[發(fā)明專利]一種加成法制作線路板的激光活化技術(shù)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510084225.4
• 申請(qǐng)日: 2015-02-16
• 公開（公告）號(hào): CN104661441B
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何波;向勇;張庶;陸云龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海元盛電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/18
• 分類號(hào): H05K3/18
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 王賢義

本發(fā)明公開一種加成法制作線路板的激光活化技術(shù)方法。該方法包括：清洗電路板基材；在基材表面使用激光燒蝕形成線路軌道圖形，同時(shí)在激光照射作用下，基材軌道表面形成納米級(jí)孔洞；催化粒子滲透孔洞吸附在凹槽側(cè)壁和底部，形成活化催化層；最后利用催化層實(shí)現(xiàn)化學(xué)鍍銅，完成線路軌道填銅，形成電路板導(dǎo)電圖案。這種方法異于傳統(tǒng)的蝕刻減成法，可以十分方便地實(shí)現(xiàn)線路金屬化，而且工藝簡(jiǎn)單，環(huán)境友好。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及加成制作電路板方法，尤其涉及一種基于激光照射改性，再通過化學(xué)填銅制作電路圖案的方法。

背景技術(shù)

印制電路板作為電子產(chǎn)品元器件的載板，起著重要的互聯(lián)作用。在電路板的電氣連接中，銅導(dǎo)體電路無疑是關(guān)鍵的一個(gè)方面。銅線線寬線距直接影響電氣性能的穩(wěn)定性，尤其是對(duì)信號(hào)傳輸要求比較高的高頻阻抗板來說。

傳統(tǒng)的PCB生產(chǎn)工藝是利用蝕刻的方法，將整塊銅箔基板覆蓋干膜并曝光顯影后，再由化學(xué)蝕刻除去不需要的面銅形成導(dǎo)體線路，是一種減成方法。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是工藝十分成熟，但是存在材料消耗，工序復(fù)雜等缺點(diǎn)，并且由于曝光顯影設(shè)備的約束，導(dǎo)線線路精度因此受到限制。并且在化學(xué)鍍工序要經(jīng)歷粗化，吸附，還原等步驟，對(duì)電路板可靠性有一定影響，同時(shí)帶來了化學(xué)藥品的污染問題。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)傳統(tǒng)工藝的局限性，提出一種加成法制作線路板的方法，該方法用到了激光活化技術(shù)，并基于此利用化學(xué)鍍銅形成導(dǎo)線圖案。通過這種激光活化法，可以省去化學(xué)鍍的粗化前處理，簡(jiǎn)化了工藝，提高了線路板的可靠性。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：該方法包括以下步驟：

（1）對(duì)絕緣基底材料表面使用激光燒蝕形成線路軌道圖形，同時(shí)在激光照射作用下，基材軌道表面形成納米級(jí)孔洞；

（3）將催化粒子滲透孔洞，吸附在材料表面，形成活化催化層；

（3）金屬通過化學(xué)填銅的方法在凹槽內(nèi)填銅形成導(dǎo)電圖案。

進(jìn)一步地，在所述步驟（1）中，使用激光燒蝕的同時(shí)，使軌道側(cè)壁和底部出現(xiàn)納米級(jí)孔洞。

進(jìn)一步地，所述步驟（2）中，所述催化粒子包括但不限于膠體鈀，納米金屬顆粒，納米碳。

進(jìn)一步地，所述步驟（2）中，所述活化催化層的厚度為20nm-200nm。

進(jìn)一步地，所述步驟（2）中，在納米粒子吸附形成催化層后，對(duì)材料表面進(jìn)行干燥。

進(jìn)一步地，所述步驟（3）中，化學(xué)填銅包括但不限于化學(xué)鍍銅、鍍鎳、鍍銀、鍍金、鍍鎳磷硼，后再進(jìn)行填銅。

進(jìn)一步地，所述步驟（1）中， 激光燒蝕過程中，激光的脈沖能量控制在80-100mJ，聚焦高度控制在50-60mm，頻率控制在40-60 kHz，脈沖寬度控制在102-120nms，光束直徑控制在15-20mm。

進(jìn)一步地，所述步驟（1）中，在進(jìn)行激光燒蝕的后段，激光的脈沖能量控制在10-40mJ，聚焦高度控制在50-60mm，頻率控制在48-60 kHz，脈沖寬度控制在102-120nms，光束直徑控制在15-20mm。

進(jìn)一步地，所述催化粒子的粒徑小于或等于100nm，所述催化粒子應(yīng)均勻懸浮在液態(tài)分散體系。

更進(jìn)一步地，化學(xué)填銅時(shí)應(yīng)將凹槽填滿銅為止。

具體地，本發(fā)明選擇合適的基底材料（非銅箔），并切割成適合電路加工的尺寸。