[發明專利]基板處理方法以及基板處理裝置有效
| 申請號: | 201510087840.0 | 申請日: | 2015-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN104867847B | 公開(公告)日: | 2018-04-24 |
| 發明(設計)人: | 岡田吉文 | 申請(專利權)人: | 斯克林集團公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司72003 | 代理人: | 宋曉寶,向勇 |
| 地址: | 日本國京*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 方法 以及 裝置 | ||
1.一種基板處理裝置,
具有:
多個基板處理單元,能夠并行使用,
基板搬運部,能夠向所述多個基板處理單元搬運基板,并能夠從所述多個基板處理單元搬出實施基板處理之后的基板;
其特征在于,
該基板處理裝置具有:
管理表制作部,在判斷為產生等待搬出時間超過規定的允許時間的基板處理單元的情況下,減少并行使用的兩個以上的基板處理單元的數量,變更基板處理的基板處理管理表,所述等待搬出時間為,在所述基板處理單元中實施基板處理之后的基板,等待被所述基板搬運部從所述基板處理單元搬出的時間,該基板處理包括通過所述基板搬運部向所述并行使用的兩個以上的基板處理單元搬運基板的基板搬運處理、在所述并行使用的兩個以上的基板處理單元中的基板處理、通過所述基板搬運部從所述并行使用的兩個以上的基板處理單元搬出基板的基板搬出處理;
控制部,根據變更后的所述基板處理管理表,控制所述基板處理單元和所述基板搬運部,依次對多個基板實施基板處理。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述基板搬運部用于相對所述并行使用的兩個以上的基板處理單元依次搬運多個基板,
在根據將向所述并行使用的兩個以上的所有基板處理單元都搬運過基板的搬運周期反復執行的基板處理管理表,所述控制部控制所述基板處理單元和所述基板搬運部時,所述管理表制作部在執行前一搬運周期的過程中且在下一搬運周期開始之前,制作用于所述下一搬運周期的基板處理管理表。
3.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述基板處理裝置還具有用于支撐所述基板的基板支撐部,
所述基板搬運部在用于支撐所述基板的基板支撐部和所述基板處理單元之間進行往復移動,
在所述基板搬運部連續執行所述前一搬運周期和所述下一搬運周期的情況下,在所述下一搬運周期中的所述基板搬運部在所述基板支撐部和所述基板處理單元之間進行往復移動所需的時間,大于在所述前一搬運周期中的所述基板搬運部在所述基板支撐部和所述基板處理單元之間進行往復移動所需的時間時,所述管理表制作部以使在所述下一搬運周期中并行使用的兩個以上的基板處理單元的第二數量,小于在所述前一搬運周期中并行使用的兩個以上的基板處理單元的第一數量的方式,設定該第二數量,并基于該第二數量來制作所述基板處理管理表。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述基板處理單元包括用于清洗所述基板的基板清洗處理單元。
5.根據權利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述多個基板處理單元包括用于清洗所述基板的表面的表面清洗處理單元和用于清洗所述基板的背面的背面清洗處理單元,
利用了所述背面清洗處理單元的基板處理管理表中的所述允許時間設定為,小于利用了所述表面清洗處理單元的基板處理管理表中的所述允許時間。
6.一種基板處理方法,為基板處理裝置的基板處理方法,
該基板處理裝置具有:
多個基板處理單元,能夠并行使用,
基板搬運部,能夠向所述多個基板處理單元搬運基板,并能夠從所述多個基板處理單元搬出實施基板處理之后的基板;
其特征在于,
該基板處理方法包括:
響應于判斷為產生等待搬出時間超過規定的允許時間的的基板處理單元的情況,減少并行使用的兩個以上的基板處理單元的數量的步驟,所述等待搬出時間為,在所述基板處理單元中實施基板處理之后的基板,等待被所述基板搬運部從所述基板處理單元搬出的時間;
變更基板處理的基板處理管理表的步驟,該基板處理包括通過所述基板搬運部向所述并行使用的兩個以上的基板處理單元搬運基板的基板搬運處理、在所述并行使用的兩個以上的基板處理單元中的基板處理、通過所述基板搬運部從所述并行使用的兩個以上的基板處理單元搬出基板的基板搬出處理;
根據變更后的所述基板處理管理表,控制所述基板處理單元和所述基板搬運部,依次對多個基板實施基板處理的步驟。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





