[發明專利]全自動排片加熱機有效
| 申請號: | 201510073312.X | 申請日: | 2015-02-10 |
| 公開(公告)號: | CN104637844B | 公開(公告)日: | 2017-08-25 |
| 發明(設計)人: | 汪治勇;張仙傳;孫新敏;方煥璋;李鳳蓮 | 申請(專利權)人: | 東莞朗誠微電子設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 廣州市一新專利商標事務所有限公司44220 | 代理人: | 王德祥 |
| 地址: | 523000 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 全自動 排片加 熱機 | ||
技術領域
本發明涉及是一種全自動排片加熱機的技術。
背景技術
目前半導體光電產品多層式堆疊合成框架只能靠人工疊加合成:由于該光電產品是分上下二層框架疊加封裝而成;先是人工手動將下層框架排在預熱板上,再將上層框架排上,從而得到堆疊合成之框架。
缺點:1、人工排放光電產品框架與之接觸會影響產品質量;
2、人工擺放效率低,周期過長,影響產量;
3、工作環境是高溫,人工擺放傷害人體。
發明內容
為了克服現有技術的不足,本發明的目的是提供一種速度快,周期短,精準度高,入位好,對產品無影響,避免了高溫對人體傷害的全自動排片加熱機。
下面通過以下技術方案來實現:
一種全自動排片加熱機,包括機架、預熱板、對預熱板上的產品進行預熱的預熱系統以及所述全自動排片加熱機的控制系統,其特征在于:所述全自動排片加熱機還包括機械手、第一進料機構與第一傳送機構、第二進料機構與第二傳送機構、上層框架與下層框架以及一中間堆疊機構,所述第一進料機構與第一傳送機構構成第一傳送進料機構,第二進料機構與第二傳送機構構成第二傳送進料機構,所述第一傳送進料機構控制上層框架,第二傳送進料機構控制下層框架,所述第一傳送進料機構與第二傳送進料機構使所述上層框架與下層框架之間存在高度差,所述中間堆疊機構對所述上層框架與下層框架進行疊合并經機械手抓取和排放到預熱板上預熱等待封裝。
所述第一進料機構為左進料機構,第二進料機構為右進料機構,第一傳送機構左傳送機構,第二傳送機構為右傳送機構,所述左進料機構包括有伺服馬達、滾珠絲桿、左升降座、左推桿與左推桿氣缸、左推板與左推板氣缸,所述左推板與左推板氣缸連接,其作用是全自動排片加熱機上的左側料盒在左推板氣缸的作用下被推至左升降座上,所述左升降座處安裝有檢測所述左側料盒方向的傳感器,在左升降座的上方設有壓緊所述料盒的左壓塊和下壓氣缸,所述左升降座與滾珠絲桿相連,滾珠絲桿與伺服馬達之間經聯軸器連接,伺服馬達旋轉帶動左升降座上下動作使所述左側料盒隨升降座上下移動,所述左推桿與左推桿氣缸相連且在左推桿氣缸的作用下前后動作將位于左側料盒中的所述上層框架推至左傳送機構入口;所述右進料機構包括有伺服馬達、滾珠絲桿、右升降座、右推桿與右推桿氣缸、右推板與右推板氣缸,所述右推板與右推板氣缸連接,其作用是全自動排片加熱機上的右側料盒在右推板氣缸的作用下被推至右升降座上,所述右升降座處安裝有檢測所述右側料盒方向的傳感器,在右升降座的上方設有壓緊所述料盒的右壓塊和下壓氣缸,所述右升降座與滾珠絲桿相連,滾珠絲桿與伺服馬達之間經聯軸器連接,伺服馬達旋轉帶動右升降座上下動作使所述右側料盒隨升降座上下移動,所述右推桿與右推桿氣缸相連且在右推桿氣缸的作用下前后動作將位于右側料盒中的所述下層框架推至右傳送機構入口;所述左傳送機構包括有同步帶、齒輪、傳送馬達、壓輪、左傳送橋、左傳送橋導軌、左傳送橋座及左傳送橋座氣缸、左傳送推桿與左傳送推桿氣缸,所述傳送橋上設有定位塊,定位塊處設有檢測其所述上層框架的型號和方向的傳感器,傳送馬達通過同步帶輪和同步帶傳動連接,壓輪在所述齒輪之上,傳送馬達轉動使齒輪與壓輪旋動動作將入口處的所述上層框架傳送至傳送橋上,所述左傳送推桿與左傳送推桿氣缸相連,左傳送推桿在左傳送推桿氣缸的作用下將所述上層框架推送到左傳送橋上的定位塊處且經傳感器檢測所述上層框架的型號以及方向,所述左傳送橋安裝于左傳送橋座之上,左傳送橋與左傳送橋導軌經滑塊相連,左傳送橋座氣缸與所述左傳送橋座相連,在左傳送橋座氣缸的作用下使左傳送橋左右移動將所述上層框架傳送到所述中間堆疊機構處;所述右傳送機構包括有同步帶、齒輪、傳送馬達、壓輪、右傳送橋、右傳送橋導軌、右傳送橋座及右傳送橋座氣缸、右傳送推桿與右傳送推桿氣缸,所述傳送橋上設有定位塊,定位塊處設有檢測其所述下層框架型號和方向的傳感器,傳送馬達通過同步帶輪和同步帶傳動連接,壓輪在所述齒輪之上,馬達轉動使齒輪與壓輪旋動動作將入口處的所述下層框架傳送至傳送橋上,所述右傳送推桿與右傳送推桿氣缸相連,右傳送推桿在右傳送推桿氣缸的作用下將所述下層框架推送到右傳送橋上的定位塊處且經傳感器檢測所述下層框架的型號以及方向,所述右傳送橋安裝于右傳送橋座之上,右傳送橋與右傳送橋導軌經滑塊相連,右傳送橋座氣缸與所述右傳送橋座相連,在右傳送橋座氣缸的作用下使右傳送橋左右移動將所述下層框架傳送到所述中間堆疊機構處。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





