[發(fā)明專利]感光性元件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510073128.5 | 申請(qǐng)日: | 2015-02-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104834184B | 公開(公告)日: | 2019-12-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 久保田雅夫 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 日立化成株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | G03F7/09 | 分類號(hào): | G03F7/09;H05K3/06 |
| 代理公司: | 11243 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 鐘晶;於毓楨 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 感光性 元件 | ||
1.一種抗蝕劑圖案的形成方法,其包含如下工序:
使用具有支撐膜和形成在該支撐膜上的感光層的感光性元件,在電路形成用基板上形成所述感光層的感光層形成工序,所述支撐膜的霧度為0.01~1.0%,且所述支撐膜的全光線透過率大于或等于90%,所述感光層含有粘合劑聚合物、具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物和光聚合引發(fā)劑;
使用開口數(shù)小于0.1的投影式曝光機(jī)對(duì)所述感光層的規(guī)定部分照射活性光線,形成光固化部的曝光工序;以及
將所述光固化部以外的未曝光部除去的顯影工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗蝕劑圖案的形成方法,所述支撐膜的霧度為0.01~0.9%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗蝕劑圖案的形成方法,所述支撐膜的霧度為0.01~0.8%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗蝕劑圖案的形成方法,所述支撐膜的霧度為0.01~0.7%。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的抗蝕劑圖案的形成方法,所述支撐膜中所含的長(zhǎng)徑大于或等于5μm的粒子和凝聚物的總數(shù)小于或等于5個(gè)/mm2。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的抗蝕劑圖案的形成方法,所述支撐膜中所含的長(zhǎng)徑大于或等于5μm的粒子和凝聚物的總數(shù)小于或等于3個(gè)/mm2。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的抗蝕劑圖案的形成方法,所述支撐膜中所含的長(zhǎng)徑大于或等于5μm的粒子和凝聚物的總數(shù)小于或等于1個(gè)/mm2。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的抗蝕劑圖案的形成方法,所述支撐膜具有含有粒子的樹脂層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的抗蝕劑圖案的形成方法,所述粒子在含有所述粒子的樹脂層中含有0.01~50質(zhì)量%。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的抗蝕劑圖案的形成方法,含有所述粒子的樹脂層的層厚為0.01~5μm。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的抗蝕劑圖案的形成方法,所述樹脂層的層厚為0.05~3μm。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的抗蝕劑圖案的形成方法,所述樹脂層的層厚為0.1~2μm。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的抗蝕劑圖案的形成方法,含有所述粒子的樹脂層所含有的粒子的粒徑小于5μm。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的抗蝕劑圖案的形成方法,所述樹脂層為包含2層的2層支撐膜。
15.根據(jù)權(quán)利要求8所述的抗蝕劑圖案的形成方法,所述樹脂層為包含3層的多層支撐膜。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的抗蝕劑圖案的形成方法,所述樹脂層的最外層均為含有粒子的層。
17.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的抗蝕劑圖案的形成方法,所述支撐膜的厚度為5~200μm。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的抗蝕劑圖案的形成方法,所述支撐膜的厚度為8~100μm。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的抗蝕劑圖案的形成方法,所述支撐膜的厚度為10~80μm。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的抗蝕劑圖案的形成方法,所述支撐膜的厚度為12~60μm。
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