[發明專利]復合電路元件的布局有效
| 申請號: | 201510062364.7 | 申請日: | 2015-02-06 |
| 公開(公告)號: | CN104835815B | 公開(公告)日: | 2019-04-16 |
| 發明(設計)人: | F·普切爾;C·G·萊登 | 申請(專利權)人: | 亞德諾半導體集團 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 秦晨 |
| 地址: | 百慕大群島(*** | 國省代碼: | 百慕大群島;BM |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 復合 電路 元件 布局 | ||
1.一種用于集成電路的裝置,包括:
圍繞中心點布置的集成電路上的第一組電路元件,所述第一組電路元件經配置以用作具有第一面積的第一復合電路元件,所述第一組電路元件被排列在二維柵格上;和
圍繞同一中心點布置的同一集成電路上的第二組電路元件,所述第二組電路元件經配置以用作具有第二面積的第二復合電路元件,所述第二組電路元件包括與所述中心點間隔相同距離的四個電路元件,并且第二組電路元件的四個電路元件的每個在至少一個維度離開柵格;
其中沒有來自所述第一組電路元件或所述第二組電路元件中的電路元件被布置在所述中心點上;并且
其中包括所述第一組電路元件和所述第二組電路元件的相同集成電路上的電子電路經配置以基于所述第一面積與所述第二面積的比率操作,以及其中所述第一面積比所述第二面積大至少2倍。
2.如權利要求1所述的裝置,其中,所述集成電路被封裝在塑料中。
3.如權利要求1所述的裝置,其中,所述電子電路是帶隙電路。
4.如權利要求1所述的裝置,其中,所述電子電路是與絕對溫度成正比的電路。
5.如權利要求1所述的裝置,其中,所述第一組電路元件所包括的多個電路元件是多個晶體管,以及其中第二組電路元件所包括的四個電路元件是四個晶體管。
6.如權利要求5所述的裝置,其中,所述第一組電路元件的晶體管和第二組電路元件的晶體管的每一個包括雙極晶體管,其中所述第一復合電路元件是第一復合雙極晶體管并且所述第二復合電路元件是第二復合雙極晶體管,以及其中所述第一面積對應于所述第一復合雙極晶體管的發射極面積,以及所述第二面積對應于所述第二復合雙極晶體管的發射極面積。
7.如權利要求5所述的裝置,其中,所述第二組電路元件的四個晶體管包括:
置于沿著通過所述中心點的第一軸線并在所述中心點的相對兩側的兩個晶體管;和
沿著通過所述中心點的第二軸線并在所述中心點的相對兩側的兩個晶體管,其中,所述第一軸線垂直于所述第二軸線。
8.如權利要求7所述的裝置,進一步包括沿所述第一軸線和所述第二軸線的以布置交叉圖案的虛設晶體管,其中,每個所述虛設晶體管比所述第二組電路元件中的每個晶體管更接近所述中心點。
9.如權利要求1所述的裝置,進一步包括:設置在所述中心點上的虛設電路元件。
10.如權利要求1所述的裝置,其中,所述第二組電路元件的四個電路元件包括:
在第一維度離開柵格并在第二維度在柵格上的兩個電路元件;和
在第二維度離開柵格并在第一維度在柵格上的兩個電路元件;
且其中所述第一維度垂直于所述第二維度。
11.如權利要求1所述的裝置,其中,所述第一組電路元件中的多個電路元件比所述第二組電路元件中的任何電路元件更接近所述中心點。
12.如權利要求1所述的裝置,其中,所述第一面積與所述第二面積的所述比率是偶整數比。
13.一種用于集成電路的裝置,包括:
在單個集成電路上的晶體管的排列,所述晶體管的布置包括:
晶體管的第一組,被布置成圍繞中心點并且被配置為作為具有第一面積的第一復合晶體管操作;
晶體管的第二組,被布置成圍繞同一中心點并且被配置為作為具有第二面積的第二復合晶體管操作;和
一個或多個虛設晶體管;
其中,晶體管的所述第一組和第二組被布置成圍繞所述一個或多個虛設晶體管的整個周邊,并且
其中,所述第一面積是所述第二面積的至少兩倍。
14.如權利要求13所述的裝置,其中,所述虛設晶體管排列成交叉圖案。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





