[發明專利]一種封裝管殼產品在切單后避免型腔清洗的方法

有效

• 申請號: 201510093195.3
• 申請日: 2015-03-02
• 公開（公告）號: CN104658925B
• 公開（公告）日: 2017-04-19
• 發明（設計）人: 劉昭麟;崔廣軍;栗振超;李威良
• 申請（專利權）人: 山東盛品電子技術有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/02
• 代理公司: 濟南圣達知識產權代理有限公司37221
• 代理人: 張勇

1.一種封裝管殼產品在切單后避免型腔清洗的方法，其特征是，包括以下步驟：

步驟一：用風槍輕輕吹洗干凈封裝管殼的型腔，讓其內部無殘渣，控制風槍風速，不要將管殼型腔側壁吹破；

步驟二：將熔融的填充液體完全填滿封裝管殼的型腔或者填充液高于型腔頂面一定高度，放置一段時間待其完全凝固成固態；

步驟三：用高粘性的切割膠帶黏貼住封裝管殼的型腔以及側壁頂部，用力壓實切割膠帶，以除去切割膠帶和封裝管殼側壁之間的空氣；

步驟四：將覆蓋高粘性切割膠帶的封裝管殼產品反向放置到切單機器的操作臺上，開啟機臺的真空裝置，采用真空吸附固定住切割膠帶側，機臺切刀從封裝管殼產品的切割道位置進行切割，操作完成后取下帶有切割膠帶的切單產品，將切割膠帶撕去，型腔內的填充物將被切割膠帶一起帶出。

2.如權利要求1所述的一種封裝管殼產品在切單后避免型腔清洗的方法，其特征是，所述熔融的填充液體具體為防銹熔磚、硅膠或松香。

3.如權利要求1所述的一種封裝管殼產品在切單后避免型腔清洗的方法，其特征是，所述步驟二中的熔融的填充液體填滿型腔，此時填充液體的高度等于型腔的深度。

4.如權利要求1所述的一種封裝管殼產品在切單后避免型腔清洗的方法，其特征是，所述步驟二中的高于型腔頂面一定高度，此高度為0.06mm。

5.如權利要求1所述的一種封裝管殼產品在切單后避免型腔清洗的方法，其特征是，所述步驟四中的封裝管殼產品放置為倒扣方式，即將貼有切割膠帶側向下，真空吸附切割膠帶，以固定住封裝管殼產品，同時需要調整切刀深度，避免將切割膠帶完全切破。

6.如權利要求1所述的一種封裝管殼產品在切單后避免型腔清洗的方法，其特征是，所述管殼型腔側壁的材質為塑封料。