[發明專利]堆疊封裝熱施加裝置

有效

• 申請號: 201510087464.5
• 申請日: 2015-02-25
• 公開（公告）號: CN104865414B
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: R·A·戴維斯;C·洛佩茲
• 申請（專利權）人: 森薩塔科技公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 金曉

本發明涉及堆疊封裝熱施加裝置。提供了一種熱插入器，包括：測試探頭引導和絕緣體頂部；熱導體，所述測試探頭引導和絕緣體頂部貼附于所述熱導體的頂表面；測試探頭；以及測試探頭引導和絕緣體底部，所述測試探頭引導和絕緣體底部貼附于所述熱導體的底表面，所述測試探頭引導和絕緣體底部被配置為類似環形的形狀以使所述熱導體能夠通過以及接觸堆疊封裝PoP集成電路IC的底部。

背景技術

本發明通常涉及集成電路(IC)測試，并且更具體地涉及堆疊封裝熱施加裝置。

通常，堆疊封裝(PoP)是結合垂直離散的邏輯器件和存儲器球柵陣列(BGA)封裝的集成電路封裝方法。兩個或更多個封裝安裝在彼此頂上，即堆疊，在它們之間具有路由信號的標準接口。這允許在諸如移動電話、個人數字助理(PDA)和數字照相機的裝置中的更高的組件密度。

在PoP格式的集成電路(IC)的測試期間，需要在一定溫度處控制頂部封裝(例如，存儲器)和底部封裝(例如，邏輯器件)兩者以在極端環境中確認IC的正確操作。然而，先前的方法僅能夠通過存儲器和測試接觸器插入器控制邏輯裝置(即，功率發生器)。由于通過頂部裝置和插入器的熱阻抗，控制邏輯裝置是非常低效的。

發明內容

以下呈現本創新的簡化概要以便提供本發明的一些方面的基本認識。該概要不是本發明的全面概述。其意圖既不是標識本發明的關鍵或者決定性的要素，也不在于描繪本發明的范圍。其目的僅在于以簡化形式呈現本發明的一些概念以作為以后呈現的更加詳細描述的序幕。

本發明提供了用于堆疊封裝(PoP)熱施加裝置的方法和設備。

通常，在一個方面中，本發明的特征在于熱插入器，所述熱插入器包括測試探頭引導和絕緣體頂部，熱導體，所述測試探頭引導和絕緣體頂部貼附于所述熱導體的頂表面；測試探頭，以及測試探頭引導和絕緣體底部，所述測試探頭引導和絕緣體底部貼附于所述熱導體的底表面，所述測試探頭引導和絕緣體底部被配置為類似環形的形狀以使所述熱導體能夠通過以及接觸堆疊封裝(PoP)集成電路(IC)的底部。

在另一方面中，本發明的特征在于一種系統，所述系統包括鏈接到溫度控制單元(TCU)的熱裝置柱塞，以及熱插入器，所述熱插入器鏈接到所述熱裝置柱塞以及通過TCU鎖適配器鏈接到測試插座，所述熱插入器在堆疊封裝(PoP)集成電路(IC)的頂部封裝和底部封裝之間傳遞電連接，所述熱插入器在所述熱裝置柱塞和所述底部封裝之間傳遞溫度。

本發明的實施例可以具有以下優點中的一個或多個。

所述系統允許垂直設置的兩個單獨的IC的直接接觸，以及在溫度施加期間保持兩者的溫度。

所述系統提供對于兩個IC的均勻溫度，其中當被設置在垂直格式中時以前的解決方案取決于正在獲得的溫度引起一個IC的溫度過低或者過高。

所述系統允許可被用于ATE處理機、系統級處理機以及臺架應用的加工方法。

根據讀以下詳細描述以及回顧附圖，本發明的這些和其它特征以及優點將是明顯的。應當理解，上述一般說明以及以下詳細說明僅是說明性的以及不限制作為權利要求的方面。

附圖說明

通過參考詳細說明，和以下附圖一起將更充分地理解本發明，其中：

圖1是根據本發明的示例性熱插入器的框圖。

圖2是并入了本發明的示例性熱插入器的示例性系統的框圖。

圖3是由并入本發明的示例性熱插入器產生的熱流的示例圖。

具體實施方式