[發明專利]線圈部件和具有該線圈部件的板

有效

• 申請號: 201510080757.0
• 申請日: 2015-02-13
• 公開（公告）號: CN105428004B
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 尹燦;李東煥;安永圭
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/30;H01F27/28;H05K1/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 金光軍,劉奕晴

相關申請的交叉引用

本申請要求于2014年9月16日向韓國知識產權局遞交的韓國專利申請No.10-2014-0122894的優先權和權益，其全部內容通過引用合并于此。

技術領域

本發明涉及線圈部件和具有該線圈部件的板。

背景技術

電子產品(例如數碼電視、智能相機和筆記本電腦)經常以高頻(HF)段傳輸和接收數據，此外，由于這種設備能夠獨立工作，并且還能夠通過通用串行接口(USB)或其它通信端口彼此連接，以具有多種功能并高度集成，因此，人們期望這種信息技術(IT)電子產品將越來越頻繁地用于實際應用中。

隨著智能手機的開發，人們對于高效且高功能、小而薄的能夠以高水平電流操作的功率電感的需求不斷增加。

因此，目前，具有1mm厚度的2016型產品已替代過去常使用的具有1mm厚度的2520型產品而投入使用。此外，人們期望產品將進一步小型化為具有0.8mm的1608型。

同時，人們對于具有減小的安裝面積的陣列(array)的需求也已經增加。

根據多個線圈部之間的耦合系數或互感系數，陣列可以具有耦合的或非耦合的線圈形式架或者其結合。

同時，在非耦合式電感器陣列芯片(inductor array chip)的情況下，其中，多個線圈彼此間隔布置以使其不受到彼此產生的磁通量的影響，如果每個線圈形成為具有相同的感應系數，那么電感器陣列芯片可以具有改善的效率及減小的安裝面積。

非耦合式電感陣列芯片在多種應用中已有所需求。然而，這種非耦合式電感器陣列芯片的問題在于，其中設置的線圈可能并不具有相同的感應系數。

因此，需要制造非耦合式電感器陣列產品，其中，每個線圈具有相同的感應系數。

【相關技術文獻】

(專利文獻1)韓國專利公開No.2005-0011090。

發明內容

本發明一個方面提供一種線圈部件和具有該線圈部件的板。

根據本發明的一個方面，線圈部件可以包括：磁性本體，該磁性本體包括第一線圈部和第二線圈部以及第三線圈部和第四線圈部，所述第一線圈部和第二線圈部，所述第一線圈部和第二線圈部以所述磁性本體的中央部分為基準彼此對稱地設置在基板的一側表面上，所述第三線圈部和第四線圈部以所述磁性本體的中央部分為基準彼此對稱地設置在所述基板的另一側表面上；以及，第一至第四外電極，該第一至第四外電極設置在所述磁性本體的外表面上并且連接于所述第一線圈部、第二線圈部、第三線圈部以及第四線圈部。

根據本發明的另一個方面，具有線圈部件的板可以包括：設置有多個電極板的印刷電路板；以及，安裝在所述印刷電路板上的線圈部件，其中，所述線圈部件包括：磁性本體，該磁性本體包括第一線圈部和第二線圈部以及第三線圈部和第四線圈部，所述第一線圈部和第二線圈部以所述磁性本體的中央部分為基準彼此對稱地設置在基板的一側表面上，所述第三線圈部和第四線圈部以所述磁性本體的中央部分為基準彼此對稱地設置在所述基板的另一側表面上；以及，第一至第四外電極，該第一至第四外電極設置在所述磁性本體的外表面上并且連接于所述第一線圈部、第二線圈部、第三線圈部以及第四線圈部。

附圖說明

通過以下參考附圖的詳細說明，將更清楚地理解本發明的上述和其它方面、特征及優點，其中：

圖1是根據本發明的第一種示例性實施方式的線圈部件的立體結構示意圖；

圖2是從圖1的頂部向下觀察的線圈部件的內部的平面視圖；

圖3是沿圖1中X-X’的剖視圖；

圖4是根據本發明的第二種示例性實施方式的線圈部件的立體結構示意圖；

圖5是從圖4的頂部向下觀察的線圈部件的內部的平面視圖；

圖6是沿圖4中X-X’的剖視圖；以及

圖7是當圖1中的線圈部件安裝在印刷電路板上時板的立體圖。

具體實施方式

下面將參考附圖詳細描述本發明的示例性實施方式。

然而，本發明可以以多種不同的形式舉例說明，并且不應解釋為局限于在此所公開的具體的實施方式。相反地，提供這些實施方式用于使得本發明周密且完整，并且這些實施方式能夠向本領域技術人員完整地傳達本發明的范圍。

在附圖中，為了清晰起見，部件的形狀和尺寸可以放大，并且相同的參考標記將自始至終地用于表示相同或相似的部件。

線圈部件