[發(fā)明專利]發(fā)光二極管及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510097522.2 | 申請日: | 2015-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN104638078B | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發(fā)明(設計)人: | 蒙成;吳俊毅;陶青山;王篤祥 | 申請(專利權)人: | 天津三安光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/10 | 分類號: | H01L33/10;H01L33/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 300384 天津*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發(fā)光二極管 及其 制作方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及半導體光電領域,具體涉及一種發(fā)光二極管及其制作方法。
背景技術
近幾年,發(fā)光二極管(light emitting diode, 簡稱LED)得到了廣泛的應用,在各種顯示系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、汽車尾燈等領域起著越來越重要的作用。以AlGaInP材料作為發(fā)光層的LED具有較高的內量子效率。對于傳統(tǒng)設計的LED來說,有很多因素限制它的外量子效率:內部的全反射、金屬電極的阻擋、GaAs等半導體材料對光的吸收。這些LED生長在吸光襯底上,而最終有很大一部分光被襯底吸收。所以對于這種傳統(tǒng)的LED結構而言,即使內部的光電轉化效率很高,它的外量子效率也不會很高。當前有很多種方法來提高LED出光的提取效率,如加厚窗口層、表面粗化、透明襯底、倒金字塔結構等。
發(fā)明內容
本發(fā)明提供了一種發(fā)光二極管,其有效提高了發(fā)光二極管的外部取光效率。
本發(fā)明的技術方案為:發(fā)光二極管,包括發(fā)光外延疊層,具有相對的第一表面和第二表面,包含n型半導體層、發(fā)光層和p型半導體層;透光性介電層,位于所述發(fā)光外延疊層的第二表面上,并直接與所述發(fā)光外延疊層接觸,其內部具有導電通孔;透光性導電層,位于所述透光性介電層之遠離發(fā)光外延疊層的一側表面上;金屬反射層,位于所述透光性導電層之遠離所述透光性介電層的一側表面上;所述透光性介電層的折射率均小于所述發(fā)光外延疊層、透光性導電層的折射率。在本發(fā)明中,發(fā)光外延疊層可等效看作一高折射率涂層,透光性介電層可等效看作一低折射率高透射率涂層,透光性導電層可等效看作一高折射率高透射率導電涂層,三者構成一增反系統(tǒng)。進一步地,所述透光性導電性與金屬反射層構成全方位反射鏡結構。
優(yōu)選地,所述發(fā)光外延疊層、透光性介電層、透光性導電層的折射率分別為r1、r2和r3,其關系為:r2<r3<r1。
優(yōu)選地,所述發(fā)光外延疊層的第二表面的粗糙度小于第一表面的粗糙度。在一些實施例中,所述發(fā)光外延疊層的第二表面為n型半導體層一側表面。
優(yōu)選地,所述透光性介電層中摻雜有受熱可產生氣體的發(fā)泡粒子,如此既可以降低所述透光性介電層的折射率,又可以起到散射的效果,提高發(fā)光外延層與透光性介電層之間的界面發(fā)生全反射的概率。在一些實施例中,所述發(fā)光粒子選自CaCO3、BaCO3、Ca(HCO3)2、Na2CO3、NaHCO3中的一種或其組合。
優(yōu)選地,所述透光性導電層具有良好的粘附性,起到發(fā)光外延疊層與金屬反射層之間橋梁作用,增加界面強度,避免金屬反射層與外延脫落。在一些較佳實施例,所述透光性導電層采用濺射形成的ITO材料層(簡稱S-ITO),金屬反射層采用Ag反射鏡,由于S-ITO 與Ag反射鏡和發(fā)光外延疊層之間粘附性均較好,而且高溫下不與發(fā)光外延疊層之間發(fā)生化學反應,因此不會影響發(fā)光外延疊層和透光性導電層之間界面的平整性,即提高了鏡面反射率,進而LED光取出率提高。在一些更佳實施例中,該S-ITO以分子狀態(tài)呈現(xiàn),呈顆粒狀分布在所述透光性介電層上,厚度優(yōu)選10~100埃,此厚度區(qū)間薄膜尚未成膜以分子狀態(tài)存在,吸光最少,且呈顆粒狀分布在所述透光性介電層表面,對鏡面的平整度影響很小。
優(yōu)選地,所述發(fā)光外延疊層的第一表面具有一系列蜂窩構造的粗化圖案,所述蜂窩構造呈正六邊形分布,此種粗化結構空間利用率高,可有效提高光取出率。在一些實施例中, 所述蜂窩結構為半球型。
本發(fā)明還提供了一種發(fā)光二極管的制作方法,其包括步驟:發(fā)光二極管的制作方法,包括步驟:1) 在一生長襯底上形成發(fā)光外延疊層,其依次至少包括n型半導體層、發(fā)光層和p型半導體層;2) 在發(fā)光外延疊層的p側表面上制作電極,并作退火處理,形成歐姆接觸;3) 在發(fā)光外延疊層的p側表面上鍵合一臨時基板;4) 去除生長襯底,露出n側表面;5) 在發(fā)光外延疊層的n側表面上依次形成透光導電層、金屬反射層,并進行退火處理形成歐姆接觸;6) 在金屬反射層上鍵合一基板,并去除臨時基板。在本制作方法中,均在進行基板鍵合前先進行熱處理形成n側歐姆接觸和p側歐姆接觸,使得金屬反射層蒸鍍后無需在基板鍵合后再進行熱處理而損失亮度。
本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述,并且,部分地從說明書中變得顯而易見,或者通過實施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點可通過在說明書、權利要求書以及附圖中所特別指出的結構來實現(xiàn)和獲得。
附圖說明
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