[發明專利]一種對準圖形及其制作方法有效
| 申請號： | 201510094928.5 | 申請日： | 2015-03-03 |
| 公開（公告）號： | CN105988311B | 公開（公告）日： | 2018-03-16 |
| 發明（設計）人： | 李兵;章國偉 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | G03F9/00 | 分類號： | G03F9/00;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京市磐華律師事務所11336 | 代理人： | 董巍,高偉 |
| 地址： | 201203 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 對準 圖形 及其 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種對準圖形的制作方法，其特征在于，包括：
提供晶圓，所述晶圓表面上形成負光阻；
進行第一曝光，以初步定義正常的凸塊圖形；
選取位于所述晶圓的邊緣的包含有效芯片數量不超過10個的若干區域為第二曝光區域，進行至少一次第二曝光，其中所述第二曝光位置與所述第一曝光位置至少錯開二分之一所述負光阻已打開圖形的距離；
進行顯影，其中在所述第二曝光區域的負光阻不會被顯影去掉；
形成凸塊和位于所述第二曝光區域的無凸塊區，凸塊區和所述無凸塊區組合成對準圖形。
2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述若干區域的數量為3個。
3.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一曝光和所述第二曝光均使用凸塊曝光光罩。
4.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述凸塊的材料為金或錫銀合金。
5.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，采用電鍍法形成所述凸塊。
6.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，適用于后段DPS制程。
7.一種采用如權利要求1所述的方法制作的對準圖形，其特征在于，包括：位于晶圓上的有凸塊區和無凸塊區，其中所述無凸塊區位于所述晶圓的邊緣區域。
8.根據權利要求7所述的對準圖形，其特征在于，所述對準圖形的數量為3個。
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