[發明專利]一種電源轉換器PCB板及其制造方法有效
| 申請號： | 201510079534.2 | 申請日： | 2015-02-15 |
| 公開（公告）號： | CN104640343B | 公開（公告）日： | 2018-10-12 |
| 發明（設計）人： | 胡柏年 | 申請（專利權）人： | 寧波百年電器有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100 | 代理人： | 郭艷薇 |
| 地址： | 315300 浙江省寧波*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路層 導電性 電源轉換器 導通 基板 電路板 線路板 插口件 附著性 強電流 安插 翹曲 弱電 銅層 元器件 剝落 流通 制造 | ||
【權利要求書】：
1.一種電源轉換器PCB板的制造方法，其特征在于：包括以下步驟；
1）PCB基板印刷蝕刻形成第一電路層；
2）將PCB基板和第一電路層上部分涂覆上絕緣漆，然后整板進行電鍍，第一電路層上暴露在外的部分電鍍形成第二電路層，第二電路層的厚度為150μm~3000μm。
2.根據權利要求1所述的電源轉換器PCB板的制造方法，其特征在于：所述的步驟2后還有步驟3；
3）第二電路層表面鍍錫層。
3.根據權利要求1所述的電源轉換器PCB板的制造方法，其特征在于：所述的步驟2中整板進行電鍍時，采用的是多次電鍍，電鍍次數不小于2次。
4.根據權利要求1至3之一所述的電源轉換器PCB板的制造方法，其特征在于：所述的第二電路層厚度為300μm，且步驟2中電鍍的是銅。
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