[發明專利]濕紙幅傳送用帶有效
| 申請號: | 201510053913.4 | 申請日: | 2015-02-02 |
| 公開(公告)號: | CN104818645B | 公開(公告)日: | 2018-09-14 |
| 發明(設計)人: | 井上健二;梅原亮;田村藍;菅原裕太 | 申請(專利權)人: | 市川株式會社 |
| 主分類號: | D21G9/00 | 分類號: | D21G9/00;B32B27/40;B32B27/12;B32B27/20 |
| 代理公司: | 上海一平知識產權代理有限公司 31266 | 代理人: | 崔佳佳;陸鳳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 濕紙幅 圓度 濕紙幅傳送帶 聚氨酯 增強基材 側面 外周 剝離性 粘著性 耳部 翹起 埋設 傳送 | ||
1.一種濕紙幅傳送用帶,具有濕紙幅側面及機械側面的增強基材與熱固化性聚氨酯形成一體,所述增強基材的至少所述濕紙幅側面被埋設于所述聚氨酯中,具有濕紙幅接觸面的外周層由所述聚氨酯的一部分構成,其特征在于,至少所述外周層中含有圓度相對較高的高圓度填料和圓度相對較低的低圓度填料兩種不同的填料,所述高圓度填料與所述低圓度填料的圓度差為0.1以上,所述高圓度填料的圓度為0.6以上,所述低圓度填料的圓度低于0.6,此處的填料顆粒的圓度X是用電子顯微鏡對填料顆粒進行拍照,對拍攝的圖像測定顆粒的投影面積A和周長C,相對于周長C的正圓面積記為B,顆粒半徑記為r、圓周率記為π時,填料顆粒的圓度X可以以下式(1)表示:
X=A/B=A/(πr2)=A/{π×(C/2π)2}=A×4π/C2 (1)。
2.一種濕紙幅傳送用帶,具有濕紙幅側面及機械側面的增強基材與熱固化性聚氨酯形成一體,所述增強基材的至少所述濕紙幅側面被埋設于所述聚氨酯中,具有濕紙幅接觸面的外周層由所述聚氨酯的一部分構成,其特征在于,至少所述外周層中含有圓度相對較高的高圓度填料和圓度相對較低的低圓度填料兩種不同的填料,所述高圓度填料與所述低圓度填料的圓度差為0.1以上,所述高圓度填料的圓度為0.7以上,所述低圓度填料的圓度低于0.7,此處的填料顆粒的圓度X是用電子顯微鏡對填料顆粒進行拍照,對拍攝的圖像測定顆粒的投影面積A和周長C,相對于周長C的正圓面積記為B,顆粒半徑記為r、圓周率記為π時,填料顆粒的圓度X可以以下式(1)表示:
X=A/B=A/(πr2)=A/{π×(C/2π)2}=A×4π/C2 (1)。
3.一種濕紙幅傳送用帶,具有濕紙幅側面及機械側面的增強基材與熱固化性聚氨酯形成一體,所述增強基材的至少所述濕紙幅側面被埋設于所述聚氨酯中,具有濕紙幅接觸面的外周層由所述聚氨酯的一部分構成,其特征在于,至少所述外周層中含有圓度相對較高的高圓度填料和圓度相對較低的低圓度填料兩種不同的填料,所述高圓度填料與所述低圓度填料的圓度差為0.1以上,所述高圓度填料的圓度為0.8以上,所述低圓度填料的圓度低于0.8,此處的填料顆粒的圓度X是用電子顯微鏡對填料顆粒進行拍照,對拍攝的圖像測定顆粒的投影面積A和周長C,相對于周長C的正圓面積記為B,顆粒半徑記為r、圓周率記為π時,填料顆粒的圓度X可以以下式(1)表示:
X=A/B=A/(πr2)=A/{π×(C/2π)2}=A×4π/C2 (1)。
4.根據權利要求1~3中的任一項所述的濕紙幅傳送用帶,其特征在于,所述高圓度填料的比表面積為10m2/g以下。
5.根據權利要求1~3中的任一項所述的濕紙幅傳送用帶,其特征在于,所述低圓度填料的比表面積為12m2/g以上。
6.根據權利要求1~3中的任一項所述的濕紙幅傳送用帶,其特征在于,所述高圓度填料含有從無機填料中選出的一種以上填料。
7.根據權利要求1~3中的任一項所述的濕紙幅傳送用帶,其特征在于,所述低圓度填料含有從無機填料或碳類填料選出的一種以上的填料。
8.根據權利要求1~3中的任一項所述的濕紙幅傳送用帶,其特征在于,所述不同的兩種填料只包含于所述外周層。
9.根據權利要求1~3中的任一項所述的濕紙幅傳送用帶,其特征在于,
相對于所述外周層的全部重量、即聚氨酯與填料以及其他添加劑的合計重量,所述高圓度填料的含量為5重量%以上55重量%以下;相對于所述外周層的全部重量、即聚氨酯與填料以及其他添加劑的合計重量,上述低圓度填料的含量為5重量%以上55重量%以下。
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