[發明專利]一種PCB板直接覆碼方法

有效

• 申請號: 201510056912.5
• 申請日: 2015-02-04
• 公開（公告）號: CN104647906A
• 公開（公告）日: 2015-05-27
• 發明（設計）人: 王建剛;劉勇;張文馳;程英;陳竣
• 申請（專利權）人: 武漢華工激光工程有限責任公司
• 主分類號: B41J2/435
• 分類號: B41J2/435;B41J3/407
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 張瑾

技術領域

本發明屬于PCB板覆碼領域，尤其涉及一種PCB板直接覆碼方法。

背景技術

傳統PCB板追溯采用的辦法為手貼條碼，其工藝方式為打碼機按照一定規則打印條碼，使用人工或機器等方式在PCB板指定位置，將打印的條碼粘貼上去。

名稱為“PCB板自動打碼掃碼裝置”(公開日：2014年07月23日，公告號203734917U)和“PCB板自動掃碼冷卻除靜電傳輸機構”(公開日：2014年12月31日，公告號204069505U)公開的技術方案中，均是包括打碼機、傳送裝置和掃碼裝置，PCB板在傳送裝置上自動運行，打碼機打印條碼依次粘貼在各個PCB板上。

但是目前隨著大量的電子產品生產，對PCB板進行追溯使用的貼紙也會大大增加生產成本，對企業成本的造成無法控制的局面。同時隨著時間的累積，以及自然或人為的損壞，傳統貼碼工藝很容易老化脫落，從而使其傳遞信息的固有功能喪失，無法做到一條碼一PCB板的追溯，使得后續對此電子產品的跟蹤失效，無法對其后續品質信息進行收集改良。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種PCB板直接覆碼方法，以解決現有技術中PCB板貼碼成本高以及后續跟蹤困難的問題。

本發明實施例是這樣實現的，一種PCB板直接覆碼方法，所述方法包括包括：采用二氧化碳激光器對PCB板進行直接覆碼，所述二氧化碳激光器的聚焦光斑大小的范圍為不超過0.14mm；

針對不同PCB板上不同大小需求的二維碼或一維碼，通過控制所述二氧化碳激光器的功率并選擇不同的覆碼模式進行覆碼：

需要覆碼的二維碼大小在1.6mm*1.6mm以下時，選用點模式，激光器光斑控制在0.09mm及以下，控制所述二氧化碳激光器的功率在所需雕刻位置打標出一點，空白區域不打標；

需要覆碼的二維碼大小在1.6mm*1.6mm與4mm*4mm之間時，選用圓模式或矩陣模式，控制所述二氧化碳激光器的功率在所需雕刻位置打標出空心圓或者矩陣形狀；

需要覆碼的二維碼大小在4mm*4mm以上時，選用矩陣填充模式，由矩陣對應二維碼各個點，通過延時或填充的方式控制每個點的均勻性；

需要覆碼為一維碼時，使用90度填充方式，由光線反射率較低和較高的部分分別對應所述一維碼的條和空部分。

本發明提供的一種PCB板直接覆碼方法的第一優選實施例中：所述二氧化碳激光器對PCB板進行直接覆碼的覆碼區域在所述PCB板的標識白漆或阻焊漆層上。

本發明提供的一種PCB板直接覆碼方法的第二優選實施例中：所述方法采用的覆碼設備包括：客戶管理系統、CCD自動定位系統和激光打標機；

所述客戶管理系統存儲有覆碼規則數據；

所述CCD自動定位系統對PCB板進行定位，根據所述覆碼數據控制所述激光打標機對PCB板進行覆碼，并讀取覆碼后的PCB板上的二維碼或一維碼，將讀取后的數據發送給所述客戶管理系統進行對比；

所述激光打標機包括二氧化碳激光器、X軸掃描鏡、X軸振鏡、Y軸掃描鏡、Y軸振鏡、場鏡和計算機控制系統；

所述二氧化碳激光器產生的激光束入射到所述X軸掃描鏡和Y軸掃描鏡上，用計算機控制系統控制所述X軸掃描鏡和Y軸掃描鏡的反射角度，兩個X軸掃描鏡和Y軸掃描鏡分別沿X、Y軸掃描，實現激光束的偏轉，所述場鏡的參數確定所述聚焦光斑的大小，使具有一定功率密度的激光聚焦點在所述PCB板上按所需的要求運動。

本發明提供的一種PCB板直接覆碼方法的第三優選實施例中：所述覆碼設備對PCB板進行直接覆碼的過程包括：

步驟1，所述CCD自動定位系統對移動到所述振鏡下停止的PCB板的特定區域進行定位，確定覆碼地點；

步驟2，所述CCD自動定位系統將所述覆碼規則數據轉化為所需覆碼的PCB板的二維碼或一維碼，所述激光打標機在所述CCD自動定位系統給予的位置進行覆碼，給所述PCB板標記獨一無二的產品序列號；

步驟3，打標完成后，所述CCD自動定位系統讀取所打的二維碼，與所述客戶管理系統的數據進行對比；

步驟4，將打標完成的所述PCB板送出給下一站。

本發明實施例提供的一種PCB板直接覆碼方法的有益效果包括：