[發明專利]引線鍵合的屏蔽結構及其制備方法

有效

• 申請號: 201510073298.3
• 申請日: 2015-02-12
• 公開（公告）號: CN104659022B
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 丁兆明;李榮哲;郭桂冠
• 申請（專利權）人: 蘇州日月新半導體有限公司;日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本發明涉及電子封裝的技術領域，更具體地說，本發明涉及一種引線鍵合的屏蔽結構及其制備方法。

背景技術

在現有技術中，大多數分斷層屏蔽結構是基于激光切割處理。并且在分斷層的上表面和側表面鍍覆導電屏蔽層以形成分斷屏蔽層，而分斷屏蔽層之間填充由絕緣材料來維持各模塊的壓力。如TW201414374A所示，這種屏蔽結構不僅鍍覆工藝復雜，尤其對于分斷屏蔽層之間的深槽結構底部通過常規的PVD，例如濺鍍工藝難以形成均勻厚度的導電屏蔽層，此外由于材料的異質性，屏蔽層之間的填充效果也不好，另外分斷層屏蔽結構與地線之間的導電性不佳，從而導致屏蔽效果不佳。

發明內容

為了解決現有技術中的上述技術問題，本發明的目的在于提供一種引線鍵合的屏蔽結構及其制備方法。

為了實現上述目的，本發明的第一方面涉及一種引線鍵合的屏蔽結構的制備方法。

所述制備方法包括以下步驟：

(1)提供一線路基板，所述線路基板的第一表面上電性連接有至少兩個電子元件；并且所述第一表面下設置有至少一接地墊，所述接地墊位于所述至少兩個電子元件之間；提供引線鍵并將其與所述接地墊電性連接；

(2)對所述線路基板上的所述至少兩個電子元件填充封裝材料進行封膠；

(3)對相鄰的電子元件之間形成的封膠進行激光切割并且使得引線鍵裸露出來形成具有兩個側壁的溝槽，而溝槽的兩側形成至少兩個封裝層；

(4)在所述溝槽的兩個側壁之間的空間內填充滿導電填料，并將露出的引線鍵包覆在所述導電填料內；

(5)在所述線路基板、封裝層和導電填料的外露表面上鍍覆連續的屏蔽涂層，所述屏蔽涂層通過所述引線鍵與接地墊電性連接。

其中，所述屏蔽涂層還通過基板側邊的對地端口(Ground via)與地線連接。

其中，所述接地墊位于所述溝槽的正下方。

其中，所述切割為激光切割工藝。

其中，所述引線鍵的形狀為環形線、直線、柱狀、螺旋狀，或其它可加工的形狀。

其中，所述屏蔽涂層為鍍膜工藝制備的金屬涂層。

本發明的第二方面還涉及一種引線鍵合的屏蔽結構。

本發明所述引線鍵合的屏蔽結構，包括線路基板，所述線路基板具有第一表面，所述第一表面下設置有至少一個接地墊；所述第一表面上設置有至少兩個電子元件和用于封裝所述電子元件的至少兩個封裝層，所述至少兩個電子元件均電性連接至所述線路基板；相鄰的封裝層之間存在溝槽；其特征在于：所述溝槽的底部設置有電連接至接地墊的接線端子(finger)，所述接線端子上連接有引線鍵；所述溝槽的空間填充滿導電填料；而所述封裝層和導電填料的外露表面上鍍覆形成有連續的屏蔽涂層，并且所述屏蔽涂層通過所述引線鍵與接地墊電性連接。

其中，所述屏蔽涂層還通過基板側邊的對地端口(Ground via)與地線連接。

其中，所述電子元件包括受保護的元件或者敏感型的電子元件。

其中，所述引線鍵的材料為金、銀、銅、鋁或它們的合金。

其中，所述屏蔽涂層為導電金屬涂層。

與現有技術相比，本發明所述的引線鍵合的屏蔽結構具有以下有益效果：

本發明所述的引線鍵合的屏蔽結構與分斷層屏蔽結構相比，從工藝上而言，避免了大高寬比的溝槽側壁的鍍覆問題。從技術效果上說，直接通過填充導電填料也避免了金屬與填充樹脂之間因冷熱循環而導致的密封性不佳，甚至引起屏蔽層接地導電性降低甚至失效的問題，使得屏蔽涂層不僅成為一個連續的整體，而且與接地墊之間的導通性更佳，電磁屏蔽效果也更加優異。

附圖說明

圖1為實施例1中的引線鍵合的屏蔽結構的結構示意圖。

具體實施方式

以下將結合具體實施例對本發明的引線鍵合的屏蔽結構及其制備方法做進一步的闡述，以幫助本領域的技術人員對本發明的發明構思、技術方案有更完整、準確和深入的理解。

實施例1屏蔽結構