[發明專利]印刷電路板及印刷電路板制造方法

有效

• 申請號: 201510088417.2
• 申請日: 2015-02-26
• 公開（公告）號: CN104640345B
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 田清山;高峰
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 郝傳鑫,熊永強

1.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括多塊子板，所述多個子板中包括兩個外側子板，兩個所述外側子板分別位于所述印刷電路板的兩個外側；至少一個所述外側子板開設有至少一通孔，所述通孔貫通所述外側子板的外壓接面及內壓接面，所述外壓接面粘結有顯影層，所述顯影層開設有開窗，每一所述通孔的孔口和孔盤從對應的所述開窗暴露出來，所述顯影層的表面壓接銅箔，所述顯影層的一個表面與所述外壓接面相接觸，所述顯影層的另一個表面與所述銅箔相接觸，且所述多塊子板的通孔構成所述印刷電路板的盲孔；所述顯影層采用顯影材料，所述顯影材料為干膜形態。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，對應于每一所述通孔，所述顯影材料上開設有相應的開窗，所述開窗的數量和所述通孔的數量是相同的。

3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述顯影層比銅箔厚0-20μm。

4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述顯影材料能夠滿足至少一次的高溫壓合。

5.根據權利要求1至4任一項所述的印刷電路板，其特征在于，所述顯影層采用具有粘性的顯影材料制成。

6.一種印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

在兩個外側子板中的至少一個所述外側子板上開設至少一個通孔，所述通孔貫通所述外側子板的外壓接面及內壓接面；

于所述通孔的內壁鍍導電金屬層；

于所述外壓接面粘結顯影層，所述顯影層采用顯影材料，所述顯影材料為干膜形態；

對所述顯影層進行曝光處理以形成開窗，用于使所述通孔的孔口和孔盤從對應的所述開窗暴露出來；

于所述顯影層的表面壓接銅箔，所述顯影層的一個表面與所述外壓接面相接觸，所述顯影層的另一個表面與所述銅箔相接觸，所述銅箔覆蓋所述外側子板的通孔，所述銅箔完全覆蓋所述外壓接面的壓接區域；

將多個子板進行壓接處理形成所述印刷電路板，所述多塊子板包括所述兩個外側子板，且所述兩個外側子板分別位于所述印刷電路板的外側，所述多塊子板的通孔構成所述印刷電路板的盲孔。

7.根據權利要求6所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述對所述顯影層進行曝光處理以形成開窗，用于使所述通孔的孔口和孔盤從對應的所述開窗暴露出來，具體包括：

對應于每一所述通孔，對所述顯影層進行曝光處理以形成相應的開窗，用于使所述通孔的孔口和孔盤從對應的所述開窗暴露出來，所述開窗的數量和所述通孔的數量是相同的。

8.根據權利要求6所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述顯影層比所述銅箔厚0-20μm。

9.根據權利要求6所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，

所述顯影材料能夠滿足至少一次的高溫壓合。

10.如權利要求6所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，

所述顯影層采用具有粘性的顯影材料制成。

11.如權利要求6所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述于所述顯影層的表面壓接銅箔，所述顯影層的一個表面與所述外側子板的外壓接面相接觸，所述顯影層的另一個表面與所述銅箔相接觸，具體包括：

于所述顯影層的表面設置粘接層，所述顯影層通過所述粘接層壓接所述銅箔，所述顯影層的一個表面與所述外側子板的外壓接面相接觸，所述顯影層的另一個表面與所述粘接層相接觸。

12.如權利要求6至11中任一項所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述方法還包括：

采用鉆/銑的方式去除所述銅箔以露出所述印刷電路板的盲孔。