[發明專利]檢測半圓孔直徑和深度的檢具及第一、第二、第三子檢具

有效

• 申請號: 201510057735.2
• 申請日: 2015-02-04
• 公開（公告）號: CN104677240B
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 蔣靜靜;廖祖明;嚴建華;李琴;羅代富
• 申請（專利權）人: 重慶長安汽車股份有限公司
• 主分類號: G01B5/12
• 分類號: G01B5/12;G01B5/18
• 代理公司: 重慶華科專利事務所 50123
• 代理人: 康海燕;譚小琴

本發明公開了一種檢測半圓孔直徑和深度的檢具及第一、第二、第三子檢具，包括第一子檢具、第二子檢具和第三子檢具；第一子檢具包括第一基體和第一測量體，第一基體的兩側肩上分別設有第一刀口，第一測量體的直徑為被測半圓孔直徑的極小值d，高度為被測半圓孔深度的極大值c；第二子檢具包括第二基體和第二測量體，在第二測量體的半圓弧面上設有第二刀口，第二測量體的直徑為被測半圓孔直徑的極小值d，高度為被測半圓孔深度的極小值e；第三子檢具包括第三基體和第三測量體，在第三測量體的半圓弧面的中部設有第三刀口，第三測量體的直徑為被測半圓孔直徑的極大值f，高度為被測半圓孔深度的極大值c；本發明能夠快速、直接、準確地判斷出半圓孔的直徑和深度是否合格。

技術領域

本發明屬于檢測半圓孔的檢具，具體涉及一種檢測半圓孔直徑和深度的檢具及第一、第二、第三子檢具。

背景技術

在機加行業，尤其發動機零部件加工行業，普遍存在半圓孔的加工。由于半圓孔的直徑尺寸和深度尺寸相互關聯，用常用的深度或直徑檢具無法直接檢測，需采用三坐標機檢測或通過其它多種檢具檢測計算才能對其合格性進行評判，耗時至少10分鐘以上，費時費力占場地。對于大批量生產來說，半圓孔尺寸檢測控制成為一個瓶頸問題。因此，有必要開發一種檢測半圓孔直徑及深度的檢具。

發明內容

本發明的目的是提供一種檢測半圓孔直徑和深度的檢具及第一、第二、第三子檢具，能快速、直接、準確地判斷出半圓孔的直徑和深度是否合格。

本發明所述的檢測半圓孔直徑和深度的檢具，包括第一子檢具、第二子檢具和第三子檢具；

所述第一子檢具包括第一基體以及連接在第一基體中部的第一測量體，該第一基體在朝向第一測量體的兩側肩上分別設有第一刀口，第一測量體整體呈近似半圓體，其與第一基體連接的一端為平面，另一端為半圓弧面，且第一測量體的直徑為被測半圓孔直徑的極小值d，高度為被測半圓孔深度的極大值c；

所述第二子檢具包括第二基體以及連接在第二基體中部的第二測量體，第二測量體整體呈近似半圓體，其與第二基體連接的一端為平面，另一端為半圓弧面，在半圓弧面上設有第二刀口，且第二測量體的直徑為被測半圓孔直徑的極小值d，高度為被測半圓孔深度的極小值e；

所述第三子檢具包括第三基體以及連接在第三基體中部的第三測量體，第三測量體整體呈近似半圓體，其與第三基體連接的一端為平面，另一端為半圓弧面，在半圓弧面的中部設有第三刀口，第三測量體的直徑為被測半圓孔直徑的極大值f，高度為被測半圓孔深度的極大值c。

使用時，首先將第一測量體垂直伸入到被測半圓孔內，并確保第一測量體的半圓弧面與半圓孔的底面貼合，觀察第一刀口與被測半圓孔的基準平面k之間是否有光隙，若有，則表示該被測半圓孔的直徑D大于極小值d，被測半圓孔的深度H小于極大值c；若無，則該被測半圓孔不合格。然后將第二測量體垂直伸入到被測半圓孔內，使第二基體的基體結合面與被測半圓孔的基準平面k相貼合，觀察第二刀口部位的最下方是否有光隙，若有，則該被測半圓孔的深度H大于極小值e；若無，則該被測半圓孔不合格。最后將第三測量體垂直伸入到被測半圓孔內，確保第三測量體的非刀口部位的圓柱面與被測半圓孔的柱面相切，觀察第三刀口部位的最下方是否有光隙，若有，則該被測半圓孔的直徑D小于極大值f；若無，則該被測半圓孔不合格。

所述連接體具有三個端部，三個端部分別與第一基體的中部、第二基體的中部以及第三基體的中部一一對應連接，并在第一基體、第二基體以及第三基體上設有對應測量功能的標識，比各子檢具分開測量，其速度又快了一倍以上。

本發明所述的第一子檢具，包括第一基體以及連接在第一基體中部的第一測量體，該第一基體在朝向第一測量體的兩側肩上分別設有第一刀口，第一測量體整體呈近似半圓體，其與第一基體連接的一端為平面，另一端為半圓弧面，且第一測量體的直徑為被測半圓孔直徑的極小值d，高度為被測半圓孔深度的極大值c。