[發明專利]基板保持架、電鍍裝置以及電鍍方法

有效

• 申請號: 201510089989.2
• 申請日: 2015-02-27
• 公開（公告）號: CN104878435B
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 矢島利一;矢作光敏;木村誠章
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: C25D17/06
• 分類號: C25D17/06;C25D7/12
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;舒艷君

本發明提供能夠對多個種類的基板供電的基板保持架、以及具備該基板保持架的電鍍裝置。本發明的基板保持架具有構成為能夠對具有不同特征的基板供電的第一供電部件以及第二供電部件。第一供電部件具有朝向基板保持面的內側延伸并且配置在基板保持面的第一位置上的第一供電部件端部。第二供電部件具有朝向基板保持面的內側延伸并且配置在基板保持面的第二位置上的第二供電部件端部。第一位置相對于第二位置位于基板保持面的中心側。

技術領域

本發明涉及例如在對基板進行電鍍處理的電鍍裝置中使用的基板保持架、具有該基板保持架的電鍍裝置、以及電鍍方法，特別是涉及能夠對多個種類的基板進行供電的基板保持架、具有該基板保持架的電鍍裝置、以及電鍍方法。

背景技術

以往，進行如下動作：在設置于半導體晶片等的表面的微小的布線用槽、孔、或者保護層開口部形成布線，或者在半導體晶片等的表面形成與封裝的電極等電連接的凸起(凸起狀電極)。作為形成該布線以及凸起的方法，公知有例如電鍍法、蒸鍍法、打印法、球狀凸起法等。伴隨著近年的半導體芯片的I/O數的增加、小間距化，多使用能夠實現微細化且性能比較穩定的電鍍法。

電鍍法所使用的電鍍裝置具備對半導體晶片等的基板的端面以及背面進行密封，并使表面(被電鍍面)露出地對半導體晶片等的基板進行保持的基板保持架。在本電鍍裝置中，在對基板表面進行電鍍處理時，使保持有基板的基板保持架浸漬于電鍍液中。

此處，在對通過基板保持架保持的基板進行電鍍處理時，為了對基板表面施加負電壓，需要使基板與電源的負電壓側電連接。因此，在基板保持架設置有用于將從電源延伸的外部布線與基板電連接的電接點。電接點構成為與形成于基板的表面的籽晶層(導電層)接觸，由此對基板施加負電壓。

此處，被電鍍處理的基板存在因基板的種類不同而電接點的接觸位置不同的情況。例如在被電鍍面形成了保護圖案的凸起或再布線形成用的基板中，需要使未形成保護圖案的基板的外周端部與電接點接觸。需要從一塊基板生產較多的芯片，因此電接點以及密封件與基板的更靠外側接觸。另一方面，形成了TSV(Through Silicon Via)的基板由支承基板、和粘貼于支承基板的活性晶片構成，活性晶片的表面成為被電鍍面。因此，電接點需要與活性晶片接觸。該活性晶片的直徑比支承基板的直徑小。因此，活性晶片表面的電接點的接觸位置與凸起或再布線形成用的基板的電接點的接觸位置相比，位于更靠徑向內側的位置。

為了在基板形成均勻的厚度的電鍍膜，需要使電接點與籽晶層可靠地接觸，從而流通電鍍電流。因此，進行如下作業，即對每種不同種類的基板設計設置了專用的電接點的基板保持架，并搭載于電鍍裝置。

專利文獻1：日本特開平5-222590號公報

然而，在通過一個電鍍裝置對多個種類的基板進行電鍍處理的情況下，為了實現所希望的生產率，需要搭載與該基板的種類對應的多個種類的基板保持架。由此，基板保持架的數量增加，因此用于將基板保持架收納于電鍍裝置內的儲料器的占有面積增大，其結果是存在電鍍裝置的設置面積增大的問題。另外，需要根據基板的種類，自動或者手動地選擇所使用的基板保持架，因此存在裝置的運轉操作變復雜的問題。

發明內容

本發明是鑒于上述問題完成的，其目的之一在于提供能夠對多個種類的基板供電的基板保持架、及具備該基板保持架的電鍍裝置、以及電鍍方法。

本發明的一方式的基板保持架是用于對基板進行保持的基板保持架，且該基板保持架的特征在于，具有：基板保持面，其用于保持上述基板；以及第一供電部件以及第二供電部件，它們構成為能夠向具備不同特征的基板供電，上述第一供電部件具有朝向上述基板保持面的內側延伸并且配置在上述基板保持面的第一位置上的第一供電部件端部，上述第二供電部件具有朝向上述基板保持面的內側延伸并且配置在上述基板保持面的第二位置上的第二供電部件端部，上述第一位置相對于上述第二位置位于上述基板保持面的中心側。