[發明專利]用于集成電路制造的物品、工藝、系統

在審

• 申請號: 201510053757.1
• 申請日: 2007-06-12
• 公開（公告）號: CN104681521A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: Y.閔;D.蘇
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 朱海煜;湯春龍

1.一種用于集成電路制造的物品，包括：

塊體金屬玻璃，其中所述塊體金屬玻璃在從電凸塊、金屬化互連、跡線和接合墊中選擇的宏觀結構構型中，其中，在所述接合墊上形成中間焊料層，所述中間焊料層是塊體金屬玻璃預發泡。

2.如權利要求1所述的物品，其中所述塊體金屬玻璃具有從多泡孔泡沫和網狀泡沫選擇的微觀結構發泡構型。

3.如權利要求1所述的物品，其中所述塊體金屬玻璃是從ZrAlCuO、ZrAlNiCuO、ZrAlNiCuO、ZrTiAlNiCuO、ZrAlNiCu(Cr,Mo)、ZrAlNiCu(Ag,Pd,Au,Pt)、ZrAlNiCu(Nb,Ta,V)、ZrAlNi(Ag,Pd,Au,Pt)、ZrAlCuPd、ZrNi(Fe,Co)、ZrNi(Pd,Au,Pt)、ZrCuPd、ZrPd、ZrPt或其組合中選擇的鋯合金。

4.如權利要求1所述的物品，其中所述塊體金屬玻璃是從HfAlNiCu、HfAlNiCuPd、HfAlNiAg、HfCu(Pd,Pt)或其組合中選擇的鉿合金。

5.如權利要求1所述的物品，其中所述塊體金屬玻璃是從TiZrNi、TiZrNiCu或其組合中選擇的鈦合金。

6.如權利要求1所述的物品，其中所述塊體金屬玻璃是鐵合金。

7.如權利要求1所述的物品，其中所述塊體金屬玻璃從鋯合金、鉿合金、鈦合金、鐵合金或其組合中選擇。

8.如權利要求1所述的物品，其中所述宏觀結構構型是具有凸塊直徑在大約1μm到大約300μm范圍的電凸塊。

9.如權利要求1所述的物品，其中所述宏觀結構構型是電凸塊，包括：

發泡焊料核第一材料；以及

焊料襯底第二材料，所述焊料襯底第二材料上布置有所述發泡焊料核第一材料。

10.如權利要求1所述的物品，其中所述宏觀結構構型是電凸塊，包括：

發泡焊料核第一材料；以及

焊料殼第二材料，所述焊料殼第二材料覆蓋所述發泡焊料核第一材料。