[發明專利]具有可調內徑的晶片容器

無效

• 申請號: 201510094872.3
• 申請日: 2010-06-28
• 公開（公告）號: CN104787502A
• 公開（公告）日: 2015-07-22
• 發明（設計）人: J·D·彼蘭特;A·L·韋伯;C·R·麥克
• 申請（專利權）人: 德建先進產品有限公司
• 主分類號: B65D85/86
• 分類號: B65D85/86;B65D85/38;H01L21/673
• 代理公司: 北京萬慧達知識產權代理有限公司 11111
• 代理人: 戈曉美;楊穎

1.一種晶片容器，包括：

頂部外殼和底部外殼，所述頂部外殼和底部外殼被嵌套在一起，形成具有用于貯存至少一個半導體晶片的內部空腔的蛤殼形外殼，

所述頂部外殼具有本質上平坦的矩形基底，該頂部外殼的基底具有至少一個以本質上圓形定向從所述基底垂直延伸的肋；

所述底部外殼具有本質上平坦的矩形基底，該底部外殼的基底具有至少一個從所述基底垂直延伸的肋，其中在所述底部外殼上的所述至少一個肋還包括至少兩個被布置成垂直于所述本質上平坦的基底的活動鉸鏈，其中每個所述活動鉸鏈由至少一個活動壁段形成；

在遠離所述活動鉸鏈的末端，所述至少一個活動壁具有第一板閉合斜面，以及

所述頂部外殼具有第二閉合斜面，所述第二閉合斜面被配置成與所述第一板閉合斜面接合，從而當所述頂部外殼坐落在所述底部外殼上時，所述第一閉合斜面推動所述第二閉合斜面進而同心地朝所述內部空腔推進所述活動壁。

2.按照權利要求1所述的晶片容器，其中多個壁段徑向移動，從而與所述晶片容器同心地保持所述至少一個半導體晶片。

3.按照權利要求1所述的晶片容器，其中所述壁段還包括位于所述壁段與所述至少一個半導體晶片之間的彈性插入物。

4.按照權利要求1所述的晶片容器，其中所述活動壁在所述活動鉸鏈與所述第一閉合斜面之間的位置與所述至少一個半導體晶片接觸。

5.按照權利要求1所述的晶片容器，包括至少兩個活動壁。

6.按照權利要求1所述的晶片容器，包括至少四個活動壁。

7.按照權利要求1所述的晶片容器，包括至少八個活動壁。

8.一種晶片容器，包括：

頂部外殼和底部外殼，所述頂部外殼和底部外殼被嵌套在一起，形成具有用于存儲至少一個半導體晶片的內部空腔的蛤殼形外殼，

所述頂部外殼具有本質上平坦的矩形基底，該頂部外殼的基底具有至少一個以本質上圓形定向從所述基底垂直延伸的肋；

所述底部外殼具有基底，該底部外殼的基底具有從所述基底垂直延伸的至少一個肋，其中在所述底部外殼上的所述至少一個肋具有多個柔性壁段；

所述多個柔性壁段中的每一個都具有第一板閉合斜面；

所述頂部外殼被配置成與所述第一板閉合斜面接合，使得當所述頂部外殼坐落在所述底部外殼上時，在所述頂部外殼上的所述至少一個肋接合在所述第一板閉合肋上，從而使所述壁段朝所述內部空腔徑向向內彎曲。

9.按照權利要求8所述的晶片容器，其中在所述頂部外殼上的所述肋還包括接合到所述第一閉合斜面上的閉合斜面。

10.按照權利要求8所述的晶片容器，其中所述閉合斜面是階梯狀的。

11.按照權利要求8所述的晶片容器，其中所述壁段還包括位于在所述壁段與所述至少一個半導體晶片之間的彈性插入物。

12.按照權利要求8所述的晶片容器，其中所述活動壁在所述鉸鏈與所述第一閉合斜面之間的位置與所述至少一個半導體晶片接觸。

13.按照權利要求8所述的晶片容器，包括至少四個活動壁。

14.按照權利要求8所述的晶片容器，包括至少八個活動壁。

15.一種晶片容器，包括：

頂部外殼和底部外殼，所述頂部外殼和底部外殼被嵌套在一起，形成具有用于存儲至少一個半導體晶片的內部空腔的蛤殼形外殼，

所述頂部外殼具有本質上平坦的矩形基底，該頂部外殼的基底具有至少一個以本質上圓形定向從所述基底垂直延伸的肋；

所述底部外殼具有本質上平坦的矩形基底，該底部外殼的基底具有從所述基底垂直延伸的至少一個肋，其中在所述底部外殼上的所述至少一個肋條還包括被布置成與所述本質上平坦的基底垂直的至少一個鉸鏈和至少一個活動壁段，所述活動壁段從所述鉸鏈鉸接，使得所述至少一個活動壁段可以樞軸轉動而與所述至少一個半導體晶片接觸。

16.按照權利要求15所述的晶片容器，其中多個臂段徑向移動，從而使所述至少一個半導體晶片與所述晶片容器保持同心。

17.按照權利要求15所述的晶片容器，其中當所述頂部外殼被嵌套在所述底部外殼上時，所述至少一個活動壁是鉸接的。