[發明專利]印刷電路板及印刷電路板制造方法

有效

• 申請號: 201510088417.2
• 申請日: 2015-02-26
• 公開（公告）號: CN104640345B
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 田清山;高峰
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 郝傳鑫,熊永強

技術領域

本發明涉及電子器件領域，尤其涉及一種印刷電路板及印刷電路板制造方法。

背景技術

隨著科技的發展，人們對印刷電路板的集成度要求越來越高，從而使印刷電路板上壓接盲孔的密度越來越大，相應的，壓接盲孔之間間距越來越小。

當前，通常采用預先開窗的半固化片結合銅箔對子板的壓接盲孔進行防滲入保護。這種技術的缺陷在于：半固化片的開窗區域不易于與盲孔進行精確對位，且半固化片在高溫狀態下融化形成流動的膠體(簡稱“流膠”)，該流膠容易流入盲孔內部，影響印刷電路板的電氣性能。

發明內容

提供一種印刷電路板及印刷電路板制造方法，用于減少進入印刷電路板的盲孔內的流膠。

第一方面，本發明實施例提供了一種印刷電路板，所述印刷電路板包括多塊子板，所述多個子板中包括兩個外側子板，兩個所述外側子板分別位于所述印刷電路板的兩個外側；至少一個所述外側子板開設有至少一通孔，所述通孔貫通所述外側子板的外壓接面及內壓接面，所述外壓接面粘結有顯影層，所述顯影層開設有開窗，每一所述通孔的孔口和孔盤從對應的所述開窗暴露出來，所述顯影層采用顯影材料，所述顯影材料為干膜形態。

結合第一方面，在第一方面的第一種可能的實現方式中，對應于每一所述通孔，所述顯影材料上開設有相應的開窗，所述開窗的數量和所述通孔的數量是相同的。

結合第一方面或第一方面的第一種可能的實現方式，在第一方面的第二種可能的實現方式中，所述顯影層比銅箔厚0-20μm，所述銅箔在所述印刷電路板制造過程中壓接在所述顯影層的表面，其中，所述顯影層的一面與所述外壓接面相接觸，所述顯影層的另一面與所述銅箔相接觸。

結合第一方面、第一方面的第一種可能的實現方式或第一方面的第二種可能的實現方式，在第一方面的第三種可能的實現方式中，所述顯影材料能夠滿足至少一次的高溫壓合。

結合第一方面或第一方面的第一種可能的實現方式至第一方面的第三種可能的實現方式中任一種實現方式，在第一方面的第四種可能的實現方式中，所述顯影層采用具有粘性的顯影材料制成。

第二方面，本發明實施例還提供一種電路板制造方法，包括以下步驟：

在兩個外側子板中的至少一個所述外側子板上開設至少一個通孔，所述通孔貫通所述外側子板的外壓接面及內壓接面；

于所述通孔的內壁鍍導電金屬層；

于所述外壓接面粘結顯影層，所述顯影層采用顯影材料，所述顯影材料為干膜形態；

對所述顯影層進行曝光處理以形成開窗，用于使所述通孔的孔口和孔盤從對應的所述開窗暴露出來；

于所述顯影層的表面壓接銅箔，所述顯影層的一個表面與所述外壓接面相接觸，所述顯影層的另一個表面與所述銅箔相接觸，所述銅箔覆蓋所述外側子板的通孔，所述銅箔完全覆蓋所述外壓接面的壓接區域；

將多個子板進行壓接處理形成所述印刷電路板，所述多塊子板包括所述兩個外側子板，且所述兩個外側子板分別位于所述印刷電路板的外側，所述子板的通孔構成所述印刷電路板的盲孔。

結合第二方面，在第二方面的第一種可能的實現方式中，所述對所述顯影層進行曝光處理以形成開窗，用于使所述通孔的孔口和孔盤從對應的所述開窗暴露出來，具體包括：

對應于每一所述通孔，對所述顯影層進行曝光處理以形成相應的開窗，用于使所述通孔的孔口和孔盤從對應的所述開窗暴露出來，所述開窗的數量和所述通孔的數量是相同的。

結合第二方面或第二方面的第一種可能的實現方式，在第二方面的第二種可能的實現方式中，所述顯影層比所述銅箔厚0-20μm。

結合第二方面、第二方面的第一種可能的實現方式或第二方面的第二種可能的實現方式，在第二方面的第三種可能的實現方式中，所述顯影材料能夠滿足至少一次的高溫壓合。

結合第二方面或第二方面的第一種可能的實現方式至第二方面的第三種可能的實現方式中任一種實現方式，在第二方面的第四種可能的實現方式中，所述顯影層采用具有粘性的顯影材料制成。

結合第二方面或第二方面的第一種可能的實現方式至第二方面的第四種可能的實現方式中任一種實現方式，在第二方面的第五種可能的實現方式中，所述于所述顯影層的表面壓接銅箔，所述顯影層的一個表面與所述外側子板的外壓接面相接觸，所述顯影層的另一個表面與所述銅箔相接觸，具體包括：

于所述顯影層的表面設置粘接層，所述顯影層通過所述粘接層壓接所述銅箔，所述顯影層的一個表面與所述外側子板的外壓接面相接觸，所述顯影層的另一個表面與所述粘接層相接觸。