[發明專利]一種電源轉換器PCB板及其制造方法

有效

• 申請號: 201510079534.2
• 申請日: 2015-02-15
• 公開（公告）號: CN104640343B
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 胡柏年
• 申請（專利權）人: 寧波百年電器有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 郭艷薇

一種電源轉換器PCB板，包括一層基板，所述基板上設有第一電路層，所述第一電路層上設有第二電路層，所述第二電路層的厚度為150μm~3000μm。本發明的有益效果在于：本發明在使用時，元器件和插口件都可安插或就近連接在電路板上，強電流通過第二電路層進行導通，弱電流通過第一電路層進行導通，無需或少用導線進行連接。在150μm~3000μm這個值線路板具有導電性好和附著性強的優點，少于150μm的時候導電性受到影響，大于3000μm的時候整個銅層容易翹曲剝落。

技術領域

本發明涉及一種電源轉換器PCB板及其制造方法。

背景技術

電源轉換器包括智能插座、定時插座等品種。

這些品種的電源轉換器內設有元器件（如顯示屏、指示燈、MCU、定時器等）和連接外設電器的插口件，提供插口件電力的是強電流，驅動元器件的是弱電流。

現在常規PCB板上的印刷電路厚度只有幾十μm，根本就無法容納強電流的通過，所以我們把元器件集成在電源轉換器PCB板上，采用印刷電路來實現弱電流的連接，而對于強電流，我們則采用導線、導電條的形式來實現各插頭件的強電連接。

但是這些導線、導電條需要手工操作焊接，效率低、成本高、不適于自動化裝配。

發明內容

為了克服現有電源轉換器裝配速度慢，PCB板無法同時承載強弱電的不足，本發明提供一種能夠同時承載強弱電的電源轉換器PCB板及其制造方法。

本發明解決其技術問題的技術方案是：一種電源轉換器PCB板，包括一層基板，所述基板上設有第一電路層，所述第一電路層上設有第二電路層，所述第二電路層的厚度為150μm~3000μm。所述第一電路層、第二電路層為導電金屬材料，PCB基板上加工成型好用于元器件安插的接孔。基板采用絕緣材質，基板上設有第一電路層同常規的印刷有電路的電路板。

進一步材料的選擇，所述第一電路層、第二電路層的材料為銅。

工藝上的優化需要，所述基板和第一電路層上部分設有一層絕緣層，所述第二電路層上還設有一層錫層。

為便于元器件的連接，第一電路層的接孔旁也設有第二電路層。

一種優選，所述第二電路層的厚度為300μm。

一種電源轉換器PCB板的制造方法，包括以下步驟；

1）PCB基板上印刷或蝕刻形成第一電路層；本步驟即常規印刷電路板上印制電路，可以采用蝕刻的方法，也可以采用印刷的方法。

2）將PCB基板和第一電路層上部分涂覆上絕緣漆，然后整板進行多次電鍍，第一電路層上暴露在外的部分電鍍形成第二電路層，第二電路層的厚度為150μm~3000μm。

3）第二電路層表面鍍錫層。可采用熱浸、噴涂等方法。

一種優選，所述的第二電路層厚度為300μm，且步驟2中電鍍的是銅。

本發明在使用時，元器件都直接安插在電路板上，接口件可安插或就近連接在電路板上，強電流通過第二電路層進行導通，弱電流通過未覆蓋第二電路層的第一電路層進行導通，無需或少用導線進行連接。

本發明的有益效果在于：1、本發明在使用時，元器件和插口件都可安插或就近連接在電路板上，強電流通過第二電路層進行導通，弱電流通過第一電路層進行導通，無需或少用導線進行連接。2、第二電路層表面鍍有錫層，防止銅層表面氧化并易于元器件焊接。3、在150μm~3000μm這個值線路板具有導電性好和附著性強的優點，少于150μm的時候導電性受到影響，大于3000μm的時候整個銅層容易翹曲剝落。

附圖說明

圖1是本發明一個實施例的示意圖。