寸是低于下限。

底下藉由具體實(shí)施例配合所附的圖式詳加說(shuō)明，當(dāng)更容易了解本發(fā)明之目的、技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及其所達(dá)成之功效。

附圖說(shuō)明

圖1是為習(xí)知技術(shù)量測(cè)基板之各尺寸數(shù)據(jù)之示意圖。

圖2是為習(xí)知技術(shù)所需經(jīng)過(guò)的加工工站之示意圖。

圖3是為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例確認(rèn)基板外形尺寸之方法的步驟流程圖。