[發(fā)明專利]一種P柱區(qū)階梯摻雜的二維類SJ/RESURF LDMOS器件及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510095284.1 | 申請日: | 2015-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN104701381A | 公開(公告)日: | 2015-06-10 |
| 發(fā)明(設計)人: | 俞露露;成建兵;劉雪松;袁晴雯 | 申請(專利權)人: | 南京郵電大學 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L21/336;H01L29/06;H01L29/41;H01L21/28 |
| 代理公司: | 南京知識律師事務所 32207 | 代理人: | 汪旭東 |
| 地址: | 210003 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 階梯 摻雜 二維 sj resurf ldmos 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一種具有P柱區(qū)階梯摻雜的二維類SJ/RESURF?LDMOS器件,其特征在于:包括襯底;襯底之上有阱;襯底之上的一側是低摻雜N-型外延區(qū)、該N-型外延區(qū)內有作為器件漏極的重摻雜注入區(qū),襯底之上另一側的阱中有溝道區(qū)、該溝道區(qū)中有重摻雜阱和作為器件源極的重摻雜注入區(qū),襯底之上漏極一側的低摻雜N-型外延區(qū)和襯底之上源極一側的溝道區(qū)之間是P型重摻雜注入區(qū)和N型重摻雜注入區(qū),所述P型重摻雜注入區(qū)緊貼襯底排列,所述N型重摻雜注入區(qū)緊貼P型重摻雜注入區(qū)排列,在源極一側形成超結結構,在漏極一側形成RESURF結構,所述P型重摻雜注入區(qū)為階梯摻雜,摻雜濃度從源級一側到漏極一側逐漸降低;溝道區(qū)上是柵氧化層和柵電極,柵電極的兩端都在溝道區(qū)之上;阱之上為場氧化層。
2.根據權利要求1所述的一種具有P柱區(qū)階梯摻雜的二維類SJ/RESURF?LDMOS器件,其特征是:在P型硅襯底(10)上具有N型阱;襯底之上一側為低摻雜的N-型外延區(qū)(11),該N-型外延區(qū)(11)中有一個作為器件漏極的N型重摻雜漏注入區(qū)(15);襯底之上另一側的阱中具有P型溝道區(qū)(14);溝道區(qū)(14)中具有P型重摻雜阱(17)和作為器件源極的N型重摻雜注入區(qū)(16);阱中具有N型重摻雜注入區(qū)(12)和由源端到漏端階梯分布的P型重摻雜注入區(qū)(13);溝道區(qū)(14)上是柵氧化層(19)和柵電極(20),柵電極(20)的兩端都在溝道區(qū)(14)之上;阱之上為場氧化層(18)。
3.根據權利要求1或2所述的一種具有P柱區(qū)階梯摻雜的二維類SJ/RESURF?LDMOS器件,其特征是:P柱區(qū)為1階或1階以上階梯參雜。
4.一種具有P柱區(qū)階梯摻雜的二維類SJ/RESURF?LDMOS器件的制造方法,其特征是,包括以下步驟:
步驟1:在P型硅襯底(10)上生長一定厚度但摻雜濃度較低的輕摻雜N-型阱;
步驟2:在輕摻雜的N-型阱中分別注入P型重摻雜區(qū)(13)和N型重摻雜區(qū)(12);
步驟3:利用同一窗口,先進行P阱注入硼,通過退火工藝使雜質向體內擴散,形成結深,然后繼續(xù)注入主雜質砷形成重摻雜注入區(qū)(16)形成器件的源極,由于硼比砷擴散快,兩次注入擴散的差值就形成了溝道區(qū)(14);
步驟4:在溝道區(qū)(14)中注入P型重摻雜阱(17),在襯底之上一側的N-型輕摻雜外延層(11)中離子注入形成N型重摻雜漏注入區(qū)(15);
步驟5:在硅片表面形成柵氧化層(19)、場氧化層(18)和柵電極(20)。
5.根據權利要求4所述一種具有P柱區(qū)階梯摻雜的二維類SJ/RESURF?LDMOS器件的制造方法,其特征是:所述步驟2中,N型重摻雜注入區(qū)(12)的深度占輕摻雜的N-型阱的3/10,P型重摻雜注入區(qū)(13)的深度占輕摻雜的N-型阱的7/10。
6.根據權利要求4所述一種具有P柱區(qū)階梯摻雜的二維類SJ/RESURF?LDMOS器件的制造方法,其特征是:所述步驟2中,N型重摻雜注入區(qū)(12)的摻雜濃度為9e15cm-3,P型重摻雜注入區(qū)(13)的摻雜濃度從源極到漏極逐漸降低,呈階梯分布,依次為P1:5e15cm-3、P2:3.5e15cm-3、P3:1e15cm-3。
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H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
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H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
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