[發明專利]一種用于裝配橋式整流器的生產線和生產方法有效
| 申請號: | 201510068777.6 | 申請日: | 2015-02-10 |
| 公開(公告)號: | CN104617020B | 公開(公告)日: | 2018-08-10 |
| 發明(設計)人: | 李向東;王振源 | 申請(專利權)人: | 淄博才聚電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 255000 山東省淄博市張店區昌國*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 裝配 整流器 生產線 生產 方法 | ||
1.一種用于裝配橋式整流器的生產線,其特征在于:包括工件盤體(1)和輸送線(2)和控制裝置,工件盤體(1)沿輸送線(2)的輸送方向擺放;所述輸送線(2)由縱向輸送帶和橫向輸送帶組成,縱向輸送帶的一端與橫向輸送帶的一端相固定連接;縱向輸送帶的另一端為進料端,橫向輸送帶的另一端為出料端;所述縱向輸送帶的中部設置吸盤裝置(8),所述橫向輸送帶沿輸送方向依次設置有網印機(3)、第一貼片機(41)、第二貼片機(42)、第一芯片點膠機(51)、第二芯片點膠機(52)、跳線沖切裝置(6)和CCD檢查裝置(7);網印機(3)、第一貼片機(41)、第二貼片機(42)、第一芯片點膠機(51)、第二芯片點膠機(52)、跳線沖切裝置(6)和CCD檢查裝置(7)均能對輸送線(2)上的工件盤體(1)進行加工或檢測;控制裝置分別與網印機(3)、第一貼片機(41)、第二貼片機(42)、第一芯片點膠機(51)、第二芯片點膠機(52)、跳線沖切裝置(6)、CCD檢查裝置(7)和吸盤裝置(8)相連接;控制裝置、網印機(3)、第一貼片機(41)、第二貼片機(42)、第一芯片點膠機(51)、第二芯片點膠機(52)、跳線沖切裝置(6)、CCD檢查裝置(7)和吸盤裝置(8)分別與電源相連接。
2.根據權利要求1所述的一種用于裝配橋式整流器的生產線,其特征在于:所述工件盤體(1)包括有工具盤體(13),所述工具盤體(13)內設置有若干排框架體(12),所述框架體(12)內沿長度方向設置有若干個工件(11)。
3.一種用于裝配橋式整流器的生產方法,其特征在于:包括如
下步驟:
(a)將工件(11)沿框架體(12)的長度方向擺放在沿框架體(12)中;
(b)將空的工具盤體(13)放置到縱向輸送帶的進料端,通過控制裝置使吸盤裝置(8)的負壓吸盤將步驟(a)中的框架體(12)放置到工具盤體(13)中,每個工具盤體(13)放置四排框架體(12);
(c)通過控制裝置使步驟(b)的工具盤體(13)輸送到網印機(3)的工作范圍內,通過控制裝置使網印機(3)對工件(11)進行涂底錫膏;
(d)通過控制裝置使步驟(c)的工具盤體(13)輸送到第一貼片機(41)或第二貼片機(42)的工作范圍內,通過控制裝置使貼片機對工件(11)進行貼芯片;
(e)通過控制裝置使步驟(d)的工具盤體(13)輸送到第一芯片點膠機(51)或第二芯片點膠機(52)的工作范圍內,通過控制裝置使點膠機對工件(11)的芯片進行涂錫膏;
(f)通過控制裝置使步驟(e)的工具盤體(13)輸送到跳線沖切裝置(6)的工作范圍內,通過控制裝置使跳線沖切裝置(6)對工件(11)進行跳線加工和沖切加工;
(g)通過控制裝置使步驟(f)的工具盤體(13)輸送到CCD檢查裝置(7)的工作范圍內,通過控制裝置使CCD檢查裝置(7)對已加工的工件(11)進行檢查,同時將不良品排出工具盤體(13)中;
(h)通過控制裝置使步驟(g)的工具盤體(13)輸送到橫向輸送帶的出料端。
4.根據權利要求3所述的一種用于裝配橋式整流器的生產方法,其特征在于:所述第一貼片機(41)和第一芯片點膠機(51)是對第一、二排框架體(12)上的工件(11)進行加工;所述第二貼片機(42)和第二芯片點膠機(52)是對第三、四排框架體(12)上的工件(11)進行加工。
5.根據權利要求4所述的一種用于裝配橋式整流器的生產方法,其特征在于:所述第一貼片機(41)和第二貼片機(42)貼的芯片型號是不相同,第一芯片點膠機(51)和第二芯片點膠機(52)的點膠芯片型號是不相同。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





