[發(fā)明專利]間隔層在堆疊晶粒封裝的應(yīng)用方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510074772.4 | 申請日： | 2015-02-11 |
| 公開（公告）號： | CN105990294A | 公開（公告）日： | 2016-10-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 凡會建;李文化;彭志文 | 申請（專利權(quán)）人： | 特科芯有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215024 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 間隔 堆疊 晶粒 封裝 應(yīng)用 方法 | ||
【說明書】：
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