[發(fā)明專利]感光性元件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510073128.5
• 申請日: 2015-02-11
• 公開（公告）號: CN104834184B
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 久保田雅夫
• 申請（專利權(quán)）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: G03F7/09
• 分類號: G03F7/09;H05K3/06
• 代理公司: 11243 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

本發(fā)明涉及一種感光性元件，其為具有支撐膜和形成在該支撐膜上的感光層的感光性元件，支撐膜的霧度為0.01～1.0％，全光線透過率大于或等于90％，感光層含有粘合劑聚合物、具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物和光聚合引發(fā)劑。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法和印刷配線板的制造方法。

背景技術(shù)

以前，在印刷配線板的制造領(lǐng)域和金屬的精密加工領(lǐng)域中，作為用于蝕刻、鍍敷等的抗蝕劑材料，廣泛使用由感光性樹脂組合物形成的層(以下稱為“感光層”)、支撐膜和保護(hù)膜所構(gòu)成的感光性元件。

印刷配線板例如如下操作進(jìn)行制造。首先，將感光性元件的保護(hù)膜從感光層剝離后，在電路形成用基板的導(dǎo)電膜上層壓感光層。接著，對感光層實(shí)施圖案曝光，然后使用顯影液將未曝光部分除去，形成抗蝕劑圖案。然后，基于該抗蝕劑圖案，實(shí)施蝕刻處理或者鍍敷處理，對導(dǎo)電膜進(jìn)行圖案化，從而形成印刷配線板。

作為除去該未曝光部分所使用的顯影液，主要使用碳酸鈉溶液等堿顯影型。顯影液通常只要一定程度具有溶解感光層的能力即可，顯影時感光層溶解于顯影液中或者分散于顯影液中。

近年來隨著導(dǎo)電膜的圖案化進(jìn)行微細(xì)化，對感光性元件的感光層要求與電路形成用基板的密合性和抗蝕劑圖案形成時的分辨率優(yōu)異。

通常在使用感光性元件形成抗蝕劑時，將感光層層壓在基板上后，不剝離支撐膜而進(jìn)行曝光。為了應(yīng)對這樣的曝光處理，只要支撐膜采用光透過性的材料即可。另外，為了得到圖案形成時的高分辨率，必須使支撐膜盡可能薄。另一方面，為了在支撐膜上以均勻的厚度成品率良好地涂布感光性樹脂組合物，要求支撐膜有一定程度的厚度(通常10μm～30μm)。另外，為了提高支撐膜的生產(chǎn)率，即為了提高支撐膜的卷繞性，通常使支撐膜中含有無機(jī)粒子或者有機(jī)粒子。因此，以前的支撐膜有如下傾向：霧度增大，因支撐膜所含有的粒子導(dǎo)致曝光時發(fā)生光散射，不能滿足感光性膜的高分辨率化要求。

作為實(shí)現(xiàn)高分辨率化的方法，有在曝光前將感光性元件所具有的支撐膜剝離，不隔著支撐膜進(jìn)行曝光的方法。在這種情況下，也有時在感光層上直接密合光具。然而，由于感光層通常具有一定程度的粘著性，因此在使光具直接密合于感光層上進(jìn)行曝光的情況下，除去密合的光具變得困難。另外，光具因感光層而受到污染、或者由于將支撐膜剝離而使感光層暴露在大氣中的氧中，導(dǎo)致光靈敏度容易降低。

為了改善上述方面，提出了各種方法。例如，在日本特開平07-333853號公報、國際公開第2000/079344號和日本特許第4905465號公報中，提出了如下方案：通過將支撐膜中所含的粒子的粒徑、支撐膜的霧度等設(shè)為特定的范圍內(nèi)，從而形成分辨率等優(yōu)異的抗蝕劑圖案。

發(fā)明內(nèi)容

近年來在具有極微細(xì)配線的印刷配線板的制造領(lǐng)域中，投影式曝光機(jī)的使用增加。使用投影式曝光機(jī)的情況，與以前所使用的接觸式曝光機(jī)相比，有曝光照度提高、曝光時間變短的傾向。但如果使用投影式曝光機(jī)中高性能的投影式曝光機(jī)、即開口數(shù)(也稱為“投影鏡頭的亮度”)小的投影式曝光機(jī)，則有時在顯影后的抗蝕劑圖案上產(chǎn)生針孔。

本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的發(fā)明，目的在于提供一種即使在使用了開口數(shù)小的投影式曝光機(jī)的情況下，也能夠充分抑制針孔產(chǎn)生的感光性元件。

本發(fā)明提供一種感光性元件，其為具有支撐膜和形成在該支撐膜上的感光層的感光性元件，支撐膜的霧度為0.01～1.0％、且支撐膜的全光線透過率大于或等于90％，感光層含有粘合劑聚合物、具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物和光聚合引發(fā)劑。

本發(fā)明另外提供一種抗蝕劑圖案的形成方法，其包含如下工序：使用上述感光性元件在電路形成用基板上形成感光層的感光層形成工序；對感光層的規(guī)定部分照射活性光線形成光固化部的曝光工序；以及將光固化部以外的未曝光部除去的顯影工序。