[發明專利]堆疊封裝熱施加裝置

有效

• 申請號: 201510087464.5
• 申請日: 2015-02-25
• 公開（公告）號: CN104865414B
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: R·A·戴維斯;C·洛佩茲
• 申請（專利權）人: 森薩塔科技公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 金曉

1.一種熱插入器，包括：

測試探頭引導和絕緣體頂部；

熱導體，所述熱導體包括由導熱和電絕緣材料構成的大體上矩形的環，以及所述環適于通過所述環的上部容納所述測試探頭引導和絕緣體頂部以及通過所述環的下部容納測試探頭引導和絕緣體底部，所述測試探頭引導和絕緣體頂部貼附于所述熱導體的頂表面；

測試探頭；

所述測試探頭引導和絕緣體底部貼附于所述熱導體的底表面，所述測試探頭引導和絕緣體底部被配置為使所述熱導體能夠通過以及接觸堆疊封裝PoP集成電路IC的底部芯片；以及

柱塞，所述柱塞用于將熱從溫度控制單元傳輸到所述熱導體進而傳輸到所述PoP IC的頂部芯片，使得所述頂部芯片和所述底部芯片通過與所述熱導體熱接觸被有效且直接地加熱。

2.根據權利要求1所述的熱插入器，其中所述測試探頭引導和絕緣體底部包括：

大體上矩形的環；

被設置在所述環中的角處的孔；以及

通過所述孔設置的對準插頭。

3.根據權利要求2所述的熱插入器，其中所述導熱材料選自由鋁、銅和氮化鋁構成的組。

4.根據權利要求2所述的熱插入器，其中所述電絕緣材料選自由非晶的熱塑性聚醚酰亞胺PEI樹脂、陶瓷填充的聚醚醚酮PEEK化合物、陶瓷和工程塑料構成的組。

5.一種用于堆疊封裝PoP集成電路IC的燒機測試的系統，所述測試不使用液體或流體用于溫度控制，所述PoP IC具有底部邏輯封裝和堆疊在所述邏輯封裝上的頂部存儲器封裝，所述系統包括：

溫度控制單元TCU；

柱塞，所述柱塞鏈接到所述TCU；

熱插入器，所述熱插入器用于從所述柱塞和所述邏輯封裝傳遞熱，以及用于在所述底部邏輯封裝和所述頂部存儲器封裝之間傳遞電連接，所述熱插入器包括：

測試探頭絕緣體頂部；以及

熱導體，所述熱導體包括由導熱和電絕緣材料構成的大體上矩形的環，以及所述熱導體具有與所述頂部存儲器封裝直接接觸的頂表面和與所述底部邏輯封裝直接接觸的底表面，其中所述熱導體由所述TCU經由所述柱塞加熱；以及

測試探頭絕緣體底部，所述測試探頭絕緣體底部使所述熱導體能夠與所述底部邏輯封裝的底部進行接觸，其中所述測試探頭絕緣體頂部和測試探頭絕緣體底部固定于所述熱導體。

6.根據權利要求5所述的系統，其中在測試期間所述TCU、所述柱塞和所述熱插入器保持與所述邏輯封裝和存儲器封裝基本均勻的溫度。

7.根據權利要求6所述的系統，其中所述基本均勻的溫度為在-55℃和+150℃之間。

8.根據權利要求5所述的系統，其中所述TCU、所述柱塞和所述熱插入器用于在不使用流體的情況下有效導熱。

9.根據權利要求5所述的系統，其中所述底部邏輯封裝和所述頂部存儲器封裝分別是邏輯芯片和存儲器芯片。