[發明專利]封裝設備和封裝方法

有效

• 申請號: 201510053620.6
• 申請日: 2015-02-02
• 公開（公告）號: CN104637843B
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 王偉;孫中元
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687;H01L21/02;H01L21/677;H01L21/68
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112
• 代理人: 彭瑞欣,陳源

1.一種封裝設備，其特征在于，包括相對設置的第一平臺和第二平臺，所述第一平臺能夠朝向或遠離所述第二平臺作往復移動，所述第一平臺上設置有第一電磁裝置，所述封裝設備還包括至少一個能夠被所述第一電磁裝置吸附的磁性貼片，所述磁性貼片的一側用于與所述第一平臺相貼附，所述磁性貼片的另一側用于與待封裝的基板相貼附，且所述基板能夠可分離地固定在所述第一平臺上，所述第一平臺上形成有至少一個真空吸附孔，所述真空吸附孔用于將所述待封裝的基板吸附固定在所述第一平臺上，所述第一平臺上與所述磁性貼片相貼附的部位設置有凹槽，以使得所述磁性貼片能夠置于所述凹槽中，并且，所述凹槽的深度不大于所述磁性貼片的厚度，所述凹槽內設置有可壓縮的調節墊，所述可壓縮的調節墊用于與所述磁性貼片相接觸。

2.根據權利要求1所述的封裝設備，其特征在于，所述真空吸附孔的端面形成為方波形或者回字形。

3.根據權利要求1所述的封裝設備，其特征在于，所述第二平臺上與所述第一電磁裝置相對應的位置設置有第二電磁裝置，所述磁性貼片能夠被所述第二電磁裝置吸附。

4.根據權利要求3所述的封裝設備，其特征在于，所述第一電磁裝置包括多個電磁感應線圈，多個所述電磁感應線圈至少設置在所述第一平臺上相對的兩側。

5.根據權利要求1至4中任意一項所述的封裝設備，其特征在于，所述磁性貼片包括磁性本體和設置在所述磁性本體上的紫外分離膠，所述紫外分離膠用于與待封裝的基板相貼附。

6.根據權利要求1至4中任意一項所述的封裝設備，其特征在于，所述封裝設備還包括貼片載盤，所述貼片載盤上纏繞有載帶，所述磁性貼片可分離地設置在所述載帶上，當所述貼片載盤滾動經過所述第二平臺時，能夠將所述載帶鋪設在所述第二平臺上，并使所述磁性貼片位于所述載帶的朝向所述第一平臺的表面上，當所述第一平臺朝向所述第二平臺移動時，所述磁性貼片能夠被所述第一電磁裝置吸附，并與所述第一平臺相貼附。

7.根據權利要求6所述的封裝設備，其特征在于，所述磁性貼片通過紫外分離膠可分離地設置在所述載帶上。

8.根據權利要求7所述的封裝設備，其特征在于，所述封裝設備還包括載帶回收盤，所述載帶回收盤用于在封裝結束后回收空白的載帶。

9.根據權利要求1至4中任意一項所述的封裝設備，其特征在于，所述封裝設備還包括設置在所述第一平臺上遠離所述第二平臺的一側的調節件，所述調節件與驅動裝置相連，用于調整所述第一平臺與所述第二平臺之間的相對位置。

10.一種使用權利要求1至9中任意一項所述的封裝設備的封裝方法，所述封裝方法用于封裝第一基板和第二基板，所述第一基板或所述第二基板上設置有封接料，其特征在于，所述封裝方法包括以下步驟：

開啟所述第一平臺上的第一電磁裝置，使所述磁性貼片貼附在所述第一平臺上；

將第一基板放置在所述第二平臺上，使所述第一平臺朝向所述第二平臺移動，直至所述磁性貼片與所述第一基板相貼附，同時使所述第一基板固定在所述第一平臺上；

使所述第一平臺遠離所述第二平臺，將第二基板放置在所述第二平臺上，并對腔室抽真空；

使所述第一平臺朝向所述第二平臺移動，同時調整所述第一平臺的位置，使所述第一基板與所述第二基板之間準確對位；

關閉所述第一電磁裝置，釋放所述第一基板，使所述第一基板與所述第二基板貼合；

恢復所述腔室的氣壓至標準氣壓，照射所述封接料使之固化，完成所述第一基板與所述第二基板的封裝，其中，

所述第一平臺上形成有至少一個真空吸附孔，所述第一基板通過所述真空吸附孔吸附固定在所述第一平臺上，所述第一平臺上與所述磁性貼片相貼附的部位設置有凹槽，以使得所述磁性貼片能夠置于所述凹槽中，并且，所述凹槽的深度不大于所述磁性貼片的厚度，所述凹槽內設置有可壓縮的調節墊，所述可壓縮的調節墊用于與所述磁性貼片相接觸。

11.根據權利要求10所述的封裝方法，其特征在于，所述第二平臺上與所述第一電磁裝置相對應的位置設置有第二電磁裝置，所述磁性貼片能夠被所述第二電磁裝置吸附；

所述封裝方法還包括在關閉所述第一電磁裝置之前進行的：

開啟所述第二電磁裝置。