[發明專利]一種硅片插片機在審
| 申請號: | 201510079350.6 | 申請日: | 2015-02-13 |
| 公開(公告)號: | CN104658954A | 公開(公告)日: | 2015-05-27 |
| 發明(設計)人: | 邱文良 | 申請(專利權)人: | 蘇州博陽能源設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 王華 |
| 地址: | 215000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 插片機 | ||
1.一種硅片插片機,其特征在于:包括空載硅片承載盒輸送帶、負載硅片承載盒輸送帶和硅片供片裝置,所述硅片供片裝置包括硅片分片機構和硅片輸送機構;所述硅片分片機構包括第一輸送帶、第二輸送帶、儲片盒和吹氣口;所述第一輸送帶與第二輸送帶上下間隔設置,所述第一輸送帶位于所述第二輸送帶的上方,且所述第一輸送帶的第一端的投影位于所述第二輸送帶上,所述儲片盒對應所述第一輸送帶的第二端設置,所述儲片盒內設有硅片上下移動驅動裝置;所述吹氣口位于所述第一輸送帶的下方,吹氣方向朝向所述儲片盒設置;所述硅片輸送機構包括至少一個第三輸送帶和至少一個第四輸送帶;所述第三輸送帶的從動軸鉸接于一驅動缸的活塞桿上,所述第三輸送帶的從動軸的一端的下方設有廢硅片收納盒;所述第三輸送帶和第四輸送帶串連設置;所述硅片分片機構的第二輸送帶與所述硅片輸送機構對接;所述空載硅片承載盒輸送帶和負載硅片承載盒輸送帶平行且間隔設置,所述硅片供片裝置設于所述空載硅片承載盒輸送帶和負載硅片承載盒輸送帶之間。
2.根據權利要求1所述的硅片插片機,其特征在于:所述吹氣口通過管路與一供氣裝置連通。
3.根據權利要求1所述的硅片插片機,其特征在于:所述第一輸送帶傾斜設置。
4.根據權利要求1所述的硅片插片機,其特征在于:所述儲片盒內容納有水。
5.根據權利要求1所述的硅片插片機,其特征在于:所述第四輸送帶水平設置。
6.根據權利要求1所述的硅片插片機,其特征在于:所述廢硅片收納盒內容納有水。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





