[發明專利]LED集成組件

在審

• 申請號: 201510074700.X
• 申請日: 2015-02-12
• 公開（公告）號: CN104595814A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 代明生
• 申請（專利權）人: 德陽市恒達燈具制造有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V19/00;F21V29/70;F21V7/10;F21W131/103;F21Y101/02
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 肖明;熊曉果

1.LED集成組件，包括LED模組光源(4)，所述LED模組光源(4)由基板(1)和附著在基板上的多顆LED晶粒(2)組成，其特征在于：還包括槽型反光杯(5)、具有光滑上表面的散熱器(7)，所述LED模組光源(4)中的基板(1)底面固定貼合在散熱器(7)的上表面，槽型反光杯(5)扣在LED模組光源(4)的上方，所述槽型反光杯(5)再通過安裝框(6)固定于散熱器(7)的上表面，所述LED模組光源(4)收容在槽型反光杯(5)扣合后所形成的腔體內。

2.根據權利要求1所述的LED集成組件，其特征在于：LED模組光源(4)中基板(1)從上至下依次為導電金屬層(11)、絕緣導熱層(12)、銅鋁合金板(13)，所述絕緣導熱層(12)覆合在銅鋁合金板(13)上，所述導電金屬層(11)再覆合在絕緣導熱層(12)上表面，多顆LED晶粒(2)通過管腳焊接在導電金屬層(11)上，LED晶粒(2)的管腳與所述導電金屬層(11)電連接。

3.根據權利要求1所述的LED集成組件，其特征在于：所述基板(1)還通過螺釘進一步緊固于散熱器(7)上表面。

4.根據權利要求1或3所述的LED集成組件，其特征在于：所述基板(1)與散熱器(7)彼此接觸面的平面度為20～30um。

5.根據權利要求4所述的LED集成組件，其特征在于：所述基板(1)中的銅鋁合金板(13)由上層銅板和下層鋁板擠壓覆合而成，所述基板(1)通過下層鋁板與散熱器(7)的上表面直接接觸。

6.根據權利要求1所述的LED集成組件，其特征在于：基板(1)底面的面積小于散熱器(7)上表面的面積。

7.根據權利要求6所述的LED集成組件，其特征在于：基板(1)底面的面積相當于散熱器(7)上表面的1/4～2/3。

8.根據權利要求1所述的LED集成組件，其特征在于：所述槽型反光杯(5)具有安裝面和照射面(52)，所述安裝面(51)的中部向內凹陷開設有凹槽(53)，所述照射面(52)的表面呈弧形結構。

9.根據權利要求8所述的LED集成組件，其特征在于：所述槽型反光杯(5)采用高硼硅玻璃制成。

10.根據權利要求1所述的LED集成組件，其特征在于：所述安裝框(6)的四角設有安裝孔。