[發明專利]一種封裝管殼產品在切單后避免型腔清洗的方法

有效

• 申請號: 201510093195.3
• 申請日: 2015-03-02
• 公開（公告）號: CN104658925B
• 公開（公告）日: 2017-04-19
• 發明（設計）人: 劉昭麟;崔廣軍;栗振超;李威良
• 申請（專利權）人: 山東盛品電子技術有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/02
• 代理公司: 濟南圣達知識產權代理有限公司37221
• 代理人: 張勇

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種封裝管殼產品在切單后避免型腔清洗的方法。

背景技術

塑封后切單前的封裝管殼結構如圖1所示，圖中101為載板，其材質為銅或有機基板，102為封裝管殼的型腔，103為管殼型腔側壁，主要由塑封料組成，104為切割道位置。

由于封裝管殼存在型腔，從正面(型腔側)切割時切刀首先接觸管殼型腔側壁，將型腔側壁切完后才接觸封裝管殼的載板，在這個過程中存在兩種缺點，第一點為切割的塑封料殘渣以及載板的殘渣在高壓水的沖擊作用下容易進入型腔內部，型腔內部受到污染。第二點為由于切刀首先切割塑封料，在這個過程中切刀會產生一定的熱量，當切刀接觸銅框架載板時，由于熱量傳遞以及銅材質的延展性比較好，在切面上會有拉絲現象，嚴重時會使引腳之間聯通，從而導致短路，對于多引腳的封裝管殼產品特別容易產生拉絲現象。

若從背面開始切割，為防止切割過程中產品發生偏移，需要在正面的型腔側貼裝上高粘度的切割膠帶105，從而固定封裝管殼，如圖2所示，貼裝完成后反向放置到切割機臺上，然后采用真空吸附住切割膠帶，如圖3所示，切割完成后的產品結構如圖4所示，只需要將切割膠帶用手撕去即可。

由于切割膠帶和管殼側壁頂部接觸面積較小，粘合強度較小，切割過程中在高壓水的沖擊作用，高粘性切割膠帶容易被沖開，從而導致高壓水、切割過程中產生的塑封料殘渣、框架銅殘渣以及膠帶的粘性物質被沖入型腔內部造成型腔內部和焊盤上存在臟污，這樣不僅影響產品外觀質量，而且嚴重影響后續的打線工藝，為便于后續的打線工藝，需要將切割后的產品在超聲波清洗器中用特殊的洗滌液清洗，清洗完成后為清除產品上殘留的清洗液，需在超聲波清洗器中用流動水超聲清洗，水洗完成后為防止產品上殘留水漬，仍需在超聲波清洗器中用酒精清洗，酒精清洗完后需用無紡布擦拭殘留的大量酒精，再用等離子風扇下吹干殘留的酒精，以防止殘留漬跡。為防止吹干不完全，仍需將產品烘烤一段時間，讓酒精充分揮發，不殘留漬跡。清洗不干凈的產品會影響后續的打線工藝，嚴重無法打線，從而造成整個過程非常復雜繁瑣，嚴重影響生產效率。

發明內容

為解決現有技術存在的不足，本發明公開了一種封裝管殼產品在切單后避免型腔清洗的裝置及方法，本發明能夠降低復雜的清洗過程，操作簡單且成本較低，還提高產品切單的質量，避免框架產生拉絲的情況。

為實現上述目的，本發明的具體方案如下：

一種封裝管殼產品在切單后避免型腔清洗的方法，包括以下步驟：

步驟一：用風槍輕輕吹洗干凈封裝管殼的型腔，讓其內部無殘渣，控制風槍風速，不要將管殼型腔側壁吹破；

步驟二：將熔融的填充液體完全填滿封裝管殼的型腔或者填充液高于型腔頂面一定高度，放置一段時間待其完全凝固成固態；

步驟三：用高粘性的切割膠帶黏貼住封裝管殼的型腔以及側壁頂部，用力壓實切割膠帶，以除去切割膠帶和封裝管殼側壁之間的空氣；

步驟四：將覆蓋高粘性切割膠帶的封裝管殼產品反向放置到切單機器的操作臺上，開啟機臺的真空裝置，采用真空吸附固定住切割膠帶側，機臺切刀從封裝管殼產品的切割道位置進行切割，操作完成后取下帶有切割膠帶的切單產品，將切割膠帶撕去，型腔內的填充物將被切割膠帶一起帶出。

所述熔融的填充液體為有機物質，具體為防銹熔磚、硅膠或松香。

所述步驟二中的熔融的填充液體填滿型腔，此時填充液體的高度等于型腔的深度或比型腔深度低0-0.10mm。

所述步驟二中的高于型腔頂面一定高度，此高度為0.06mm。

所述步驟四中的封裝管殼產品放置為倒扣方式，即將貼有切割膠帶側向下，真空吸附切割膠帶，以固定住封裝管殼產品，同時需要調整切刀深度，避免將切割膠帶完全切破。

所述載板的材質為銅或有機基板。

所述管殼型腔側壁的材質為塑封料。

本發明的有益效果：

本發明通過在封裝管殼型腔內的填充熔融的填充液體，避免了切單過程中的繁瑣步驟，本發明能夠降低復雜的清洗過程，操作簡單且成本較低，還提高產品切單的質量，避免框架產生拉絲的情況。

附圖說明

圖1.為切單前的封裝管殼結構剖面圖。

圖2.為正面貼裝切割膠帶的封裝管殼剖面圖。

圖3.為采取正面切割時機臺上放置的封裝管殼剖面圖。

圖4.為正面切割完成后未撕去切割膠帶的封裝管殼剖面圖。

圖5.為型腔內部填充滿填充液體的封裝管殼剖面圖。