[發明專利]基板處理方法以及基板處理裝置有效
| 申請號: | 201510087840.0 | 申請日: | 2015-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN104867847B | 公開(公告)日: | 2018-04-24 |
| 發明(設計)人: | 岡田吉文 | 申請(專利權)人: | 斯克林集團公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司72003 | 代理人: | 宋曉寶,向勇 |
| 地址: | 日本國京*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 方法 以及 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及對半導體基板、液晶顯示裝置用玻璃基板、掩膜用玻璃基板、光盤用基板等(下面,僅稱為“基板”)進行處理的基板處理方法以及基板處理裝置,尤其涉及基板的搬運處理的改進。
背景技術
專利文獻1中公開了如下基板處理裝置,即,具有多個逐張地處理基板的處理單元,并且具有向各處理單元搬入基板以及從各處理單元搬出基板的搬運機械手。在這樣的基板處理裝置中,為了提高裝置的處理能力,在多個處理單元中并行地執行基板處理。
專利文獻1:日本特開2008-198884號公報
根據專利文獻1公開的基板處理裝置,能夠在多個處理單元中并行地處理多張基板。但是,專利文獻1中記載的僅僅是若并行地使用多個處理單元則提高處理能力的技術,而并未具體地記載應該怎樣選擇處理單元的與選擇處理單元有關的技術。如后述那樣,發明人發現,若僅僅從提高處理能力的角度出發來選擇并行使用的處理單元,則已處理的基板長時間放置于處理單元中,從而可能對基板處理品質帶來不良影響。
發明內容
因此,本發明的目的在于提供一種技術,從不僅提高處理能力而且提高基板處理品質的角度出發,恰當地選擇并行使用的處理單元,制作能夠針對該選擇的處理單元搬入以及搬出基板的基板處理管理表。
為了解決上述問題,技術方案1的發明的一種基板處理裝置,具有:
多個基板處理單元,能夠并行使用,
基板搬運部,能夠向所述多個基板處理單元搬運基板,并能夠從所述多個基板處理單元搬出實施基板處理之后的基板;
該基板處理裝置具有:
選擇部,以不使等待搬出時間超過規定的允許時間的方式,從所述多個基板處理單元之中選擇并行使用的兩個以上的基板處理單元,所述等待搬出時間為,在所述基板處理單元中實施基板處理之后的基板,等待被所述基板搬運部從所述基板處理單元搬出的時間;
管理表制作部,制作基板處理的基板處理管理表,該基板處理包括通過所述基板搬運部向所述并行使用的兩個以上的基板處理單元搬運基板的基板搬運處理、在所述并行使用的兩個以上的基板處理單元中的基板處理、通過所述基板搬運部從所述并行使用的兩個以上的基板處理單元搬出基板的基板搬出處理;
控制部,根據通過所述管理表制作部制作的所述基板處理管理表,控制所述基板處理單元和所述基板搬運部,依次對多個基板實施基板處理。
技術方案2的發明,在技術方案1所記載的基板處理裝置的基礎上,所述基板搬運部用于相對所述并行使用的兩個以上的基板處理單元依次搬運多個基板,
在根據將向所述并行使用的兩個以上的所有基板處理單元都搬運過基板的搬運周期反復執行的基板處理管理表,所述控制部控制所述基板處理單元和所述基板搬運部時,所述管理表制作部在執行前一搬運周期的過程中且在下一搬運周期開始之前,制作用于所述下一搬運周期的基板處理管理表
技術方案3的發明,在技術方案2所述的基板處理裝置的基礎上,所述基板處理裝置還具有用于支撐所述基板的基板支撐部,
所述基板搬運部在用于支撐所述基板的基板支撐部和所述基板處理單元之間進行往復移動,
在所述基板搬運部連續執行所述前一搬運周期和所述下一搬運周期的情況下,在所述下一搬運周期中的所述基板搬運部在所述基板支撐部和所述基板處理單元之間進行往復移動所需的時間,大于在所述前一搬運周期中的所述基板搬運部在所述基板支撐部和所述基板處理單元之間進行往復移動所需的時間時,所述管理表制作部以使在所述下一搬運周期中并行使用的兩個以上的基板處理單元的第二數量,小于在所述前一搬運周期中并行使用的兩個以上的基板處理單元的第一數量的方式,設定該第二數量,并基于該第二數量來制作所述基板處理管理表。
技術方案4的發明,在技術方案1至3中任一項所述的基板處理裝置的基礎上,所述基板處理單元包括用于清洗所述基板的基板清洗處理單元。
技術方案5的發明,在技術方案4所述的基板處理裝置的基礎上,所述多個基板處理單元包括用于清洗所述基板的表面的表面清洗處理單元和用于清洗所述基板的背面的背面清洗處理單元;利用了所述背面清洗處理單元的基板處理管理表中的所述允許時間設定為,小于利用了所述表面清洗處理單元的基板處理管理表中的所述允許時間。
技術方案6的發明的基板處理方法,為基板處理裝置的基板處理方法,該基板處理裝置具有:
多個基板處理單元,能夠并行使用,
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





