[發明專利]一種5M級薄壁貯箱球形箱底環縫焊接方法

有效

• 申請號: 201510065373.1
• 申請日: 2015-02-06
• 公開（公告）號: CN104625326A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 王國慶;劉憲力;白景彬;宋建嶺;張中平;韓國良;劉延平;王亞森
• 申請（專利權）人: 中國運載火箭技術研究院;首都航天機械公司;天津航天長征火箭制造有限公司
• 主分類號: B23K9/028
• 分類號: B23K9/028;B23K37/053
• 代理公司: 北京布瑞知識產權代理有限公司 11505
• 代理人: 楊晞

1.一種5M級薄壁貯箱球形箱底環縫焊接方法，其特征在于，所述箱底的圓環由多個瓜瓣拼焊而成，所述方法包括：

在圓環的每個瓜瓣與環縫上的接頭點，以及每個瓜瓣中心線與環縫的交叉點上進行直流定位焊；

采用直流小電流對環縫進行全定位焊；

沿經定位焊后的環縫進行懸空直流打底焊；

采用交流大電流并填充焊絲對打底焊后形成的焊縫進行蓋面焊。

2.根據權利要求1所示所述的方法，其特征在于，在圓環的每個瓜瓣與環縫上的接頭點，以及每個瓜瓣中心線與環縫的交叉點上進行直流定位焊包括:

每對一個接頭點或交叉點進行直流定位焊后，緊跟著對該接頭點或交叉點在環縫上對稱的接頭點或交叉點進行直流定位焊。

3.根據權利要求1所示所述的方法，其特征在于，所述采用直流小電流對環縫進行全定位焊包括：

采取直流電流為105A-220A，焊接速度為220-300mm/min的焊接工藝對環縫進行全定位焊。

4.根據權利要求1所示所述的方法，其特征在于，所述沿經定位焊后的環縫進行懸空直流打底焊接包括：

采取直流電流為130A-300A，焊接速度為220-300mm/min的焊接工藝對環縫進行懸空直流打底焊接。

5.根據權利要求1所示所述的方法，其特征在于，所述采用交流大電流并填充焊絲對打底焊后形成的焊縫進行蓋面焊包括：

采取交流電流為230A-380A，焊接速度為220-300mm/min的焊接工藝對打底焊后形成的焊縫進行蓋面焊。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，進一步包括：

在所述懸空焊的懸空槽后，采用背部焊縫觀察系統監控整個環縫焊接過程，并據此調整焊接參數。

7.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，在圓環的每個瓜瓣與環縫上的接頭點，以及每個瓜瓣中心線與環縫的交叉點上進行直流定位焊之前，進一步包括：

在圓環的頂端開口下方加入墊板以將所述圓環在焊接模胎上的位置墊高；和/或，

對所述圓環根據預定銑切量進行銑切；和/或，

調整所述圓環和過渡環之間的裝配錯縫和間隙。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，為所述懸空焊設置的懸空槽位于環縫內支撐塊上，所述懸空槽與所述環縫平行；則所述圓環的預定銑切量由每個內撐塊懸空槽的總寬度減去過渡環焊接端邊緣到內撐塊懸空槽上邊沿的距離。

9.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述調整所述圓環和過渡環之間的裝配錯縫和間隙包括：

在所述圓環和/或所述過渡環的內側設有多個內撐塊，外側設有多個外壓塊，調整所述多個內撐塊和/或所述多個外壓塊的相對位置。