[發明專利]通用處理襯底的載體

在審

• 申請號: 201510083427.7
• 申請日: 2015-02-12
• 公開（公告）號: CN104851828A
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發明（設計）人: H·J·C·托克;A·Q·楊;S·韋伯斯特
• 申請（專利權）人: 蘋果公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 羅銀燕

技術領域

本發明的一個實施例涉及用于處理襯底的襯底載體，更具體地涉及通 過磁力被保持在一起并且尺寸被設計為使保持在其中的多個襯底的兩側暴 露以用于進行處理的襯底載體。本發明還描述了其他實施例并要求對其進 行保護。

背景技術

當前相機模塊組裝加工涉及對單切無引線芯片載體(LCC)襯底進行處 理。由于襯底的接近失重特征和微小尺寸，因此用于表面貼裝技術(SMT)、 清洗和清潔、倒裝芯片、底部填充和玻璃附接的組裝處理過程變得具有挑 戰性。典型地，SMT和玻璃附接處理在襯底的一側上完成，而倒裝芯片和 底部填充在另一側上完成，因而需要倒裝法。此外，由于襯底的重量和尺 寸使得難以使其保持向下。具體地，襯底很容易利用振動或空氣而移位。 此外，不存在任何空間以用于例如使用真空技術來將襯底保持在適當的位 置。嘗試解決這些問題的常規系統包括使用雙面膠帶將襯底粘著到載體或 將襯底機械地夾緊至載體。然而，在每種情況下，襯底的拾取、倒裝和放 置或在一些情況下將襯底從載體轉移至另一載體必須在每個處理步驟之后 發生，使得處理可在襯底的兩側上發生。

發明內容

本發明的一個實施例為用于處理襯底的載體裝置。載體包括具有第一 多個腔的第一載體板，該第一多個腔中的每個腔的尺寸被設計為接收襯底 的第一側。該載體還包括具有第二多個腔的第二載體板，該第二多個腔中 的每個腔的尺寸被設計為當第一載體板與第二載體板彼此接觸地放置時接 收襯底的第二側。本發明還提供了磁體組件，該磁體組件被配置為將第一 載體板和第二載體板保持在一起，使得襯底被保持在第一載體板和第二載 體板之間的固定位置。磁體組件包括定位在沿第一載體板或第二載體板的 一側形成的凹口內的至少一個磁體。

本發明的另一個實施例為包括頂部載體板的微電子器件處理裝置，該 頂部載體板具有尺寸被設計為接收襯底的第一多個開口以及在其中定位有 磁體的多個凹口。裝置還包括底部載體板，該底部載體板具有尺寸被設計 為接收襯底的第二多個開口。底部載體板還包括被磁體吸引的材料，使得 當頂部載體板被放置在底部載體板上時磁體將頂部載體板固定至底部載體 板。

本發明的另一個實施例為一種組裝襯底的面板以用于進行處理的方 法。該方法可包括提供具有第一組開口以及在其中定位有永磁體的凹口的 第一面板。該方法還包括提供具有第二組開口的第二面板并在第一面板和 第二面板之間定位多個襯底，其中所述第二組開口被配置為與第一組開口 對準。第一面板通過永磁體被磁性附接到第二面板，并且所述多個襯底中 的每個襯底的相對側通過第一組設備開口和第二組設備開口被暴露。

以上概述不包括本發明的所有方面的詳盡列表。可以預期的是，本發 明包括可由上文概述的以及在下文的具體實施方式中公開的并且在隨該專 利申請提交的權利要求中特別指出的各種方面的所有合適組合來實施的所 有系統和方法。此類組合具有未在上述發明內容中具體闡述的特定優點。

附圖說明

在附圖的圖示中通過舉例而非限制的方式示出了實施例，在附圖中類 似的附圖標號指示類似的元件。應當指出的是，參考本公開中的“一個” (“an”或“one”)實施例，該實施例未必是相同的實施例，并且它們意味 著至少一個實施例。

圖1示出了襯底載體的頂板的底側和襯底載體的底板的頂側的分解透 視圖。

圖2示出了圖1的載體的頂板的部分II的放大視圖。

圖3示出了圖1的載體的底板的部分III的放大視圖。

圖4示出了其中定位有襯底的圖1的載體的頂部平面圖。

圖5示出了沿線5-5的圖4的載體的剖視圖。

圖6示出了圖5的載體的一部分的放大剖視圖。

圖7為示出組裝襯底載體的過程的框圖。

具體實施方式

在該部分中，我們將參考所附附圖來解釋本發明的若干優選實施例。 無論何時實施例中所描述的部件的形狀、相對位置和其他方面未被明確限 定，本發明的范圍都不只限于僅旨在用于說明的目的所示出的部件。另 外，盡管闡述了許多細節，但應當理解，本發明的一些實施例可在沒有這 些細節的情況下被實施。在其他情況下，未詳細示出熟知的結構和技術， 以免模糊對本描述的理解。