[發明專利]一種用于裝配橋式整流器的生產線和生產方法有效
| 申請號: | 201510068777.6 | 申請日: | 2015-02-10 |
| 公開(公告)號: | CN104617020B | 公開(公告)日: | 2018-08-10 |
| 發明(設計)人: | 李向東;王振源 | 申請(專利權)人: | 淄博才聚電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 255000 山東省淄博市張店區昌國*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 裝配 整流器 生產線 生產 方法 | ||
本發明涉及橋式整流器的生產技術領域,特別涉及一種用于裝配橋式整流器的生產線和生產方法,包括工件盤體和輸送線和控制裝置,工件盤體沿輸送線的輸送方向擺放;輸送線沿輸送方向依次設置有吸盤裝置、網印機、第一貼片機、第二貼片機、第一芯片點膠機、第二芯片點膠機、跳線沖切裝置和CCD檢查裝置;工件盤體依次經過網印機、第一貼片機、第二貼片機、第一芯片點膠機、第二芯片點膠機、跳線沖切裝置和CCD檢查裝置進行加工或檢測。本發明與現有技術相比的有益效果為:在使用本發明時,將各個加工模塊集中起來,與其它設備或加工方法相比,生產效率可提高一倍,提高生產質量。另外,該結構簡單、設計合理,制造成本低。
技術領域
本發明涉及橋式整流器的生產技術領域,特別涉及一種用于裝配橋式整流器的生產線和生產方法。
背景技術
橋式整流器是利用二極管的單向導通性進行整流的最常用的電路,常用來將交流電轉變為直流電;現有橋式整流器普遍是由四只整流硅芯片作橋式連接,外用絕緣朔料封裝而成,大功率橋式整流器在絕緣層外添加鋅金屬殼包封,增強散熱。目前為橋式整流器安裝芯片主要是通過零散的生產設備來制作,這樣的生產效率極為低下,而且生產質量不易控制。故有必要提供一種用于裝配橋式整流器的生產線和生產方法。
發明內容
本發明的目的在于針對現有技術的缺陷和不足,提供一種結構簡單,設計合理、使用方便的裝配橋式整流器的生產線和生產方法。
為實現上述目的,本發明采用的技術方案是:
本發明所述的一種用于裝配橋式整流器的生產線,包括工件盤體和輸送線和控制裝置,工件盤體沿輸送線的輸送方向擺放;所述輸送線由縱向輸送帶和橫向輸送帶組成,縱向輸送帶的一端與橫向輸送帶的一端相固定連接;縱向輸送帶的另一端為進料端,橫向輸送帶的另一端為出料端;所述縱向輸送帶的中部設置吸盤裝置,所述橫向輸送帶沿輸送方向依次設置有網印機、第一貼片機、第二貼片機、第一芯片點膠機、第二芯片點膠機、跳線沖切裝置和CCD檢查裝置;網印機、第一貼片機、第二貼片機、第一芯片點膠機、第二芯片點膠機、跳線沖切裝置和CCD檢查裝置均能對輸送線上的工件盤體進行加工或檢測;控制裝置分別與網印機、第一貼片機、第二貼片機、第一芯片點膠機、第二芯片點膠機、跳線沖切裝置、CCD檢查裝置和吸盤裝置相連接;控制裝置、網印機、第一貼片機、第二貼片機、第一芯片點膠機、第二芯片點膠機、跳線沖切裝置、CCD檢查裝置和吸盤裝置分別與電源相連接。
進一步地,所述工件盤體包括有工具盤體,所述工具盤體內設置有若干排框架體,所述框架體內沿長度方向設置有若干個工件。
為實現上述目的,本發明所述的一種用于裝配橋式整流器的生產方法:包括如下步驟:
(a)將工件沿框架體的長度方向擺放在沿框架體中;
(b)將空的工具盤體放置到縱向輸送帶的進料端,通過控制裝置使吸盤裝置的負壓吸盤將步驟(a)中的框架體放置到工具盤體中,每個工具盤體放置四排框架體;
(c)通過控制裝置使步驟(b)的工具盤體輸送到網印機的工作范圍內,通過控制裝置使網印機對工件進行涂底錫膏;
(d)通過控制裝置使步驟(c)的工具盤體輸送到第一貼片機或第二貼片機的工作范圍內,通過控制裝置使貼片機對工件進行貼芯片;
(e)通過控制裝置使步驟(d)的工具盤體輸送到第一芯片點膠機或第二芯片點膠機的工作范圍內,通過控制裝置使點膠機對工件的芯片進行涂錫膏;
(f)通過控制裝置使步驟(e)的工具盤體輸送到跳線沖切裝置的工作范圍內,通過控制裝置使跳線沖切裝置對工件進行跳線加工和沖切加工;
(g)通過控制裝置使步驟(f)的工具盤體輸送到CCD檢查裝置的工作范圍內,通過控制裝置使CCD檢查裝置對已加工的工件進行檢查,同時將不良品排出工具盤體中;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





