[發明專利]一種加成法制作線路板的激光活化技術方法

有效

• 申請號: 201510084225.4
• 申請日: 2015-02-16
• 公開（公告）號: CN104661441B
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 何波;向勇;張庶;陸云龍
• 申請（專利權）人: 珠海元盛電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 王賢義

1.一種加成法制作線路板的激光活化技術方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

（1）對絕緣基底材料表面使用激光燒蝕形成線路軌道圖形，同時在激光照射作用下，基材軌道表面形成納米級孔洞；激光燒蝕過程中，激光的脈沖能量控制在80-100mJ，聚焦高度控制在50-60mm，頻率控制在40-60 kHz，脈沖寬度控制在102-120nms，光束直徑控制在15-20mm;在進行激光燒蝕的后段，激光的脈沖能量控制在10-40mJ，聚焦高度控制在50-60mm，頻率控制在48-60 kHz，脈沖寬度控制在102-120nms，光束直徑控制在15-20mm；

（2）將催化粒子滲透孔洞，吸附在材料表面，形成活化催化層，所述活化催化層的厚度為20nm-200nm；

（3）金屬通過化學填銅的方法在凹槽內填銅形成導電圖案。

2.根據權利要求1所述的一種加成法制作線路板的激光活化技術方法，其特征在于：在所述步驟（1）中，使用激光燒蝕的同時，使軌道側壁和底部出現納米級孔洞。

3.根據權利要求1所述的一種加成法制作線路板的激光活化技術方法，其特征在于：所述步驟（2）中，所述催化粒子包括但不限于膠體鈀，納米金屬顆粒，納米碳。

4.根據權利要求1所述的一種加成法制作線路板的激光活化技術方法，其特征在于：所述步驟（2）中，在納米粒子吸附形成催化層后，對材料表面進行干燥。

5.根據權利要求1所述的一種加成法制作線路板的激光活化技術方法，其特征在于：所述步驟（3）中，化學填銅包括但不限于化學鍍銅、鍍鎳、鍍銀、鍍金、鍍鎳磷硼，后再進行填銅。

6.根據權利要求1所述的一種加成法制作線路板的激光活化技術方法，其特征在于：所述催化粒子的粒徑小于或等于100nm，所述催化粒子應均勻懸浮在液態分散體系。

7.根據權利要求5所述的一種加成法制作線路板的激光活化技術方法，其特征在于：化學填銅時應將凹槽填滿銅為止。