[發明專利]上面具有IIIA-N族外延層的機械穩固硅襯底在審
| 申請號: | 201510079453.2 | 申請日: | 2015-02-13 |
| 公開(公告)號: | CN104867811A | 公開(公告)日: | 2015-08-26 |
| 發明(設計)人: | 邁克爾·路易斯·海登;托馬斯·安東尼·麥克納;里克·L·懷斯;薩米爾·彭德哈卡 | 申請(專利權)人: | 德州儀器公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L29/06;H01L29/20;H01L29/778 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 林斯凱 |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 上面 具有 iiia 外延 機械 穩固 襯底 | ||
1.一種形成外延物品的方法,其包括:
使用柴可拉斯基過程參數生長具有3.2×1018/cm3的最小硼摻雜度的元素硅的晶體,所述柴可拉斯基過程參數包含小于(<)平均軸向溫度梯度[G]的晶體生長速度(牽引速度)[V];
將所述晶體切割為具有對準于<111>方向的表面的至少一個元素硅襯底;其中所述元素硅襯底中的空位/填隙的比率小于(<)1;
在所述元素硅襯底的所述表面上生長至少一個外延緩沖層,及
在所述緩沖層上生長至少一個外延IIIA-N族層。
2.根據權利要求1所述的方法,其中所述元素硅襯底的楊氏模量比本征硅的楊氏模量高≥25%。
3.根據權利要求1所述的方法,其中所述硼摻雜度是在8.4×1018/cm3與1.2×1020/cm3之間。
4.根據權利要求1所述的方法,其中空位/填隙的所述比率小于(<)0.5。
5.根據權利要求1所述的方法,其中所述緩沖層上的所述IIIA-N族層包含至少第一IIIA-N族層及不同于所述第一IIIA-N族層的第二IIIA-N族層,所述第一IIIA-N族層是在所述第二IIIA-N族層上,且其中所述第二IIIA-N族層及所述第一IIIA-N族層兩者均包括AlxGayN或InxAlyN,其中0≤x、y≤1且x+y=1。
6.根據權利要求5所述的方法,其中所述第二IIIA-N族層包括GaN且所述第一IIIA-N族層包括AlGaN。
7.根據權利要求1所述的方法,其中所述生長所述IIIA-N族層包括分子束外延MBE、金屬有機化學氣相沉積MOCVD或鹵化物氣相外延HVPE。
8.根據權利要求1所述的方法,其中所述緩沖層包括BN、AlN、GaN、AlGaN或InN或其三元或四元混合物。
9.一種外延物品,其包括:
元素硅襯底,其具有3.2×1018/cm3的最小硼摻雜度及對準于<111>方向的表面;其中所述元素硅襯底中的空位/填隙的比率小于(<)1;
所述元素硅襯底的表面上的至少一個外延緩沖層,及
所述緩沖層上的至少一個外延IIIA-N族層。
10.根據權利要求9所述的外延物品,其中所述硼摻雜度是在8.4×1018/cm3與1.2×1020/cm3之間。
11.根據權利要求9所述的外延物品,其中所述元素硅襯底的楊氏模量比本征硅的楊氏模量高≥25%。
12.根據權利要求9所述的外延物品,其中空位/填隙的所述比率小于(<)0.5。
13.根據權利要求9所述的外延物品,其中所述緩沖層上的所述至少一個外延IIIA-N族層包含至少第一IIIA-N族層及不同于所述第一IIIA-N族層的第二IIIA-N族層,所述第一IIIA-N族層是在所述第二IIIA-N族層上,且其中所述第二IIIA-N族層及所述第一IIIA-N族層兩者均包括AlxGayN或InxAlyN,其中0≤x、y≤1且x+y=1。
14.根據權利要求13所述的外延物品,其中所述第二IIIA-N族層包括GaN且所述第一IIIA-N族層包括AlGaN。
15.根據權利要求14所述的外延物品,其進一步包括所述第二IIIA-N族層與所述第一IIIA-N族層之間的InAlN層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





