[發(fā)明專利]間隔層在堆疊晶粒封裝的應(yīng)用方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510074772.4 | 申請(qǐng)日： | 2015-02-11 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105990294A | 公開（公告）日： | 2016-10-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 凡會(huì)建;李文化;彭志文 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 特科芯有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/488 | 分類號(hào)： | H01L23/488;H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215024 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 間隔 堆疊 晶粒 封裝 應(yīng)用 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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