[發(fā)明專利]濕式摩擦離合器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510080247.3
• 申請日: 2015-02-13
• 公開（公告）號: CN104847805B
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬修·托馬斯·特倫特;喬治·弗雷德里克·麥克唐納
• 申請（專利權(quán)）人: 福特全球技術(shù)公司
• 主分類號: F16D13/52
• 分類號: F16D13/52
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 王秀君

1.一種離合器模塊，包括：

第一轂；

多個第一摩擦盤，鍵連接到第一轂；

離合器殼體，限定凸圓筒形表面并限定多個第一通道以將流體引導(dǎo)到所述凸圓筒形表面；以及

多個第一分隔盤，與所述第一摩擦盤交錯并鍵連接到所述凸圓筒形表面，所述第一分隔盤中的至少一個分隔盤不垂直于所述凸圓筒形表面，從而所述第一轂和所述離合器殼體的相對轉(zhuǎn)動使流體周向地分布在所述第一摩擦盤上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的離合器模塊，其中，不垂直于所述凸圓筒形表面的所述至少一個分隔盤是反作用盤。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的離合器模塊，所述離合器模塊還包括：

第二轂；

多個第二摩擦盤，鍵連接到第二轂；

外殼，固定到所述離合器殼體并限定凹圓筒形表面；以及

多個第二分隔盤，鍵連接到所述凹圓筒形表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的離合器模塊，其中，

第一轂和第二轂限定分別將流體引導(dǎo)到第二摩擦盤的第三通道和第四通道；并且

所述多個第二分隔盤中的至少一個分隔盤不垂直于所述凹圓筒形表面，從而所述第二轂和所述外殼的相對轉(zhuǎn)動使流體周向地分布在第二摩擦盤上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的離合器模塊，其中，所述多個第二分隔盤中的所述至少一個分隔盤是壓盤。

6.一種濕式多盤摩擦離合器，包括：

離合器殼體，具有第一徑向側(cè)和第二徑向側(cè)；

多個分隔盤，鍵連接到所述殼體，包括壓盤并包括反作用盤，所述反作用盤相對于所述殼體的軸向運動被約束；

多個摩擦盤，與所述多個分隔盤交錯；以及

活塞，被構(gòu)造為相對于所述殼體軸向地運動以將壓盤推向反作用盤，從而在迫使所述摩擦盤在第一徑向側(cè)上接觸分隔盤時，在第二徑向側(cè)上在摩擦盤和分隔盤之間保留正向間隙。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的離合器，其中，所述正向間隙在0.2mm至0.7mm之間。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的離合器，其中，

所述殼體限定殼體軸線；并且

所述反作用盤被約束為位于從垂直于所述殼體軸線偏移非零角度的平面上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的離合器，其中，所述角度在1°至3°之間。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的離合器，其中，

所述殼體限定殼體軸線；并且

所述活塞被構(gòu)造為沿垂直于所述殼體軸線偏移非零角度的平面接觸壓盤。