[發(fā)明專利]CEM?3覆銅板生產(chǎn)專用膠液、及其覆銅板制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510063756.5 | 申請日: | 2015-02-09 |
| 公開(公告)號: | CN104726046B | 公開(公告)日: | 2017-06-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李凱順;胡昆;吳茂彬;寧云濤;黃利輝;王仁洪;謝裕田;徐斐;李建偉;丘建軍;李富明 | 申請(專利權(quán))人: | 梅州市威利邦電子科技有限公司 |
| 主分類號: | C09J163/00 | 分類號: | C09J163/00;C09J11/04;B32B17/04;B32B27/04;B32B38/08 |
| 代理公司: | 北京精金石專利代理事務(wù)所(普通合伙)11470 | 代理人: | 劉曄 |
| 地址: | 514768 廣東省梅州市梅江*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | cem 銅板 生產(chǎn) 專用 及其 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于覆銅板的制備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及CEM-3覆銅板生產(chǎn)專用膠液、及其覆銅板制備方法。
背景技術(shù)
LED具有省電、壽命長及反應(yīng)時間快等優(yōu)點,在城市景觀、LCD背光板、交通標(biāo)志、汽車尾燈照明和廣告招牌等方面有著廣泛的應(yīng)用。目前,LED產(chǎn)業(yè)的沿著高功率、高亮度、小尺寸趨勢高速發(fā)展,同時也使得對LED的散熱效率、機械性能、耐浸焊性等各方面的性能要求也越來越高。LED產(chǎn)品應(yīng)用中,通常需要將多個LED組裝在一電路基板,因此電路基板扮演著散熱的角色,目前用于LED產(chǎn)品的電路基板主要有陶瓷基板、鋁基板及CEM-3覆銅箔板。
陶瓷基本具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性,可靠的電絕緣性,低的介電常數(shù)和介電損耗新是一代大規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體模塊電路及大功率器件的理想散熱封裝材料,但由于大部分的陶瓷熔點和硬度都很高,制造高純度的陶瓷基板是很困難的,陶瓷的機械加工業(yè)非常的困難;鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長等特點,但其加工費用較高;LED專用高導(dǎo)熱CEM-3覆銅箔板具有1.2W/m.K優(yōu)良導(dǎo)熱系數(shù),優(yōu)良的機械加工性,可沖孔加工、高性價比,較傳統(tǒng)鋁基板成本低約40%,但目前市場上的LED專用的CEM-3基板的制造成本仍然比較高,而且的耐浸焊性、吸水率和機械性能仍然有待進一步提高,難以以滿足各種類型的LED產(chǎn)品的要求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于針對以有技術(shù)存在的缺陷,提供CEM-3覆銅板生產(chǎn)專用膠液、膠液制備方法、及其覆銅板制備方法。由本發(fā)明所制備的覆銅板具有優(yōu)異的耐浸焊性、吸水率及機械性能,在滿足LED產(chǎn)品性能要求的同時而且成本低,可廣泛應(yīng)用與LED行業(yè)中。
為了達到上述目的,本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:
CEM-3覆銅板生產(chǎn)用膠液,膠液各組分的重量份配比如下:
溴化環(huán)氧樹脂950-1000份
E-44環(huán)氧樹脂500-600份
雙氰胺55-65份
二甲基咪唑1-2份
二甲基甲酰胺450-550份
滑石粉600-700份
硅微粉200-300份
氫氧化鋁120-130份。
作為CEM-3覆銅板生產(chǎn)用膠液技術(shù)方案的一種改進,所述膠液各組分的重量份配比具體如下:
溴化環(huán)氧樹脂975份
E-44環(huán)氧樹脂550份
雙氰胺59份
二甲基咪唑1.4份
二甲基甲酰胺500份
滑石粉650份
硅微粉250份
氫氧化鋁125份。
作為CEM-3覆銅板生產(chǎn)用膠液技術(shù)方案的另一種改進,所述溴化環(huán)氧樹脂的溴含量為18~21%。
作為CEM-3覆銅板生產(chǎn)用膠液技術(shù)方案的再一種改進,所述滑石粉為2500目滑石粉。
作為CEM-3覆銅板生產(chǎn)用膠液技術(shù)方案的更近一步改進,所述硅微粉為4000目硅微粉。
一種CEM-3覆銅板生產(chǎn)用膠液的配制方法,包括以下步驟:用二甲基甲酰胺將雙氰胺與二甲基咪唑溶解好備用,加入溴化環(huán)氧樹脂與E-44環(huán)氧樹脂,攪拌均勻,1個小時后取樣檢測膠液指標(biāo),控制膠化時間在220-300s/171℃,待檢測合格,再加入滑石粉、硅微粉、氫氧化鋁粉體材料,開啟高速剪切分散機進行分散5個小時后,各組分的顆粒徑控制在20um以下,得本發(fā)明所述的CEM-3覆銅板生產(chǎn)用膠液。
一種LED用CEM-3覆銅板制備方法,包括以下步驟:
步驟1、半固化片的制作
將干燥機溫度升至設(shè)定區(qū)間后,將玻璃纖維無紡布開卷,進入膠槽中浸潤步驟1制作出的膠液,隨后玻璃纖維無紡布進入干燥機加工,干燥機溫度設(shè)定要求:烘箱溫度達到160℃以上,才能開機,開機后烘箱溫度穩(wěn)定在175±2℃;干燥機對于650g/m2氈的開機初始速度生產(chǎn)速度為6.5m/min,對于500g/m2氈的開機初始生產(chǎn)速度為8m/min,再根據(jù)流動度作調(diào)整。烘干膠液中的溶劑部分,并進一步固化樹脂,產(chǎn)出合格的玻璃纖維無紡布半固化片;控制指標(biāo)參數(shù):揮發(fā)份≤50%,含膠量84-86%,流動度6-12%。
步驟2、壓制成型
用步驟1生產(chǎn)出的玻璃纖維無紡布半固化片按照所需要厚度選擇玻璃纖維無紡布半固化片的層數(shù)進行疊合,其中650g/m2氈壓合厚度為0.38mm、500g/m2氈壓合厚度為0.28mm、玻璃布基半固化片壓合厚度為0.195mm,上下面貼以玻璃布基半固化片、單面或雙面覆銅箔,最后熱壓成型。
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