[發明專利]一種PCB板直接覆碼方法

有效

• 申請號: 201510056912.5
• 申請日: 2015-02-04
• 公開（公告）號: CN104647906A
• 公開（公告）日: 2015-05-27
• 發明（設計）人: 王建剛;劉勇;張文馳;程英;陳竣
• 申請（專利權）人: 武漢華工激光工程有限責任公司
• 主分類號: B41J2/435
• 分類號: B41J2/435;B41J3/407
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 張瑾

1.一種PCB板直接覆碼方法，其特征在于，所述方法包括：采用二氧化碳激光器對PCB板進行直接覆碼，所述二氧化碳激光器的聚焦光斑大小的范圍為不超過0.14mm；

針對不同PCB板上不同大小需求的二維碼或一維碼，通過控制所述二氧化碳激光器的功率并選擇不同的覆碼模式進行覆碼：

需要覆碼的二維碼大小在1.6mm*1.6mm以下時，選用點模式，激光器光斑控制在0.09mm及以下，控制所述二氧化碳激光器的功率在所需雕刻位置打標出一點，空白區域不打標；

需要覆碼的二維碼大小在1.6mm*1.6mm與4mm*4mm之間時，選用圓模式或矩陣模式，控制所述二氧化碳激光器的功率在所需雕刻位置打標出空心圓或者矩陣形狀；

需要覆碼的二維碼大小在4mm*4mm以上時，選用矩陣填充模式，由矩陣對應二維碼各個點，通過延時或填充的方式控制每個點的均勻性；

需要覆碼為一維碼時，使用90度填充方式，由光線反射率較低和較高的部分分別對應所述一維碼的條和空部分。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述二氧化碳激光器對PCB板進行直接覆碼的覆碼區域在所述PCB板的標識白漆或阻焊漆層上。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法采用的覆碼設備包括：客戶管理系統、CCD自動定位系統和激光打標機；

所述客戶管理系統存儲有覆碼規則數據；

所述CCD自動定位系統對PCB板進行定位，根據所述覆碼數據控制所述激光打標機對PCB板進行覆碼，并讀取覆碼后的PCB板上的二維碼或一維碼，將讀取后的數據發送給所述客戶管理系統進行對比；

所述激光打標機包括二氧化碳激光器、X軸掃描鏡、X軸振鏡、Y軸掃描鏡、Y軸振鏡、場鏡和計算機控制系統；

所述二氧化碳激光器產生的激光束入射到所述X軸掃描鏡和Y軸掃描鏡上，用計算機控制系統控制所述X軸掃描鏡和Y軸掃描鏡的反射角度，兩個X軸掃描鏡和Y軸掃描鏡分別沿X、Y軸掃描，實現激光束的偏轉，所述場鏡的參數確定所述聚焦光斑的大小，使具有一定功率密度的激光聚焦點在所述PCB板上按所需的要求運動。

4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述覆碼設備對PCB板進行直接覆碼的過程包括：

步驟1，所述CCD自動定位系統對移動到所述振鏡下停止的PCB板的特定區域進行定位，確定覆碼地點；

步驟2，所述CCD自動定位系統將所述覆碼規則數據轉化為所需覆碼的PCB板的二維碼或一維碼，所述激光打標機在所述CCD自動定位系統給予的位置進行覆碼，給所述PCB板標記獨一無二的產品序列號；

步驟3，打標完成后，所述CCD自動定位系統讀取所打的二維碼，與所述客戶管理系統的數據進行對比；

步驟4，將打標完成的所述PCB板送出給下一站。