[發(fā)明專利]激光氣相沉積方式修補(bǔ)白缺陷的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510097968.5 | 申請日: | 2015-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN104746041B | 公開(公告)日: | 2018-02-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張俊;李躍松 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳清溢光電股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/44 | 分類號: | C23C16/44;C23C14/28 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市高*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 激光 沉積 方式 修補(bǔ) 缺陷 方法 | ||
1.一種激光氣相沉積方式修補(bǔ)白缺陷的方法,其特征在于,包括:
在靠近所述白缺陷的一角設(shè)置修補(bǔ)起點,在靠近所述白缺陷的所述修補(bǔ)起點的對角設(shè)置修補(bǔ)終點,使得在所述白缺陷所在平面上,以所述修補(bǔ)起點沿橫向延伸的直線、所述修補(bǔ)起點沿縱向延伸的直線、所述修補(bǔ)終點沿橫向延伸的直線、所述修補(bǔ)終點沿縱向延伸的直線圍成的區(qū)域為掃描修補(bǔ)區(qū)域,所述白缺陷完全位于所述掃描修補(bǔ)區(qū)域內(nèi);
采用激光氣相沉積方式在所述掃描修補(bǔ)區(qū)域內(nèi)從所述修補(bǔ)起點掃描修補(bǔ)至所述修補(bǔ)終點,使所述白缺陷表面完全覆蓋修補(bǔ)薄膜完成所述修補(bǔ);
所述掃描修補(bǔ)的速度為7~11μm/s,所述掃描修補(bǔ)的過程中激光功率為1.8~2.2mw;所述掃描修補(bǔ)采用的載流氣體的壓強(qiáng)為0.15~0.20mPa,流量比為40-60%。
2.如權(quán)利要求1所述的激光氣相沉積方式修補(bǔ)白缺陷的方法,其特征在于,所述采用激光氣相沉積方式在所述掃描修補(bǔ)區(qū)域內(nèi)從所述修補(bǔ)起點掃描修補(bǔ)至所述修補(bǔ)終點的過程包括:
從所述修補(bǔ)起點沿橫向掃描修補(bǔ)至所述掃描修補(bǔ)區(qū)域的另一側(cè),在經(jīng)過的區(qū)域的表面覆蓋一層所述修補(bǔ)薄膜;
從所述修補(bǔ)起點沿縱向移動一行,沿橫向從所述掃描修補(bǔ)區(qū)域的一側(cè)掃描修補(bǔ)至所述掃描修補(bǔ)區(qū)域的另一側(cè),在經(jīng)過的區(qū)域的表面覆蓋一層所述修補(bǔ)薄膜,重復(fù)該步驟直到掃描修補(bǔ)到所述修補(bǔ)終點。
3.如權(quán)利要求2所述的激光氣相沉積方式修補(bǔ)白缺陷的方法,其特征在于:相鄰兩行所述修補(bǔ)薄膜的沿縱向的重疊區(qū)域的尺寸為2~4μm。
4.如權(quán)利要求1所述的激光氣相沉積方式修補(bǔ)白缺陷的方法,其特征在于,所述采用激光氣相沉積方式在所述掃描修補(bǔ)區(qū)域內(nèi)從所述修補(bǔ)起點掃描修補(bǔ)至所述修補(bǔ)終點的過程包括:
從所述修補(bǔ)起點沿縱向掃描修補(bǔ)至所述掃描修補(bǔ)區(qū)域的另一側(cè),在經(jīng)過的區(qū)域的表面覆蓋一層所述修補(bǔ)薄膜;
從所述修補(bǔ)起點沿橫向移動一列,沿縱向從所述掃描修補(bǔ)區(qū)域的一側(cè)掃描修補(bǔ)至所述掃描修補(bǔ)區(qū)域的另一側(cè),在經(jīng)過的區(qū)域的表面覆蓋一層所述修補(bǔ)薄膜,重復(fù)該步驟直到掃描修補(bǔ)到所述修補(bǔ)終點。
5.如權(quán)利要求4所述的激光氣相沉積方式修補(bǔ)白缺陷的方法,其特征在于:相鄰兩列所述修補(bǔ)薄膜的沿橫向的重疊區(qū)域的尺寸為2~4μm。
6.如權(quán)利要求1所述的激光氣相沉積方式修補(bǔ)白缺陷的方法,其特征在于:所述修補(bǔ)起點沿縱向延伸的直線距與其相鄰的所述白缺陷的一側(cè)的距離為10~20μm,所述修補(bǔ)起點沿橫向延伸的直線距與其相鄰的所述白缺陷的一側(cè)的距離為5~10μm;所述修補(bǔ)終點沿縱向延伸的直線距與其相鄰的所述白缺陷的一側(cè)的距離為10~20μm,所述修補(bǔ)終點沿橫向延伸的直線距與其相鄰的所述白缺陷的一側(cè)的距離為5~10μm。
7.如權(quán)利要求1所述的激光氣相沉積方式修補(bǔ)白缺陷的方法,其特征在于:激光的照射區(qū)域為長18~24μm,寬6~9μm的區(qū)域。
8.如權(quán)利要求1~7任一項所述的激光氣相沉積方式修補(bǔ)白缺陷的方法,其特征在于:所述掃描修補(bǔ)的過程還伴隨有抽廢氣的過程,所述抽廢氣的過程包括抽走并加熱所述廢氣使所述廢氣排放,抽走所述廢氣的流量為16~20L/min。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的





