[發明專利]發光裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201510079304.6
• 申請日: 2015-02-13
• 公開（公告）號: CN104916765B
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發明（設計）人: 和田聰;福井康生;野野川貴志
• 申請（專利權）人: 豐田合成株式會社
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/56
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 舒艷君,李洋

技術領域

本發明涉及具備發光二極管(LED)以及作為其保護元件的齊納二極管(ZD)，并用光反射性樹脂覆蓋發光二極管(LED)的側面的發光裝置。此外，在本說明書中，存在將LED芯片簡稱為“LED”、將ZD芯片簡稱為“ZD”、將LED芯片以及ZD芯片的兩者統稱為“芯片”的情況。

背景技術

近年來，LED的利用范圍迅速擴大，也在汽車的前照燈中加以利用。對于前照燈，不僅要求高亮度，還要求具有特定的配光分布。為了控制該配光分布，提出了用光反射性樹脂覆蓋LED的側面的發光裝置。

例如，如圖14所示，專利文獻1所記載的發光裝置具備：上表面設置有布線圖案52的基板51；倒裝安裝于隔著規定的間隔的兩個布線圖案52之上的發出藍色光的LED53；與LED53的上表面抵接的包含熒光體的透光性的熒光體板54；倒裝安裝于隔著規定的間隔的兩個布線圖案52之上的作為保護元件的ZD55；包圍LED53以及ZD55的框狀的壩材56；以及注入于壩材56的內側、并覆蓋LED53的側面與熒光體板54的側面并且覆蓋ZD55的側面以及上表面的光反射性樹脂57。作為光導出面的熒光體板54的上表面未被光反射性樹脂57覆蓋而露出。

對于LED53所發出的藍色光而言，從側面朝向側方的成分被光反射性樹脂57反射而被遮擋，從下表面朝向下方的成分被布線圖案52反射而被遮擋，因此僅僅從上表面射出而進入熒光體板54。上述藍色光與熒光體板54所包含的熒光體被藍色光激勵而發出的熒光進行合成，從而從熒光體板54的上表面射出白色光。

多個LED53隔著規定的芯片間距離排列為1列。一張熒光體板54蓋在多個LED53上，并且俯視觀察時呈四邊形。而且，壩材56相對于熒光體板54隔著規定的分離距離形成為一圈大的俯視觀察時呈四邊框狀的形狀。壩材56的高度比ZD55的上表面的高度高，并且在熒光體板54的上表面的高度以下。

ZD55是用于保護使LED53不受靜電破壞的部件，其與LED53并列并且取向于相反方向。從可靠性提高的觀點來看，需要將ZD55與外部空氣等隔絕，因此將ZD55配置于壩材56的內側，并用光反射性樹脂57覆蓋側面以及上表面。

專利文獻1：日本特開2012-99544號公報

如上所述，以往利用俯視觀察呈四邊框狀的壩材56來包圍LED53與ZD55，因此存在如下的問題。

(a)如圖14所示，在制造時，從分配器噴嘴60的開口部將光反射性樹脂57向熒光體板54與壩材56之間排出而進行光反射性樹脂57的注入。

假設以不使光反射性樹脂57直接覆蓋于ZD55的上表面的方式將其注入，則光反射性樹脂57難以從ZD55的側面上到上表面，因此存在未完全覆蓋該上表面的擔心。

因此，以使光反射性樹脂57直接覆蓋于ZD55的上表面的方式將其注入，但是注入后的光反射性樹脂57在ZD55的上表面迅速地橫向流動，從而存在上到接近的熒光體板54之上、或者向壩材56之外泄漏的擔心。為了防止該情況，出現增加熒光體板54的厚度、或增加壩材56的高度等條件。

(b)由于在熒光體板54與壩材56之間配置ZD55，所以熒光體板54與壩材56的分離距離增大，與其增大量相應地壩材56的框尺寸變大。因此，壩材56的外側的基板51的面積變小，難以形成用于將基板51安裝于設備的安裝夾具(板簧等)的配置場所。另外，若為了形成該配置場所而增大基板51的尺寸，則在成本方面不利。

(c)在以使壩材56的框尺寸變小的方式縮小ZD55與LED53之間的芯片間距離的情況下，LED53的熱容易傳遞至ZD55，另外，由于它們之間的光反射性樹脂57變薄，所以存在無法得到充分的反射作用的擔心。

(d)在ZD55的下方產生縫隙。第一，ZD55安裝在隔著規定的間隔的兩個布線圖案52之上，因此它們的間隔成為縫隙。第二，ZD55與配線圖案52之間也因凸塊59而產生縫隙。從可靠性提高的點來看，優選使光反射性樹脂57進入該ZD55的下方的縫隙并作為底部填料而發揮功能。在該情況下，若以使光反射性樹脂57直接覆蓋于ZD55的上表面的方式將其注入，則如圖14中的(b)的箭頭所示，光反射性樹脂57經由ZD55的周圍而從多個方向進入ZD55的下方，因此存在空氣作為氣泡而封入于ZD55的下方從而成為空隙61的可能性。

發明內容