[發(fā)明專利]主動元件陣列基板及其檢測方法

有效

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• 申請日: 2015-03-03
• 公開（公告）號: CN104678614B
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發(fā)明（設計）人: 潘盈豪
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;G02F1/1362
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權代理有限公司11006
• 代理人: 梁揮,尚群

1.一種檢測方法，適于檢測一主動元件陣列基板上的缺陷，其特征在于，該主動元件陣列基板包括：

多個像素結構，配置于一顯示區(qū)內(nèi)；

一驅動電路，配置于該顯示區(qū)之外；

多條信號線，電性連接該驅動電路與相應的該些像素結構；以及

一控制線，位于該驅動電路與該顯示區(qū)之間，與該多條信號線相互交錯；

該檢測方法包括：

從該多條信號線中選定一待測信號線；

于顯示區(qū)之外導通該控制線與該待測信號線；

由該控制線輸入一測試信號至該待測信號線，以判定該缺陷的位置；以及絕緣該控制線與該待測信號線。

2.如權利要求1所述的檢測方法，其特征在于，從該多條信號線中選定該待測信號線的方法包括：

通過電壓映像測定法來判斷該缺陷所對應的該待測信號線。

3.如權利要求1所述的檢測方法，其特征在于，輸入該測試信號至該待測信號線，以判定該缺陷位置的方法包括：

對該主動元件陣列基板進行紅外線熱影像檢測，以通過獲得的紅外線熱影像數(shù)據(jù)來判斷該缺陷的位置。

4.如權利要求1所述的檢測方法，其特征在于，導通該控制線與該待測信號線的方法包括：

通過激光來熔接該控制線與該待測信號線的交錯處，以形成連接該控制線與該待測信號線的一熔接點。

5.如權利要求4所述的檢測方法，其特征在于，在判定該缺陷的位置之后，絕緣該控制線與該待測信號線的方法包括：

移除連接于該熔接點的相對兩側的該待測信號線的一部分，以形成：

第一信號線段，電性連接該驅動電路；

第二信號線段，電性連接該像素結構；以及

第三信號線段，具有該熔接點，且與該第一信號線段與該第二信號線段相互絕緣。

6.如權利要求5所述的檢測方法，其特征在于，還包括：

形成一連接線電性連接該第一信號線段與該第二信號線段，且該連接線與該第三信號線段相互絕緣。

7.如權利要求4所述的檢測方法，其特征在于，該信號線的一側具有突出的一第一延伸部，該控制線的一側具有突出的一第二延伸部，且該第一延伸部與該第二延伸部相互交錯，以在激光熔接后形成該熔接點。

8.如權利要求7所述的檢測方法，其特征在于，在判定該缺陷的位置之后，絕緣該控制線與該待測信號線的方法包括：

移除連接于該熔接點的部分該第一延伸部，以絕緣該熔接點與該信號線；以及

移除連接于該熔接點的部分該第二延伸部，以絕緣該熔接點與該控制線。

9.一種主動元件陣列基板，其特征在于，包括：

多個像素結構，配置于一顯示區(qū)內(nèi)；

一驅動電路，配置于該顯示區(qū)之外；

一控制線，位于該驅動電路與該顯示區(qū)之間；

多條信號線，電性連接該驅動電路與相應的該多個像素結構，該多條信號線分別與該控制線相互交錯，且該多條信號線包括一目標信號線，該目標信號線包括：

一第一信號線段，電性連接該驅動電路；

一第二信號線段，電性連接相應的該像素結構；

一第三信號線段，具有一熔接點連接該控制線，且該第三信號線段分別與該第一信號線段以及該第二信號線段相互絕緣；以及

一連接線，電性連接該第一信號線段與該第二信號線段，且該連接線與該第三信號線段相互絕緣，利用激光化學氣相沉積的方式形成該連接線，使連接該驅動電路的該第一信號線段可再將信號傳遞至連接該像素結構的該第二信號線段。

10.如權利要求9所述的主動元件陣列基板，其特征在于，該連接線與該控制線交錯，且該連接線的兩端分別連接該第一信號線段與該第二信號線段。

11.一種主動元件陣列基板，其特征在于，包括：

多個像素結構，配置于一顯示區(qū)內(nèi)；

一驅動電路，配置于該顯示區(qū)之外；

一控制線，位于該驅動電路與該顯示區(qū)之間；以及

多條信號線，電性連接該驅動電路與相應的該多個像素結構，該多條信號線分別與該控制線相互交錯，且各該信號線的一側具有至少一第一延伸部，該控制線的一側具有至少一第二延伸部，該第一延伸部中的至少一個與相應的該第二延伸部相互交錯。