[發明專利]一種高溫致密的不燒復合磚及其成型工藝

有效

• 申請號: 201510091813.0
• 申請日: 2015-03-02
• 公開（公告）號: CN104692820B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發明（設計）人: 尹德柱
• 申請（專利權）人: 營口瑞德鎂質材料科技有限公司;尹德柱
• 主分類號: C04B35/66
• 分類號: C04B35/66
• 代理公司: 沈陽杰克知識產權代理有限公司21207
• 代理人: 鄭賢明

技術領域

本發明涉及耐火磚，具體涉及一種具有高溫致密特點的不燒復合磚。

背景技術

現有的再結合鎂鉻磚是燒成磚，生產工藝復雜，成本高，質量不穩定，生產和使用時產生有毒的六價鉻，嚴重污染環境，對人體有害致癌。

發明內容

本發明的目的是提供一種可替代現有燒成鎂鉻磚的不燒復合磚，其具有無鉻、耐高溫、致密、強度高、使用壽命長等特點。

本發明的具體技術方案如下：一種高溫致密的不燒復合磚,由以下原料按重量百分比制成：

電熔鎂砂顆粒???MgO含量>98%????????粒度5-3mm?????????5-15%；

電熔鎂砂顆粒???MgO含量>98%????????粒度3-1mm?????????30-40%；

電熔鎂砂顆粒???MgO含量>98%????????粒度1-0.088mm????25-35%；

電熔鎂砂細粉???MgO含量>98%????????粒度≤0.088mm????10-20%；

剛玉細粉?????????Al2O3含量>99%???????粒度≤0.088mm?????10-20%；

電熔鎂砂和剛玉共磨粉???????????????????????粒度800目???????????10-20%；

復合添加劑??????????????????????????????????????????粒度≤0.088mm???????3-8%。

上述原料中外加重量百分比為3-8%的結合劑，所述結合劑為樹脂。

所述復合添加劑為金屬硅粉為1-3.5%、固體樹脂1-3.5%和烏洛托品0.1-1%。

上述高溫致密的不燒復合磚的成型工藝，包括以下具體步驟：

（1）預混：按上述原料配比取電熔鎂砂和剛玉共磨粉、金屬硅粉進行混合并形成預混粉，其中共磨粉中電熔鎂砂和剛玉的質量比例為1:1；

（2）混合過程一：按上述原料配比取粒度為5-3mm的電熔鎂砂顆粒、粒度為3-1mm的電熔鎂砂顆粒、粒度為1-0.088mm的電熔鎂砂顆粒及結合劑進行充分混合；

（3）混合過程二：向混合過程一形成的混合物料中繼續加入按上述原料配比粒度為≤0.088mm的電熔鎂砂細粉、粒度為≤0.088mm的剛玉細粉、電熔鎂砂和剛玉共磨粉、固體樹脂、烏洛托品以及上述的預混粉，然后混合均勻；

（4）第一次成型工藝：將混合過程二形成的混料在大于630噸壓機下常溫壓制成型，每塊磚坯在壓制時遵循先輕壓排氣后重壓成型的原則，且根據每塊磚坯的公斤數n確定其重壓次數m，m≥n；

（5）第二次成型工藝：將第一次成型后的磚坯放入恒溫干燥窯內進行熱處理，即保持窯內溫度在45-55℃，熱處理時間為4-5h，熱處理后的磚坯直接進行二次重壓成型，重壓成型時仍然根據每塊磚坯的公斤數n確定其重壓次數m，此時m≥n/2；

（6）出窯，最終制得本產品。

本發明的有益效果：①由于本發明采用的電熔鎂砂具有耐高溫、抗侵蝕性強的特點，其高純且結晶較好，采用的高純電熔剛玉同樣具有耐高溫、抗侵蝕性強的特點，因此使得電熔鎂砂與電熔剛玉在高溫使用時形成的鎂鋁尖晶石具有好的抗侵蝕性和耐極冷極熱性；②本發明的組合物不需要高溫燒結，在使用過程中利用轉爐的高溫即可燒成；③本發明中添加的復合添加劑金屬硅粉、固體樹脂以及烏洛托品，在使用時能夠有效的促進氧化鎂和剛玉形成發育更好的鎂鋁尖晶石相，尤其是金屬硅粉，金屬硅粉在本發明的無碳磚中產生高溫結合并形成金屬相結合，有效的保證了本發明產品高的熱震穩定性，其與在碳磚中采用的金屬硅粉作用實質不同，金屬硅粉在碳磚中起到的僅僅是抗氧化的作用；④通過結合劑樹脂的加入，使得成型后的制品具有高強度，其強度可達到再結合鎂鉻磚2倍的常溫耐壓強度，氣孔率可與鎂碳磚相媲美；⑤本發明不含鉻，環保無污染。

本發明在制備時，將電熔鎂砂和剛玉共磨粉與金屬硅粉預混，通過預混可去除金屬硅粉本身所具有的靜電，進而使混料更加均勻。此外，本發明在成型工藝上采取二次成型工藝，第一次壓制是在常溫下進行，第二次壓制是在熱處理后進行，由于結合劑樹脂在進行熱處理時活化，其溶解度增大，因此在此種情況下進行第二次壓制會大大增強磚的密度、強度，并有效減少氣孔。