[發明專利]脫模薄膜以及使用了其的層疊陶瓷電子部件的制造方法

在審

• 申請號: 201510055944.3
• 申請日: 2015-02-03
• 公開（公告）號: CN104835644A
• 公開（公告）日: 2015-08-12
• 發明（設計）人: 堀裕之;福井大介
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/002
• 分類號: H01G4/002;H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李逸雪

技術領域

本發明涉及脫模薄膜以及層疊陶瓷電子部件的制造方法，詳細來講，涉及形成陶瓷生片中使用的脫模薄膜以及對使用該脫模薄膜形成的陶瓷生片加以使用來制造層疊陶瓷電子部件的方法。

背景技術

層疊陶瓷電容器等層疊陶瓷電子部件的制造中使用的陶瓷生片較多是例如通過在載體薄膜(例如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜)的表面，涂敷陶瓷漿料來成型為片狀的方法而制作的。此外，作為載體薄膜，在形成陶瓷生片的面，設置了用于容易剝離形成的陶瓷生片的離形層的載體薄膜(脫模薄膜)被廣泛使用。

但是，在將陶瓷漿料涂敷到作為支撐體的上述載體薄膜上的情況下，若在其表面(涂敷面)存在突起部，形成于存在突起部的部位的陶瓷生片的該部位與形成在不存在突起部的其他部位的部位相比，厚度可能變薄，或者可能由于突起部貫通而導致形成貫通孔。

在這種對厚度局部變薄、或者形成貫通孔的狀態的陶瓷生片進行層疊來制作層疊陶瓷電子部件的情況下，例如，在層疊陶瓷電子部件是層疊陶瓷電容器的情況下，存在容易產生耐電壓故障、短路故障，不能得到所希望的特性，可靠性降低的問題點。

作為對陶瓷生片的抑制這種突起部的產生的方法，具有減少構成載體薄膜的PET薄膜中含有的填充物、異物的量，或者不含有填充物的方法(例如，專利文獻1的權利要求4等)。

但是，實際上一般大多數的PET薄膜含有填充物或異物，填充物或異物少或者實質上不含有的PET薄膜是特殊的PET薄膜，由于其制作上要求高技術，制造成本上升，因此是高價的。

因此，在將這種填充物或異物少或者實質上不含有的PET薄膜用作載體薄膜來制造層疊陶瓷電子部件的情況下，存在層疊陶瓷電子部件的制造成本也增大的問題點。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-60555號公報

發明內容

本發明解決上述課題，其目的在于，提供一種在不使用減少了填充物、異物的特殊的基材薄膜的情況下，能夠制造不存在厚度薄的部分、貫通孔的高質量的陶瓷生片的脫模薄膜(載體薄膜)以及使用了該脫模薄膜的可靠性高的層疊陶瓷電子部件的制造方法。

-解決課題的手段-

本發明的脫模薄膜解決上述課題，其特征在于，具備：

基材薄膜，其在表面具有多個突起部；和

脫模層，其覆蓋所述基材薄膜的表面，

從所述脫模層的表面起至所述基材薄膜的所述突起部的根部為止的、沿著與所述脫模層的表面正交的方向X的方向上的尺寸、即所述脫模層的厚度T1比從所述基材薄膜的所述突起部的頂端起至所述突起部的根部為止的沿著所述方向X的方向上的尺寸、即所述突起部的高度H大。

在本發明中，作為所述基材薄膜，能夠使用包含填充物，并且，所述填充物在基材薄膜的厚度方向上均勻分布的基材薄膜。

在使用填充物在厚度方向上均勻分布的基材薄膜的情況下，雖然在基材薄膜的表面容易形成突起部，但是在本發明中，由于在基材薄膜的表面形成脫模層，使脫模薄膜的表面變得平滑，因此能夠提供一種在不使用減少了填充物、異物的特殊的基材薄膜(例如PET薄膜)的情況下，能夠制造不存在厚度薄的部分、貫通孔的高質量的陶瓷生片的脫模薄膜(載體薄膜)。

此外，所述脫模層的厚度T1優選比所述突起部的高度H大96nm以上。

通過使脫模層的厚度T1的值比基材薄膜的突起部的高度H的值大96nm以上，從而能夠更可靠地形成表面的平滑性優良的脫模薄膜。

此外，所述脫模層的表面粗糙度優選比所述基材薄膜的表面粗糙度小。

通過具備上述結構，能夠可靠地形成表面的平滑性優良的脫模薄膜。并且，通過使用該脫模薄膜，能夠制造不存在厚度薄的部分、貫通孔的高質量的陶瓷生片。

此外，優選在所述脫模層的表面具備多個脫模層突起部，從所述脫模層突起部的頂部起至所述脫模層突起部的根部為止的、沿著所述方向X的方向上的尺寸、即所述脫模層突起部的高度H2比所述基材薄膜的所述突起部的高度H小。

通過具備上述結構，能夠可靠地形成表面的平滑性優良的脫模薄膜。并且，通過使用該脫模薄膜，能夠制造不存在厚度薄的部分、貫通孔的高質量的陶瓷生片。

此外，本發明的脫模薄膜的特征在于，具備：

基材薄膜，其在表面具有多個凹部；和

脫模層，其覆蓋所述基材薄膜的表面，