[發(fā)明專利]具有可調(diào)內(nèi)徑的晶片容器

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510094872.3
• 申請日: 2010-06-28
• 公開（公告）號: CN104787502A
• 公開（公告）日: 2015-07-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: J·D·彼蘭特;A·L·韋伯;C·R·麥克
• 申請（專利權(quán)）人: 德建先進(jìn)產(chǎn)品有限公司
• 主分類號: B65D85/86
• 分類號: B65D85/86;B65D85/38;H01L21/673
• 代理公司: 北京萬慧達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11111
• 代理人: 戈曉美;楊穎

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及對用于半導(dǎo)體晶片運(yùn)輸?shù)娜萜鞯母倪M(jìn)。更具體地，本晶片容器包括對防止晶片移動的夾緊側(cè)壁的改進(jìn)。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體晶片的處理過程中，典型地，半導(dǎo)體晶片必須在處理步驟之間運(yùn)輸或傳送到其它設(shè)備。半導(dǎo)體晶片是易碎的，并且晶片表面的損壞會使晶片無法使用于預(yù)定的用途。因為晶片受損的潛在風(fēng)險很高，半導(dǎo)體必須被包裝和運(yùn)輸，以使損害最小化。在運(yùn)輸過程中，多個半導(dǎo)體晶片被堆疊在運(yùn)輸容器中。已經(jīng)有許多試圖使這些硅晶片的損壞最小化的容器產(chǎn)品被銷售和相關(guān)專利被授權(quán)。在這里公開了覆蓋這些產(chǎn)品的專利的示范性例子。

在2006年3月2日發(fā)布的、由Cliffton?C.Haggard等人申請的美國專利公布號US2006/0042998公開了使用放置在晶片頂部的緩沖插入件。當(dāng)蓋子在緩沖插入件的頂部上關(guān)閉時，支撐部分被推到蓋子的里面。這使得緩沖構(gòu)件在接觸點處圍繞晶片順從變形。雖然該文獻(xiàn)使晶片移動最小化，但晶片垂直貯存，緩沖被施加到包圍結(jié)構(gòu)的封閉側(cè)。載體關(guān)閉下壓在緩沖件上，而不是在緩沖件上滑動。緩沖件也沒有與包圍結(jié)構(gòu)整合在一起，而是作為單獨(dú)的部件存在。

在2006年9月5日公布的、授予John?Burns等人的美國專利號7,100,772公開了用于通過在半導(dǎo)體晶片的側(cè)面推壓的幾種方法來保持半導(dǎo)體晶片的容納裝置。在所有的實施例中，一半外殼與位于另外一半外殼中的臂交互作用，以便壓在半導(dǎo)體晶片的側(cè)面上。在一個實施例中，彈簧加載的活塞推壓在分叉構(gòu)件上。在另一個實施例中，活動鉸鏈上的臂被推動而與晶片接觸。雖然這個專利公開了減小晶片移動的晶片承載體，但晶片被垂直貯存，緩沖被施加到包圍結(jié)構(gòu)的封閉側(cè)。載體關(guān)閉下壓在緩沖件上，而不是在緩沖件上滑動。這個專利使用多個臂，每個晶片一個臂。頂部外殼下壓在緩沖件上，而不是在臂上滑動來提供緩沖。

在2006年1月24日發(fā)布的、授予Clifton?C.Haggard?et?al等人的美國專利號6,988,620公開的晶片容器帶有側(cè)壁耳片部分的頂部外殼，所述側(cè)壁耳片部分具有倒棱的邊緣，該邊緣推擠底部外殼中對應(yīng)的邊緣而使延伸部分推擠晶片。在這個專利中，鉸鏈從底部外殼彎曲并能夠下彎而接觸某些但不是全部晶片。鉸鏈不是從晶片承載體的側(cè)壁擺動，并且在晶片上的接觸點不在鉸鏈末端，以便把力均勻地施加到晶片上。

在1995年4月4日發(fā)布的、授予Toshitsugu?Yajima等人的美國專利號5,402,890公開了被放置在頂部外殼與底部外殼之間的、具有柔性襯墊箱構(gòu)件的箱形容器。有楔狀肋在內(nèi)部側(cè)壁上滑動，將襯墊箱構(gòu)件推擠在置于包圍結(jié)構(gòu)內(nèi)的片狀體上。關(guān)閉外殼的相互作用使得與外殼內(nèi)的所有片狀體接觸的一個部件變形。該專利需要另外的插入物來提供緩沖，緩沖件沒有與任一個外殼合并或鉸接。

在1991年6月18日發(fā)布的、授予Toshitsugu?Yajima的美國專利號5,024,329公開了晶片運(yùn)輸裝置，該晶片運(yùn)輸裝置使用鉸接的移動側(cè)壁。這個側(cè)壁具有多個活動鉸鏈，當(dāng)?shù)撞客鈿す潭ǖ巾敳客鈿ぶ袝r，這些活動鉸鏈推動晶片固定裝置而頂住晶片。關(guān)閉外殼的相互作用使得與外殼內(nèi)的所有晶片接觸的一個部件變形。在該專利中，晶片被垂直貯存。這個緩沖件僅從一側(cè)推動，并且在晶片容易受到損壞的地方推擠晶片而頂住外壁。頂部外殼下壓在緩沖件上，而不是在緩沖件上滑動。

所需要的是對內(nèi)部移動、晶片的側(cè)向和頂部保護(hù)進(jìn)行改進(jìn)的半導(dǎo)體晶片容器，改進(jìn)的晶片承載體具有活動側(cè)壁，該側(cè)壁推擠晶片的相對兩側(cè)，以消除晶片在載體內(nèi)的移動。本待決的申請利用在所識別的領(lǐng)域中的新改進(jìn)來滿足這些要求。

發(fā)明內(nèi)容

半導(dǎo)體晶片容器的目標(biāo)是限制晶片在容器內(nèi)的徑向移動量。限制徑向移動是重要的，因為當(dāng)運(yùn)輸必須被堆疊在間隔環(huán)上的“凸形的”晶片時，在間隔環(huán)必須僅僅接觸的場合下，晶片的周界將不會徑向移位到包含焊接凸起物的區(qū)域。改進(jìn)方案提高晶片保護(hù)裝置保護(hù)半導(dǎo)體晶片和減小對于晶片徑向移位的能力。這個設(shè)計可被用于垂直堆疊的晶片之間有間隔環(huán)或沒有間隔環(huán)的情形。

半導(dǎo)體晶片容器的目標(biāo)是結(jié)合柔性壁段。柔性壁或壁結(jié)構(gòu)徑向向內(nèi)移動，占據(jù)在晶片與容器的主內(nèi)部直徑之間的多余空間。柔性壁減小晶片的移動或者可以包含隨壁移動的插入物，以便減小晶片的移動。這些壁段造成頂蓋與板之間的過盈配合，或通過使用在頂蓋和/或底部構(gòu)件中傾斜的接合表面。柔性壁段可包含具有柔性插入物的單獨(dú)的部件，或在它們被模制成的位置處與基底整合成一個部件。