[發明專利]一種硅片插片機在審
| 申請號: | 201510079350.6 | 申請日: | 2015-02-13 |
| 公開(公告)號: | CN104658954A | 公開(公告)日: | 2015-05-27 |
| 發明(設計)人: | 邱文良 | 申請(專利權)人: | 蘇州博陽能源設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 王華 |
| 地址: | 215000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 插片機 | ||
技術領域
本發明涉及一種硅片插片機,屬于太陽能電池片制備附屬設備領域。
背景技術
21世紀以來,全球能源消費急劇攀升,傳統化石能源日益枯竭,能源問題和環境問題逐漸成為全球關注的兩大重點問題。迫于可持續發展的壓力,各主要國家紛紛將太陽能光伏產業列入可再生能源開發利用的重點。伴隨著我國成為世界第二經濟體,2013年10月,中國10月石油進口量達到每日630萬桶,超過美國的每日624萬桶,首次取代美國成為全球最大石油凈進口國。2013年,中國石油和天然氣的對外依存度分別達到58.1%和31.6%,中國已成為全球第三大天然氣消費國。傳統化石能源已越來越難以滿足我國國民經濟的旺盛需求。在過去的20年中全球大約有75%左右的人為二氧化碳排放量來源于化石燃料燃燒。因此,不管是從低碳環保的能源發展角度,還是順應我國產業結構升級與轉型壓力,我國必須加快發展新能源產業。
太陽能屬于清潔可再生能源。根據歐盟委員會提出的“歐洲可再生能源技術戰略計劃”,到2020年,太陽能將占歐盟電力需求的15%。2010年,美國能源部制定規劃,計劃到2030年,太陽能占總能源消費量的10%~15%。從世界范圍內的太陽能和潮汐能合計凈發電量看,中國為30億千瓦時,德國為190億干瓦時,意大利為107億干瓦時,西班牙為91億千瓦時,日本為38億千瓦時。未來我國水電增長空間有限,核能存在不安全因素。化石能源受節能減排約束成本將上升,太陽能光伏發電的市場前景廣闊。
單晶硅片的加工包括單晶硅棒先開方,再切片,多晶硅片的加工包括多晶硅錠切割,再切片,準單晶硅片的加工包括準單晶硅錠切割,再切片。總而言之,切片是晶體硅太陽能電池片加工工藝中必不可少的工藝之一。切片后得到的硅片層疊在一起,需要分片后插入硅片承載盒中進行運輸,由于硅片具有薄、脆的特點,因此分片、插片的難度很大。
公開號為CN103681968A的發明專利申請,公開了一種硅片自動插片機,其采用吸盤抓取硅片以進行分片、插片,由于吸盤抓取硅片的動作為不連續的操作,因此存在效率低的問題。
發明內容
本發明目的是提供一種硅片插片機。
為達到上述目的,本發明采用的技術方案是:一種硅片插片機,包括空載硅片承載盒輸送帶、負載硅片承載盒輸送帶和硅片供片裝置,所述硅片供片裝置包括硅片分片機構和硅片輸送機構;所述硅片分片機構包括第一輸送帶、第二輸送帶、儲片盒和吹氣口;所述第一輸送帶與第二輸送帶上下間隔設置,所述第一輸送帶位于所述第二輸送帶的上方,且所述第一輸送帶的第一端的投影位于所述第二輸送帶上,所述儲片盒對應所述第一輸送帶的第二端設置,所述儲片盒內設有硅片上下移動驅動裝置;所述吹氣口位于所述第一輸送帶的下方,吹氣方向朝向所述儲片盒設置;所述硅片輸送機構包括至少一個第三輸送帶和至少一個第四輸送帶;所述第三輸送帶的從動軸鉸接于一驅動缸的活塞桿上,所述第三輸送帶的從動軸的一端的下方設有廢硅片收納盒;所述第三輸送帶和第四輸送帶串連設置;所述硅片分片機構的第二輸送帶與所述硅片輸送機構對接;所述空載硅片承載盒輸送帶和負載硅片承載盒輸送帶平行且間隔設置,所述硅片供片裝置設于所述空載硅片承載盒輸送帶和負載硅片承載盒輸送帶之間。
優選的技術方案為:所述吹氣口通過管路與一供氣裝置連通。
優選的技術方案為:所述第一輸送帶傾斜設置。
優選的技術方案為:所述儲片盒內容納有水。
優選的技術方案為:所述第四輸送帶水平設置。
優選的技術方案為:所述廢硅片收納盒內容納有水。
由于上述技術方案運用,本發明與現有技術相比具有下列優點和效果:
本發明的結構包括空載硅片承載盒輸送帶、負載硅片承載盒輸送帶和硅片供片裝置,三者組合實現硅片自動化裝硅片承載盒過程,具有生產效率高的優點。
附圖說明
附圖1為硅片插片機示意圖。
附圖2為附圖1的A部放大圖。
附圖3為第一輸送帶和第二輸送帶關系示意圖。
附圖4硅片插片機用供片裝置示意圖。
以上附圖中:1、第一輸送帶;2、第二輸送帶;3、驅動電機;4、吹氣口;5、第三輸送帶;6、第四輸送帶;7、廢硅片收納盒;8、驅動缸;11、空載硅片承載盒輸送帶;12、負載硅片承載盒輸送帶;13、硅片承載盒輸送帶。
具體實施方式
下面結合附圖及實施例對本發明作進一步描述:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





